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Notizie PCB - Permettetemi di parlare dell'esperienza del rivestimento in rame

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Permettetemi di parlare dell'esperienza del rivestimento in rame

2021-11-04
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Author:Kavie

Permettetemi di parlare dell'esperienza del rivestimento in rame e parlare delle vostre viewLa cosiddetta colata di rame consiste nell'utilizzare lo spazio inutilizzato sul PCB come superficie di riferimento e quindi riempirlo di rame solido. Queste aree di rame sono anche chiamate riempimento di rame. Il significato del rivestimento di rame è quello di ridurre l'impedenza del filo di terra e migliorare la capacità anti-interferenza; ridurre la caduta di tensione e migliorare l'efficienza dell'alimentazione elettrica; Inoltre, è collegato al filo di terra per ridurre l'area del ciclo. Se la scheda PCB ha molti motivi, come SGND, AGND, GND, ecc., come versare rame? Il mio approccio è quello di utilizzare il più importante "terreno" come riferimento per versare il rame indipendentemente in base alla posizione della scheda PCB. La terra digitale e la terra analogica sono separati per versare rame. Allo stesso tempo, prima di versare il rame, ispessire le connessioni di alimentazione corrispondenti: V5.0V, V3.6V, V3.3V, ecc In questo modo, si formano più strutture deformabili con forme diverse.


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Ci sono diversi problemi da risolvere nel rivestimento in rame: uno è il collegamento a punto singolo di diversi motivi, che è collegato attraverso resistenze 0 ohm o perline magnetiche o induttanza; l'altro è rivestimento di rame vicino all'oscillatore di cristallo e l'oscillatore di cristallo nel circuito è una fonte di emissione ad alta frequenza. È per rivestire il rame intorno all'oscillatore di cristallo e quindi macinare il guscio dell'oscillatore di cristallo separatamente. Il terzo è il problema delle isole isolate (zone morte). Se pensate che sia troppo grande, non costerà molto definire un terreno e aggiungerlo.

Inoltre, se la colata di rame di grande area è migliore o la colata di rame di griglia è migliore, non è bene generalizzare. Perché? Se il rame è coperto con una grande area, se si utilizza la saldatura ad onda, il bordo può essere sollevato o addirittura blister. Da questo punto di vista, la dissipazione del calore della griglia è migliore. Di solito è una griglia multiuso con elevati requisiti anti-interferenza per i circuiti ad alta frequenza e i circuiti con grandi correnti in circuiti a bassa frequenza sono comunemente utilizzati con rame completo. Tuttavia, un eroe una volta mi ha detto che la corrispondenza dell'impedenza deve essere utilizzata per segnali superiori a 1GHz, e la superficie riflettente deve essere piena di rame!

Esperienza personale: Quando si avvia il cablaggio, il filo di terra deve essere trattato allo stesso modo. Durante l'instradamento del filo, il filo di terra dovrebbe essere instradato bene. Non puoi contare sull'aggiunta di vias per eliminare i perni di terra per il collegamento dopo la colata di rame. Questo effetto è molto cattivo. . Naturalmente, se viene utilizzato il rame della rete, queste connessioni a terra influenzeranno l'aspetto. Se stai attento, cancellalo.

Infine, riassumere i benefici del rivestimento in rame: migliorare l'efficienza energetica, ridurre le interferenze ad alta frequenza e un altro è che sembra bello!

Quanto sopra è l'introduzione dell'esperienza di placcatura del rame. Ipcb fornisce anche produttori di PCB e tecnologia di produzione PCB.