Notizie PCB - Riferimento della specifica del layout PCB del circuito stampato

Uno: principi di progettazione del layout

1: La distanza dal bordo della scheda PCB dovrebbe essere maggiore di 5mm =197 mil

2: Primo posto i componenti strettamente correlati alla struttura, quali connettori, interruttori, prese di corrente, ecc.

3: Posizionare prima i componenti del nucleo e i componenti più grandi del blocco di funzione del circuito e quindi posizionare i componenti del circuito circostante centrati sui componenti del nucleo4: I componenti ad alta potenza sono posizionati in una posizione che favorisce la dissipazione del calore

5: I componenti con massa maggiore dovrebbero essere evitati per essere posizionati al centro della scheda e dovrebbero essere posizionati vicino al bordo fisso nel telaio

6: I componenti con connessioni ad alta frequenza sono il più vicino possibile per ridurre la distribuzione di segnali ad alta frequenza e interferenze elettromagnetiche

7: Tenere i componenti di ingresso e uscita il più lontano possibile

8: I componenti con alta tensione devono essere posizionati il più possibile fuori mano durante il debug

9: Le componenti termiche dovrebbero essere lontane dai componenti riscaldati10: La disposizione dei componenti regolabili dovrebbe essere facile da regolare

11: Considerare la direzione del flusso del segnale e organizzare il layout ragionevolmente per mantenere la direzione del flusso del segnale il più coerente possibile

12: Il layout deve essere uniforme, ordinato e compatto13: i componenti SMT devono prestare attenzione alla stessa direzione del pad il più possibile per facilitare l'assemblaggio e la saldatura e ridurre la possibilità di ponte

14: Il condensatore di disaccoppiamento dovrebbe essere vicino alla fine dell'ingresso di potenza 15: L'altezza del componente della superficie di saldatura ad onda è limitata a 4mm

16: Per PCB con componenti su entrambi i lati, IC più grandi e densi, i componenti plug-in sono posizionati sullo strato superiore della scheda e lo strato inferiore può essere posizionato solo su componenti più piccoli e patch componenti con un piccolo numero di pin e disposti liberamente.

17: È particolarmente importante aggiungere dissipatori di calore a componenti di piccole dimensioni e ad alto calore. I componenti ad alta potenza possono essere utilizzati per dissipare il calore utilizzando rame e cercare di non emettere componenti sensibili al calore intorno a questi componenti.18: I componenti ad alta velocità dovrebbero essere il più vicino possibile al connettore; il circuito digitale e il circuito analogico dovrebbero essere separati il più possibile, preferibilmente separati da terra, e quindi messi a terra in un unico punto

19: La distanza dal foro di posizionamento al pad vicino non è inferiore a 7.62mm (300mil) e la distanza dal foro di posizionamento al bordo del dispositivo di montaggio superficiale non è inferiore a 5.08mm (200mil)

Due: principi di progettazione del cablaggio

1: La linea dovrebbe evitare angoli taglienti, angoli retti e quarantacinque gradi dovrebbero essere utilizzati per l'instradamento

2: Le linee di segnale degli strati adiacenti sono ortogonali

3: Il segnale ad alta frequenza è il più breve possibile

4: Cercate di evitare il cablaggio parallelo adiacente per i segnali di ingresso e uscita ed è meglio aggiungere un cavo di massa tra i fili per impedire l'accoppiamento di feedback

5: Cavo di alimentazione a doppio pannello, la direzione del cavo di terra è migliore per essere coerente con la direzione del flusso di dati per migliorare l'abilità anti-rumore 6: Terra digitale separata e terra analogica

7: Le linee dell'orologio e le linee del segnale ad alta frequenza dovrebbero considerare la larghezza della linea secondo i requisiti caratteristici dell'impedenza per raggiungere la corrispondenza dell'impedenza

8: L'intero circuito stampato è cablato e i fori dovrebbero essere perforati uniformemente 9: strato di potere separato e strato di terra, linea elettrica, linea di terra il più breve e spessa possibile, potere e anello di terra il più piccolo possibile

10: Il cablaggio dell'orologio dovrebbe essere meno perforato, cercare di evitare linee in esecuzione con altre linee di segnale e dovrebbe essere lontano dalle linee di segnale generali per evitare interferenze con le linee di segnale; allo stesso tempo, evitare la parte dell'alimentazione elettrica della scheda per evitare che l'alimentazione elettrica e l'orologio interferiscano tra loro; Quando ci sono più orologi con frequenze diverse su un circuito stampato, le due linee di clock con frequenze diverse non possono funzionare fianco a fianco; la linea dell'orologio deve essere evitata vicino all'interfaccia di uscita per impedire che l'orologio ad alta frequenza si accoppia alla linea del cavo di uscita e trasmetta; come una scheda C'è un chip speciale di generazione dell'orologio su di esso e nessun cavo può essere instradato sotto di esso. Rame dovrebbe essere posto sotto di esso e, se necessario, dovrebbe essere tagliato appositamente; 11: La coppia di linee di segnale differenziali è generalmente instradata in parallelo e il minor numero di fori è perforato possibile. Quando i fori devono essere perforati, le due linee devono essere perforate insieme per ottenere corrispondenza di impedenza

12: La distanza tra i due giunti di saldatura è molto piccola e i giunti di saldatura non devono essere collegati direttamente; i vias estratti dalla piastra di montaggio devono essere il più lontano possibile dal pad

Quanto sopra è un'introduzione alle specifiche del layout PCB dei circuiti stampati. Ipcb è fornito anche ai produttori di PCB e alla tecnologia di produzione PCB.