Notizie PCB - Caratteristiche principali del CCP

Caratteristiche principali del CCP

Attualmente, ci sono quattro tipi di FPC: singolo lato, doppio lato, FPC multistrato e scheda rigida-flex.

1. FPC unilaterale è il circuito stampato di costo più basso che non richiede alte prestazioni elettriche. Quando il cablaggio su un lato, dovrebbe essere utilizzato FPC su un lato. Ha uno strato di modelli conduttivi chimicamente incisi e lo strato di modello conduttivo sulla superficie del substrato isolante flessibile è un foglio di rame laminato. Il substrato isolante può essere poliimide, polietilene tereftalato, estere della cellulosa aramidica e cloruro di polivinile.

2. FPC bifacciale è un modello conduttivo fatto da incisione su entrambi i lati del film di base isolante. Il foro metallizzato collega i modelli su entrambi i lati del materiale isolante per formare un percorso conduttivo per soddisfare la funzione di progettazione e uso della flessibilità. La pellicola di copertura può proteggere i fili monofacciali e bifacciali e indicare dove sono posizionati i componenti.

3. FPC multistrato è quello di laminare 3 o più strati di FPC monofacciale o bifacciale insieme e formare fori metallizzati perforando e galvanizzando per formare percorsi conduttivi tra diversi strati. In questo modo, non è necessario utilizzare un processo di saldatura complicato. I circuiti multistrato hanno enormi differenze funzionali in termini di maggiore affidabilità, migliore conducibilità termica e prestazioni di assemblaggio più convenienti. Quando si progetta il layout, l'influenza reciproca delle dimensioni del montaggio, del numero di strati e della flessibilità dovrebbe essere considerata.

In quarto luogo, il tradizionale bordo rigido-flex è composto da substrati rigidi e flessibili laminati selettivamente insieme. La struttura è compatta e il foro di metallizzazione L forma un collegamento conduttivo. Se un circuito stampato ha componenti sul lato anteriore e posteriore, FPC è una buona scelta. Ma se tutti i componenti sono da un lato, sarà più economico scegliere un FPC bifacciale e laminare uno strato di materiale rinforzato FR4 sulla schiena.

5. FPC con struttura ibrida è un bordo multistrato e lo strato conduttivo è fatto di metalli diversi. Una scheda a 8 strati utilizza FR-4 come mezzo di strato interno e poliimide come mezzo di strato esterno. I cavi si estendono da tre direzioni diverse della scheda principale e ogni cavo è fatto di un metallo diverso. La lega di Constantan, il rame e l'oro sono utilizzati come cavi indipendenti. Questo tipo di struttura ibrida è utilizzato principalmente nelle condizioni di bassa temperatura in cui il rapporto tra conversione del segnale elettrico e conversione del calore e le prestazioni elettriche sono relativamente dure ed è l'unica soluzione fattibile.

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