Notizie PCB - Che cos'è il substrato di alluminio

Che cos'è il substrato di alluminio

Il substrato di alluminio (traduzione inglese è il substrato di alluminio) è un laminato rivestito di rame a base di metallo con buona funzione di dissipazione del calore. Generalmente, una scheda monofacciale è composta da una struttura a tre strati, che è uno strato di circuito (foglio di rame), uno strato isolante e uno strato base metallico. Per uso di fascia alta, è anche progettato come una scheda bifacciale e la struttura è strato del circuito, strato isolante, base di alluminio, strato isolante e strato del circuito. Pochissime applicazioni sono schede multistrato, che possono essere formate legando normali schede multistrato con strati isolanti e basi in alluminio. Il principio di funzionamento del substrato di alluminio

La superficie del dispositivo di alimentazione è montata sullo strato del circuito e il calore generato durante il funzionamento del dispositivo viene rapidamente trasferito allo strato base metallico attraverso lo strato isolante e quindi il calore viene trasferito dallo strato base metallico per realizzare la dissipazione del calore del dispositivo

La struttura del substrato di alluminio laminato rivestito di rame a base di alluminio è un materiale del circuito stampato metallico, composto da foglio di rame, strato isolante termicamente conduttivo e substrato metallico. La sua struttura è divisa in tre strati:CIREUITL. Strato del circuito LAYER: equivalente al laminato rivestito di rame del PCB ordinario, lo spessore della lamina di rame del circuito è LOZ allo strato isolante 10OZDIELCCTRICLAYER: lo strato isolante è uno strato di materiale isolante termicamente conduttivo a bassa resistenza termica strato base BASELAYER: è un substrato metallico, generalmente alluminio o rame può essere selezionato. Laminati rivestiti in rame a base di alluminio e laminati tradizionali in tessuto di vetro epossidico, ecc. Lo strato del circuito (cioè, foglio di rame) è solitamente inciso per formare un circuito stampato per collegare i vari componenti del componente. Generalmente, lo strato del circuito richiede una grande capacità di trasporto della corrente, quindi dovrebbe essere utilizzato un foglio di rame più spesso, lo spessore è generalmente 35 & MU; M~280Μ M; Lo strato di isolamento termico è la tecnologia di base del substrato di alluminio. È generalmente composto da un polimero speciale riempito con ceramiche speciali. Ha bassa resistenza termica, eccellente viscosità, resistenza termica all'invecchiamento e può resistere alle sollecitazioni meccaniche e termiche. Lo strato di isolamento termico del substrato di alluminio ad alte prestazioni utilizza questa tecnologia per renderlo estremamente conduttivo termico e prestazioni di isolamento elettrico ad alta resistenza; Lo strato di base del metallo è il membro di supporto del substrato di alluminio e richiede alta conducibilità termica, generalmente piastra di alluminio, la piastra di rame può anche essere utilizzata (la piastra di rame può fornire una migliore conducibilità termica), che è adatta per lavorazioni convenzionali come perforazione, punzonatura e taglio. Rispetto ad altri materiali, i materiali PCB hanno vantaggi incomparabili. Adatto per montaggio superficiale SMT arte pubblica di componenti di potenza. Nessun radiatore è necessario, il volume è notevolmente ridotto, l'effetto di dissipazione del calore è eccellente e le prestazioni dell'isolamento e le prestazioni meccaniche sono buone.

Caratteristiche prestazionali del substrato di alluminio 1. utilizzo della tecnologia di montaggio superficiale (SMT); 2. trattamento estremamente efficace della diffusione termica nello schema di progettazione del circuito; 3. ridurre la temperatura di funzionamento del prodotto, migliorare la densità di potenza del prodotto e l'affidabilità ed estendere la durata del prodotto; 4. ridurre il volume del prodotto, ridurre i costi hardware e di assemblaggio; 5. Sostituire il fragile substrato ceramico per ottenere una migliore durata meccanica. Capacità di processo del substrato di alluminio

