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Notizie PCB
Analisi della causa del foro PCB senza difetto di rame
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Analisi della causa del foro PCB senza difetto di rame

Analisi della causa del foro PCB senza difetto di rame

2021-11-11
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Author:Kavie

I. Introduction

PCB


Hole-free copper is a functional problem of PCB board. With the development of technology, i requisiti per Precisione PCB(aspect ratio) are getting higher and higher. It not only brings troubles to PCB manufacturers (contradiction between cost and quality), but also to downstream customers. È stato introdotto un grave pericolo nascosto per la qualità! Let s do a simple analysis on this, sperando di dare qualche illuminazione e aiuto ai colleghi correlati!



2. Classificazione e caratteristiche dei fori senza rame


1. No copper in PTH hole: The electrical layer of the copper plate on the surface is uniform and normal, e lo strato elettrico della piastra nel foro è distribuito uniformemente dal foro alla frattura. After the electrical connection, la frattura è coperta dallo strato elettrico.


2. Non c'è rame nel foro sottile di rame della scheda:


(1) Non c'è rame nei fori sottili del rame elettrico dell'intera scheda-gli strati elettrici del rame superficiale e della piastra di rame del foro sono molto sottili. Figura strato elettrico incapsulato;


(2) There is no copper in the thin hole of the electric copper plate in the hole-the electric layer of the surface copper plate is uniform and normal, e lo strato elettrico della piastra interna del foro mostra una tendenza decrescente di affilatura dal foro alla frattura, and the fracture is generally in the middle of the hole. Strato di rame sinistro


La destra ha una buona uniformità e simmetria e la frattura è coperta dallo strato elettrico dopo l'immagine elettrica.


3. Riparare fori rotti:


(1) Ispezione di rame e riparazione fori rotti-lo strato elettrico della piastra di rame superficiale è uniforme e normale, lo strato elettrico della piastra di rame del foro non ha tendenza ad affilarsi e la frattura è irregolare, che può apparire nel foro o nel mezzo del foro e spesso appaiono sulla parete del foro urti ruvidi e altri difetti, la frattura è coperta dallo strato elettrico dopo il collegamento elettrico.


(2) Corrosion inspection and repair of the concealed hole-the electrical layer of the surface copper plate is uniform and normal, Lo strato elettrico della piastra di rame del foro non ha tendenza ad affilare, and the fracture is irregular, che possono apparire nel foro o nel mezzo del foro, and often appears on the hole wall Rough bumps and other defects, lo strato elettrico alla frattura non copre lo strato elettrico della scheda.




4. nessun rame nel foro della spina: Dopo l'elettroincisione, c'è materiale evidente bloccato nel foro, la maggior parte della parete del foro è inciso via e lo strato elettrico alla frattura non è coperto dallo strato elettrico della scheda.




5. Non c'è rame nel foro elettrico: lo strato elettrico alla frattura non copre lo strato elettrico della scheda-lo strato elettrico e lo strato elettrico sono uniformi nello spessore, and the fracture is uniform; the electrical layer tends to sharpen until it disappears, Lo strato supera lo strato elettrico e continua ad estendersi per una certa distanza prima di essere scollegato.



3. Direzione di miglioramento:


1. Operation (upper and lower board, parameter setting, manutenzione, abnormal handling);


2. attrezzatura (gru, alimentatore, penna di riscaldamento, vibrazione, pompaggio, ciclo di filtrazione);


3. Materials (plates, potions);


4. Metodi (parametri, procedure, processi e controllo qualità);


5. Environment (variation caused by dirty, messy and messy).


6. misurazione (prova dello sciroppo, ispezione del rame e ispezione visiva)