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Notizie PCB
Spiegazione del termine di base SMT
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Spiegazione del termine di base SMT

Spiegazione del termine di base SMT

2021-11-11
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Author:Kavie

Basic explanation of SMT terms


PCB


Accuracy: The difference between the measurement result and the target value.


Additive Process (addition process): a method of manufacturing PCB conductive wiring, by selectively depositing conductive materials (copper, tin, ecc.) on the board.


Adesione: Simile all'attrazione tra molecole.


Aerosol: particelle liquide o di gas abbastanza piccole da essere trasportate nell'aria.


Angolo di attacco: L'angolo tra la superficie della spatola da stampa e il piano della piastra d'acciaio.


Anisotropic adhesive (anisotropic adhesive or conductive adhesive): A conductive substance whose particles only pass current in the Z-axis direction.


Anello anulare: Il materiale conduttivo intorno al foro.


Application specific integrated circuit (ASIC special application integrated circuit): A circuit customized by the customer for special purposes.


Array: Un gruppo di elementi, come i punti a sfera di saldatura, disposti in righe e colonne.


Artwork (wiring diagram): PCB conductive wiring diagram, utilizzato per produrre la foto originale, can be produced in any ratio, ma generalmente 3:1 o 4:1.


Attrezzatura di prova automatica (apparecchiatura di prova automatica ATE): Al fine di valutare il livello di prestazione, attrezzature progettate per l'analisi automatica di funzioni o parametri statici, e anche per l'isolamento dei guasti.


Ispezione ottica automatica (ispezione ottica automatica AOI): Su un sistema automatico, una telecamera viene utilizzata per ispezionare modelli o oggetti.


B


Sfera griglia array (BGA ball grid array): la forma di imballaggio dei circuiti integrati, i cui punti di ingresso e uscita sono palline di stagno disposte in un modello di griglia sulla superficie inferiore del componente.


Blind via (blind via): The conductive connection between the outer layer and the inner layer of the PCB, che non continua all'altro lato della tavola.


Sollevamento di legame (sollevamento di saldatura): un guasto che separa il perno di saldatura dalla superficie del pad (substrato del circuito stampato).


Bonding agent (adhesive): A glue that bonds a single layer to form a multilayer board.


Ponte: La saldatura che collega due conduttori che dovrebbero essere collegati conduttivamente, causando un cortocircuito.


Buried via: A conductive connection between two or more inner layers of a PCB (that is, invisible from the outer layer).


C


CAD/CAM system (computer-aided design and manufacturing system): Computer-aided design is the use of specialized software tools to design printed circuit structures; computer-aided manufacturing converts this design into actual products. Questi sistemi includono memoria su larga scala per l'elaborazione e l'archiviazione dei dati, input for design creation, dispositivi di output che convertono le informazioni memorizzate in grafica e report


Azione capillare: un fenomeno naturale che fa scorrere la saldatura fusa su superfici solide vicine l'una all'altra contro la gravità.


Chip on board (COB board surface chip): A hybrid technology that uses face-up chip components that are traditionally connected exclusively to the circuit board base layer by flying wires.


Circuito tester: Un metodo di prova PCB nella produzione di massa. Compreso: letto dell'ago, impronta del perno del componente, sonda di guida, traccia interna, bordo di carico, bordo vuoto e test dei componenti.


Cladding (covering layer): A thin layer of metal foil is glued on the board to form PCB conductive wiring.


Coefficiente di espansione termica (coefficiente di espansione della temperatura): Quando la temperatura superficiale del materiale aumenta, l'espansione del materiale misurata per grado di temperatura (ppm)


Cold cleaning (cold cleaning): an organic dissolution process, the residue is removed after the liquid contact completes the welding.


Giunto di saldatura a freddo (giunto di saldatura a freddo): una sorta di giunto di saldatura che riflette l'effetto bagnato insufficiente. È caratterizzato da aspetto grigio e poroso a causa di riscaldamento insufficiente o pulizia impropria.


Densità dei componenti: il numero di componenti sul PCB diviso per l'area della scheda.


Conductive epoxy (conductive epoxy): a polymer material, aggiungendo particelle metalliche, usually silver, per farlo attraverso la corrente elettrica.


Inchiostro conduttivo: colla utilizzata su materiali spessi del film per formare schemi di cablaggio conduttivi del PCB.


Rivestimento conforme: un sottile rivestimento protettivo applicato ai PCB conformi alla forma del gruppo.


Copper foil (copper foil): a kind of cathode electrolytic material, a thin, Foglio metallico continuo depositato sullo strato base del circuito stampato,


Serve come conduttore del PCB. Aderisce facilmente allo strato isolante, accetta lo strato protettivo stampato e forma un modello di circuito dopo la corrosione. Prova dello specchio di rame (prova dello specchio di rame): una prova di corrosione del flusso, utilizzando un film di deposizione sottovuoto sulla lastra di vetro.


Cure (baking and curing): The change in the physical properties of the material, attraverso una reazione chimica, or a pressure/nessuna reazione di pressione al calore.


Velocità di ciclo (velocità di ciclo): termine di posizionamento dei componenti utilizzato per misurare la velocità della macchina dal prelievo, posizionamento al bordo e ritorno, chiamato anche velocità di prova.


D


Registratore di dati: un dispositivo che misura e raccoglie la temperatura da una termocoppia collegata al PCB a intervalli di tempo specifici.


Defect: A component or circuit unit deviates from a normally accepted characteristic.


Delaminazione: La separazione dello strato della piastra e la separazione tra lo strato della piastra e lo strato conduttivo della copertura.


Desoldering (unloading): the welding components are disassembled for repair or replacement, metodi includono: latta di aspirazione con nastro di aspirazione, vacuum (solder suction tube) and hot drawing.


Deweting: Il processo di copertura e poi ritrazione della saldatura fusa, lasciando residui irregolari.


DFM (Design for Manufacturing): A method of producing a product in the most efficient way, taking time, costo, and available resources into consideration.

Quanto sopra è un'introduzione ad alcuni dei termini di base di SMT. Ipcb is also provided to Produttori di PCBand PCB manufacturing technology