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Notizie PCB - Breve discorso Circuito stampato

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Notizie PCB - Breve discorso Circuito stampato

Breve discorso Circuito stampato

2020-11-07
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Un anello molto importante nella catena dell'industria 5G è il PCB, che è anche il circuito stampato (circuito stampato)

Il PCB (circuito stampato) è un circuito stampato, abbreviato come circuito stampato, che è uno dei problemi principali dei componenti di base nell'industria della tecnologia elettronica. Quasi ogni tipo di apparecchiatura elettronica di informazione, dagli orologi elettronici, calcolatrici, ai computer, apparecchiature di controllo elettronico di sviluppo della comunicazione, sistemi di armi militari, purché ci siano componenti elettronici come circuiti di gestione integrati, al fine di rendere l'interconnessione elettrica tra i vari componenti, il tutto attraverso l'uso di schede stampate. Il circuito stampato è composto da una piastra inferiore isolante, cavi di collegamento e cuscinetti per l'assemblaggio e la saldatura di componenti elettronici e ha un duplice effetto di un certo circuito conduttivo e una piastra inferiore isolante. Può sostituire direttamente alcuni cablaggi complessi e realizzare il collegamento elettrico tra i componenti dell'intero circuito. Non solo semplifica l'assemblaggio e la saldatura dei prodotti e-commerce cinesi, riduce il carico di lavoro di cablaggio sotto i metodi di insegnamento tradizionali del mio paese e riduce notevolmente il carico di lavoro dei lavoratori Intensità dei rapporti di lavoro; e ha ridotto le dimensioni dell'intera macchina, ridotto i costi di vendita dei prodotti dell'azienda e migliorato la qualità e l'affidabilità delle macchine e delle attrezzature elettroniche rurali. Il circuito stampato ha una buona consistenza del prodotto, può scegliere di adottare la progettazione dell'Organizzazione internazionale per la standardizzazione, che è favorevole alla realizzazione della meccanizzazione agricola e dell'automazione nel processo di produzione e funzionamento. Allo stesso tempo, l'intero circuito stampato assemblato e debugged può essere utilizzato come pezzo di ricambio indipendente di un paese nella società, il che è conveniente per lo scambio e la manutenzione dell'intero prodotto. Attualmente, i circuiti stampati sono diventati estremamente ampiamente utilizzati nella produzione e nell'elaborazione di vari prodotti finanziari elettronici.

In generale, il substrato del PCB è realizzato attraverso vetro e fibra. Nella maggior parte delle imprese, il vetro di PCB come materiale base in fibra si riferisce generalmente a "FR4" come materiale didattico. "FR4" questo tipo di materiale solido d'impatto può dare durezza e spessore PCB. Oltre al substrato tradizionale come FR4, c'è anche un design flessibile del circuito stampato prodotto su plastica flessibile ad alta temperatura di lavorazione (poliimide o simili) e così via. Tuttavia, lo spessore dei prodotti SparkFun è di 1,6 mm (0,063 €*) per la maggior parte degli studenti. Ad esempio, le schede LilyPad e Arudino Pro Micro utilizzano uno spessore di 0,8 mm.

PCB si è sviluppato da uno strato a doppio lato, flessibile multistrato e mantiene ancora la propria tendenza di sviluppo. A causa dello sviluppo continuo nella direzione di alta precisione, alta densità e alta affidabilità, il volume è ridotto, il costo è ridotto e le prestazioni sono migliorate, in modo che la scheda stampata manterrà ancora una forte vitalità nei futuri progetti di sviluppo di apparecchiature elettroniche. La tendenza di sviluppo della tecnologia di produzione di PCB in patria e all'estero è fondamentalmente la stessa, cioè lo sviluppo verso alta densità, alta precisione, apertura fine, linea fine, passo fine, alta affidabilità, trasmissione multistrato, ad alta velocità, peso leggero e profilo sottile. Allo stesso tempo, è necessario aumentare la produttività, ridurre i costi, ridurre l'inquinamento e adattarsi alla direzione di produzione di più varietà e piccoli lotti. Il livello di sviluppo tecnico del circuito stampato è generalmente espresso dalla larghezza della linea, dall'apertura e dal rapporto spessore/apertura della piastra sul circuito stampato.