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Notizie PCB - Dove sono utilizzati circuiti stampati multistrato PCB?

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Notizie PCB - Dove sono utilizzati circuiti stampati multistrato PCB?

Dove sono utilizzati circuiti stampati multistrato PCB?

2021-08-22
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Author:Aure

Dove sono utilizzati i circuiti stampati multistrato PCB?

Con lo sviluppo dei tempi, l'applicazione dei circuiti stampati multistrato sta diventando sempre più estesa. Molti amici potrebbero non essere molto chiari su quali industrie devono utilizzare schede multistrato.

Con lo sviluppo dei tempi, l'applicazione dei circuiti stampati multistrato è diventata sempre più estesa. Molti amici potrebbero non essere molto chiari su quali industrie devono utilizzare schede multistrato. Quindi, prima di tutto, l'editor di Honglian Circuits porterà tutti a comprendere l'uso e le caratteristiche di circuiti stampati monolaterali, circuiti stampati bifacciali e circuiti stampati multistrato.

I circuiti stampati PCB sono divisi in circuiti stampati unilaterali, circuiti stampati bifacciali e circuiti stampati multistrato in base al numero di strati sovrapposti.

Il primo è il circuito unilaterale. Sul PCB più semplice, le parti sono concentrate su un lato e le linee di trasmissione sono concentrate sull'altro lato. Poiché la linea di trasmissione appare solo su un lato, questo tipo di PCB è chiamato circuito stampato unilaterale. I circuiti stampati monofacciali sono generalmente semplici da fabbricare e bassi costi di ingegneria, ma lo svantaggio è che non possono essere applicati a prodotti troppo complicati.

Il circuito stampato bifacciale è un ampliamento del circuito stampato monofacciale. Quando il cablaggio unilaterale non può essere considerato per la necessità di apparecchiature elettroniche, il circuito stampato bifacciale deve essere applicato. Ci sono rivestiti di rame e cavi su entrambi i lati, e il percorso centrale del doppio strato può essere acceso e spento secondo il pad per effettuare la connessione dati necessaria.

Il circuito stampato multistrato si riferisce a un PCB con tre strati di strati conduttivi del modello e materiali isolanti dello strato laminato a intervalli e i modelli conduttivi sono interconnessi come richiesto. Il circuito stampato multistrato PCB è il materiale della tendenza di sviluppo della tecnologia informatica dei dispositivi elettronici per funzionamento ad alta velocità, intelligenza, grande spazio, piccolo volume, sottigliezza e peso leggero.

I circuiti stampati PCB sono suddivisi in schede flessibili (FPC), schede rigide (PCB) e schede rigide-flessibili (FPCB) in base alle loro caratteristiche. Anche la scelta dei produttori è diversa a seconda del tipo. Ad esempio, i circuiti Honglian appartengono alla produzione di massa di circuiti rigidi, principalmente impegnati nella produzione di massa di circuiti rigidi e non possono produrre FPC e FPCB.

Come giudicare il circuito stampato PCB a doppio strato e il circuito stampato PCB a lato singolo.

1. portarlo fino alla luce, il nucleo interno è opaco, cioè è tutto nero, è una scheda multistrato, al contrario è un circuito stampato unilaterale e un circuito stampato unilaterale ha solo uno strato di percorsi, non c'è rame nel foro. Il circuito stampato bifacciale ha un percorso su entrambi i lati e c'è rame nel foro di guida.

2. La differenza più fondamentale è che il numero di strati sovrapposti del percorso è diverso:

Il circuito stampato su un lato ha solo uno strato di percorso (strato di rame), tutti i fori sono fatti di materiali non metallici, nessuna fase del processo di galvanizzazione

Il circuito stampato PCB a due strati ha un percorso a doppio strato (strato di rame), con fori metallizzati e fori materializzati non metallici e fasi del processo di galvanizzazione

3. i circuiti stampati PCB sono divisi in circuiti stampati PCB a lato singolo, circuiti stampati PCB a lato doppio e circuiti stampati PCB a più strati. I circuiti stampati PCB multistrato si riferiscono ai circuiti stampati PCB con tre strati e il numero di strati sovrapposti sopra. La tecnologia di elaborazione del circuito stampato multistrato PCB è fondamentalmente il processo di produzione del circuito stampato singolo e doppio lato più laminazione a pressione interna. Può anche essere analizzato utilizzando fette per distrarre.

Quali prodotti devono utilizzare la scheda PCB

È necessario integrare le apparecchiature elettroniche del percorso. Questo tipo di apparecchiatura elettronica può risparmiare spazio interno, rendere il prodotto più leggero / più durevole / e raggiungere caratteristiche molto buone, deve sostituire il collegamento precedente della linea di alimentazione e quindi cambiare al circuito stampato. PCB è molto buono nel soddisfare i requisiti di spazio interno / caratteristiche e credibilità.

Non tutti gli elettrodomestici richiedono un circuito stampato. Semplici elettrodomestici possono fare a meno di circuiti di alimentazione come motori. Tuttavia, gli elettrodomestici con funzioni speciali generalmente richiedono il completamento di circuiti stampati, come televisori, registratori e computer. C'è anche una scheda PCB sul fondo della pentola del riso e un motore di regolazione della velocità nella ventola di raffreddamento.

