Notizie PCB - Perché la lavorazione del PCBA produce perle di stagno

Le perle di latta sono a volte prodotte durante l'elaborazione del PCBA. Questo è un problema di difetto dell'elaborazione elettronica, che è generalmente facile da apparire nei processi di produzione come l'elaborazione del chip SMT. Per un'impresa di elaborazione dedicata a fornire servizi di alta qualità, tutti i fenomeni di elaborazione inadeguati devono essere risolti. Per risolvere un problema, dobbiamo prima conoscere il motivo del suo verificarsi. Quindi qual è la causa delle perle di latta? Il seguente produttore professionale di elaborazione PCBA Guangzhou Pate Technology condividerà brevemente con voi quali sono le ragioni delle perle di stagno prodotte durante l'elaborazione del chip SMT.

1. La selezione della pasta saldare1. Contenuto metalloGeneralmente, il contenuto metallico e il rapporto massa nella pasta di saldatura è di circa 88% al 92%, e il rapporto volume è di circa 50%. Quando il contenuto di metallo aumenta, aumenta la viscosità della pasta di saldatura, che può resistere efficacemente alla forza generata dalla vaporizzazione durante il processo di preriscaldamento della saldatura della lavorazione del chip SMT. L'aumento del contenuto metallico rende la polvere metallica disposta saldamente, rendendo più facile combinare e non essere soffiata via durante la fusione.2. Grado di ossidazione della polvere metallica Maggiore è il grado di ossidazione della polvere metallica nella pasta di saldatura, maggiore è la resistenza all'incollaggio della polvere metallica durante la saldatura e non è facile infiltrarsi tra la pasta di saldatura e le pastiglie di PCBA e i componenti SMD, con conseguente ridotta saldabilità.3. Dimensione della polvere di metallo Più piccola è la dimensione delle particelle della polvere metallica nella pasta di saldatura, più grande è l'area complessiva della pasta di saldatura, che si traduce in un grado più elevato di ossidazione della polvere più fine e quindi il fenomeno della saldatura di perline è intensificato.4. La quantità e l'attività del flussoQuantità eccessiva di saldatura causerà il collasso della pasta di saldatura localmente e produrrà perle di stagno. Se l'attività del flusso non è sufficiente, la parte ossidata non può essere completamente rimossa, il che causerà anche perle di stagno nella lavorazione del PCBA.5. Altre questioni che richiedono attenzione Se la pasta di saldatura non è stata riscaldata, si verificheranno spruzzi durante la fase di preriscaldamento della patch SMT, con conseguente perline di saldatura. Il substrato PCBA è umido, l'umidità interna è troppo pesante, il vento soffia contro la pasta di saldatura e la pasta di saldatura viene aggiunta con un diluente eccessivo., Il tempo di miscelazione della macchina è troppo lungo, ecc. promuoverà la produzione di perle di stagno. In secondo luogo, la produzione e l'apertura della rete d'acciaio 1. AperturaNel processo di apertura dello stencil, l'apertura viene effettuata in base alle dimensioni del pad diretto, in modo che nel processo di stampa della pasta di saldatura della lavorazione delle patch SMT, è anche possibile che la pasta di saldatura venga stampata sullo strato di assemblaggio della saldatura, che porta alla comparsa di sfere di saldatura.2. Spessore Lo stencil Baidu è generalmente compreso tra 0,12 ~ 0,17 mm, troppo spesso causerà il collasso della pasta di saldatura, con conseguente sfere di saldatura. In terzo luogo, la pressione di posizionamento della macchina di posizionamentoSe la pressione è troppo alta durante il posizionamento, la pasta di saldatura sarà facilmente spremuta sulla maschera di saldatura sotto il componente e la pasta di saldatura si fonderà e corre intorno al componente per formare perle di stagno durante la saldatura di riflusso. In quarto luogo, l'impostazione della curvatura della temperatura del fornaceGeneralmente, le perle di stagno sono prodotte nel processo di saldatura a riflusso dell'elaborazione del PCBA. Durante la fase di preriscaldamento, la temperatura della pasta di saldatura, dei componenti di PCBA e SMD salirà tra 120 ~ 150 gradi Celsius e i componenti devono essere ridotti durante il riflusso. shock termico. In questa fase, il flusso nella pasta di saldatura inizia a vaporizzare, in modo che le piccole particelle di polvere metallica si separino e corrono verso il fondo del componente, e quando il flusso viene aggiunto, corre intorno al componente per formare perle di stagno.