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Notizie PCB
Tecnologia dettagliata del processo di perforazione posteriore PCB
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Tecnologia dettagliata del processo di perforazione posteriore PCB

Tecnologia dettagliata del processo di perforazione posteriore PCB

2021-11-11
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Author:Kavie

1. Che trapano posteriore PCB?

La perforazione posteriore è in realtà un tipo speciale di perforazione di profondità controllata. In the production of multi-layer boards, come la produzione di tavole a 12 strati, we need to connect the first layer to the 9th layer. Usually we drill through holes (one-time drilling) , And then Chen Tong. In questo modo, the first floor is directly connected to the 12th floor. Infatti, we only need the first floor to be connected to the 9th floor. Dal 10 ° al 12 ° piano non sono collegati da fili, they are like a pillar. Questa colonna influisce sul percorso del segnale, che può causare problemi di integrità del segnale nel segnale di comunicazione. So this extra pillar (called STUB in the industry) was drilled out from the reverse side (secondary drilling). Così si chiama trapano posteriore, but it is generally not as clean as the drill, perché il processo successivo elettrolizzerà un po 'di rame, and the drill tip itself is also sharp. Pertanto, the Produttore di PCBlascerà un piccolo punto. The length of this left STUB is called the B value, che è generalmente nell'intervallo 50-150UM.


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2. Quali sono i vantaggi della perforazione posteriore?

1) Ridurre l'interferenza acustica;

2) Improve signal integrity;

3) Lo spessore locale del piatto diventa più piccolo;

4) Reduce the use of buried blind holes and reduce the difficulty of PCB production.

3. Che cosa è la funzione della perforazione posteriore?

The role of back drilling is to drill out the through-hole sections that do not play any role in connection or transmission, per evitare riflessioni, scattering, ritardo, etc., che causano la trasmissione del segnale ad alta velocità, e portare "distorsione" al segnale. La ricerca ha dimostrato che influisce sull'integrità del segnale del sistema di segnale. The main factors include design, materiali di bordo, transmission lines, connettori, chip packaging and other factors, ma i vias hanno un maggiore impatto sull'integrità del segnale.

4. principio di funzionamento della produzione di perforazione posteriore

Relying on the micro-current generated when the drill tip touches the copper foil of the substrate surface when the drill bit is drilled down to sense the height of the board surface, e poi trapano verso il basso secondo la profondità di perforazione impostata, and stop the drill when it reaches the drill depth.

5. Processo di produzione del trapano posteriore?

a. Provide a PCB with positioning holes on the PCB board, e utilizzare i fori di posizionamento per perforare e posizionare il PCB e i fori di perforazione;

b. galvanizzazione del PCB dopo un foro di perforazione e film asciutto sigillando i fori di posizionamento prima della galvanizzazione;

c. Fare grafica dello strato esterno sul PCB galvanizzato;

d. eseguire l'elettroplaccatura del modello sul PCB dopo che il modello dello strato esterno è formato ed eseguire il trattamento di tenuta del film secco sui fori di posizionamento prima dell'elettroplaccatura del modello;

e. Utilizzare il foro di posizionamento utilizzato da un trapano per il posizionamento della perforazione posteriore, and use a drill to back drill the electroplated holes that need to be back drilled;

f. Dopo la perforazione posteriore, lavare la perforazione posteriore con acqua per rimuovere i trucioli residui di perforazione nella perforazione posteriore.

6. If there is a hole in the circuit board, come risolverlo dal 14° strato al 12° strato?

1) Se la scheda ha una linea di segnale sull'undicesimo strato, ci sono fori passanti ad entrambe le estremità della linea di segnale per collegarsi alla superficie del componente e alla superficie della saldatura e i componenti saranno inseriti sulla superficie del componente, come mostrato nella figura sottostante, cioè, su questa linea, il segnale viene trasmesso dal componente A al componente B attraverso la linea di segnale sull'undicesimo strato.

The above is an introduction to PCB back drilling technology. Ipcb is also provided to PCB manufacturers and Produzione di PCBtechnology