PCB si riferisce generalmente a schede di circuito rigido, utilizzate in schede madri del computer desktop, schede mouse del computer, schede grafiche discrete, forniture per ufficio, fotocopiatrici, stampanti, telecomandi, varie teste di ricarica, metodi di calcolo, fotocamere digitali, registratori vocali, schede madri TV, Confronto di amplificatori TV limitati, telefoni cellulari, lavatrici automatiche, bilance elettroniche, telefoni, Lampade a LED, elettrodomestici: condizionatori d'aria centrali, frigoriferi domestici, altoparlanti, MP3; attrezzature meccaniche, GPS, automobili, attrezzature di strumentazione, attrezzature mediche, aerei Campi, attrezzature militari, missili da crociera, satelliti di comunicazione, ecc. (C'è anche un circuito stampato che è anche fatto da APCB. È anche un circuito stampato, che è solo morbido. Ad esempio, il circuito di alimentazione tra la copertura di connessione del telefono flip e la chiave è un circuito flessibile).

La scheda principale del telefono cellulare e la tastiera funzionale sono tavole da letto di plastica; La linea di collegamento del telefono cellulare scorrevole della copertura o del telefono cellulare flip è un circuito flessibile. Il controller utilizza generalmente film di carbonio. Dall'alto verso il basso, la scheda superiore del telefono cellulare è un circuito di radiofrequenza, un circuito, un circuito di alimentazione audio e un circuito logico sequenziale.

Dove sono utilizzati i circuiti stampati multistrato PCB?

Generalmente, solo i bollitori elettrici riscaldanti non hanno un circuito stampato e il telaio di supporto della linea elettrica è immediatamente collegato. Il distributore verticale di acqua ha anche un circuito stampato. I fornelli di riso elettrici generalmente hanno circuiti stampati PCB, i fornelli a induzione hanno circuiti stampati PCB e i ventilatori elettrici hanno circuiti stampati PCB, ma sono generalmente utilizzati per velocità variabile, esecuzione di tempistiche e visualizzazione di informazioni. Non hanno effetti specifici sul funzionamento delle ventole elettriche.

Quale prodotto utilizza la scheda a due strati e quale prodotto utilizza la scheda a più strati?

La chiave è vedere se la scheda a due strati può essere considerata, come le normative anti-interferenza, cablaggio e livello EMC. La scheda a due strati può essere completata e la scheda a più strati non è necessaria.

Circuito PCB a doppio strato e circuito stampato a lato singolo che è migliore

Nella vita quotidiana, le schede multistrato sono il tipo più ampiamente usato di circuiti stampati PCB in questa fase, quindi quali sono i vantaggi dei circuiti stampati multistrato:

Vantaggi dell'utilizzo di circuiti stampati PCB multistrato:

1. la densità relativa dell'installazione è alta, la dimensione è piccola e la qualità è leggera. Considerare i requisiti della forma leggera di prodotti elettronici;

2. a causa dell'alta densità relativa dell'installazione, la connessione tra i vari componenti (compresi i dispositivi elettronici) è ridotta e l'operazione di installazione ha alta credibilità;

3. Poiché il modello è ripetibile e coerente, gli errori nel cablaggio e nell'installazione sono ridotti e il tempo per la manutenzione, la regolazione e l'ispezione di macchinari e attrezzature è salvato;

4. può aumentare il numero di strati di sovrapposizione del cablaggio, aumentando così la capacità di coordinamento del piano di progettazione;

5. può formare un circuito di potenza con una certa impedenza caratteristica e può produrre un circuito di potenza di trasmissione punto-punto;

6. il circuito di alimentazione e il circuito equivalente possono essere impostati per schermare lo strato e lo strato di rimozione del calore del nucleo del materiale metallico può essere impostato per considerare le funzioni speciali come schermatura e rimozione del calore.

Con la tendenza di sviluppo continuo della tecnologia dell'informazione elettronica e il miglioramento continuo delle normative dei prodotti elettronici nelle industrie manifatturiere di computer elettronici, diagnosi e trattamento, compagnie aeree, ecc., il volume in avanti dei circuiti stampati è diventato più piccolo, la qualità è stata alleviata e la densità relativa è aumentata. A causa del limitato spazio interno disponibile per schede PCB mono e bifacciali, è impossibile ottenere un ulteriore aumento della densità relativa di installazione. Pertanto, è necessario considerare l'applicazione di un numero maggiore di strati e assemblare un circuito stampato PCB multistrato relativamente ad alta densità. Con il suo design flessibile, le caratteristiche stabili e affidabili delle apparecchiature elettriche e le eccellenti caratteristiche di sviluppo economico, è stato ampiamente utilizzato nella produzione e nell'elaborazione di apparecchiature elettroniche in questa fase. Si noti che in generale, i disegni di progettazione devono essere progettati dal cliente in modo indipendente e i disegni vengono inviati al produttore per la valutazione ingegneristica e la produzione del campione prima della produzione.