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Circuit board 3D printing technology is available, superare la tradizione Produzione di PCB technology
3D printed circuit board
The birth of a new patent for circuit board 3D printing accelerates catching up with traditional Produzione di PCB
Nel marzo 2016, Nano Dimension, un'azienda nota nel campo dell'elettronica di stampa 3D, announced that Nano Dimension Technologies, una controllata interamente controllata della società, had submitted a patented technology application to the US Patent and Trademark Office. A method of printing shielded wires on a pcb board.
Come tutti sappiamo, l'industria delle comunicazioni ha bisogno di trasmissione dati ad alta velocità e la velocità di trasmissione corrente sui circuiti ad alta velocità può raggiungere 60G-100G. I PCB in questo settore tendono a subire perdite dovute al crosstalk di linee conduttive e fenomeni causati dalla diversità dei segnali. E questo tipo di fenomeno di perdita interferirà con la normale funzione del circuito.
In response to this problem, Nano Dimension ha sviluppato un metodo di stampa 3D unico che può creare uno strato protettivo stampato 3D per proteggere il conduttore, just like an insulated cable, E il nuovo processo di stampa 3D può essere piantato su un circuito stampato.
Questa domanda di brevetto propone una soluzione al fenomeno della perdita di potenza dei circuiti stampati, e questa tecnologia è utilizzata principalmente nell'industria delle comunicazioni. Questo approccio innovativo crea l'opportunità di ridurre al minimo le dimensioni dei circuiti stampati utilizzati nelle comunicazioni ad alta velocità.
By selectively depositing nano-sized conductive inks, I produttori possono creare uno scudo lungo l'intera lunghezza del filo nella più piccola distanza, which can prevent leakage and loss. Questo è in qualche modo simile alla pratica di utilizzare cavi schermati all'esterno del circuito stampato. Only 3D printing technology realizes the embedding of shielded cables (printed circuit boards).
Circuiti ad alta velocitàsono una parte indispensabile dell'industria delle telecomunicazioni, oltre che una parte importante del server veloce in grado di realizzare big data in tempo reale.
È disponibile la tecnologia di stampa 3D del circuito stampato, accelerando lo sviluppo della tecnologia PCB.