Spiegazione del vocabolario relativo al processo e al processo del substrato di alluminio Undercutting: L'incisione che si verifica sulla parete laterale del filo sotto il modello resist è chiamata undercutting. Il grado di incisione laterale è espresso dalla larghezza dell'incisione laterale. L'incisione laterale è legata al tipo e alla composizione della soluzione di incisione e al processo di incisione e alle attrezzature utilizzate. Coefficiente di incisione: Il rapporto tra lo spessore del filo (escluso lo spessore del rivestimento) e la quantità di incisione laterale è chiamato coefficiente di incisione. Coefficiente di incisione=V/XTIl livello del coefficiente di incisione viene utilizzato per misurare la quantità di incisione laterale. Maggiore è il coefficiente di incisione, minore è la quantità di incisione laterale. Nell'operazione di incisione delle schede stampate, è auspicabile avere un coefficiente di incisione più elevato, specialmente per le schede stampate con fili sottili ad alta densità. Durante la galvanizzazione del modello, poiché lo spessore dello strato metallico galvanizzato supera lo spessore dello strato di resistenza galvanizzato, la larghezza del filo aumenta, che è chiamato allargamento della placcatura. L'ampliamento dello strato di placcatura è direttamente correlato allo spessore della resistenza di placcatura e allo spessore totale dello strato di placcatura. Nella produzione effettiva, cercare di evitare l'ampliamento del rivestimento. Bordo di rivestimento: La somma dell'ampliamento del rivestimento anticorrosivo metallico e della quantità di incisione laterale è chiamata bordo del rivestimento. Se non c'è allargamento del rivestimento, il bordo del rivestimento è uguale alla quantità di erosione laterale. Velocità di incisione: la profondità della soluzione di incisione per sciogliere il metallo in un tempo unitario (solitamente espresso in μm/min) o il tempo necessario per sciogliere un certo spessore di metallo (min). Quantità di rame disciolto: la quantità di rame disciolta nella soluzione di incisione ad una certa velocità di incisione consentita. Spesso viene espresso in termini di quanti grammi di rame vengono disciolti per litro di soluzione di incisione (g/l). Per una soluzione specifica di incisione, la sua capacità di sciogliere il rame è certa.

Imballaggio del substrato di alluminio L'imballaggio del LED è principalmente quello di fornire una piattaforma per i chip del LED, in modo che i chip del LED abbiano migliori prestazioni di luce, elettricità e calore. Un buon imballaggio può far sì che i LED abbiano una migliore efficienza luminosa e un buon ambiente di dissipazione del calore e un buon ambiente di dissipazione del calore migliorerà la durata di servizio del LED. La tecnologia di imballaggio LED si basa principalmente su cinque considerazioni principali, vale a dire efficienza di estrazione ottica, resistenza termica, dissipazione di potenza, affidabilità e prestazioni di costo (Lm/$). Ognuno dei fattori di cui sopra è un collegamento molto importante nel packaging. Ad esempio, l'efficienza dell'estrazione della luce è correlata alla prestazione dei costi; la resistenza termica è legata all'affidabilità e alla durata del prodotto; La dissipazione di energia è correlata alle applicazioni del cliente. Nel complesso, la migliore tecnologia di imballaggio deve tenere conto di ogni punto, ma la cosa più importante è pensare dal punto di vista del cliente, e può soddisfare e superare le esigenze del cliente, che è un buon imballaggio. Di solito un substrato di alluminio monostrato o doppio strato viene utilizzato come dissipatore di calore e un singolo chip o più chip sono fissati direttamente sul substrato di alluminio (o substrato di rame) con colla di pressofusione e gli elettrodi p e n del chip LED sono legati all'alluminio Il sottile pannello di rame sulla superficie del substrato. Determinare il numero di chip LED disposti sulla base in base alle dimensioni della potenza richiesta, che possono essere combinati e confezionati in LED ad alta luminosità ad alta potenza come 1W, 2W e 3W. Infine, utilizzare materiali ad alto indice di rifrazione per confezionare il LED integrato nella forma del design ottico.

Uso di substrati di alluminio Obiettivo: IC ibrido di potenza (HIC)1. Apparecchiature audio: amplificatori in ingresso e in uscita, amplificatori bilanciati, amplificatori audio, pre-amplificatori, amplificatori di potenza, ecc.2. Apparecchiature di alimentazione: regolatori di commutazione, convertitori DC/AC, regolatori SW, ecc.3. Apparecchiature elettroniche di comunicazione: amplificatori ad alta frequenza, apparecchi filtranti e circuiti di trasmissione.4. Apparecchiature per l'automazione degli uffici: motori, ecc.5. Automobile: regolatore elettronico, accenditore, regolatore di potenza, ecc.6. Computer: scheda CPU, unità floppy disk, unità di alimentazione elettrica, ecc.7. Moduli di alimentazione: inverter, relè a stato solido, ponti raddrizzatori, ecc.