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Panoramica del processo di pressatura del circuito multistrato
1. pentola a pressione autoclaverÈ un contenitore riempito con vapore acqueo saturo ad alta temperatura e alta pressione può essere applicato. Il campione del substrato laminato (laminati) può essere collocato in esso per un periodo di tempo per forzare l'umidità nel bordo e quindi estrarre nuovamente il campione. Posizionarlo sulla superficie di stagno fuso ad alta temperatura e misurare le sue caratteristiche di "resistenza alla delaminazione". Questa parola è anche sinonimo di PressureCooker, che è comunemente usato nel settore. Nel processo di pressatura del circuito multistrato, c'è un "metodo di pressione della cabina" con alta temperatura e anidride carbonica ad alta pressione, che è anche simile a questo tipo di AutoclavePress.2. CapLamination methodIt si riferisce al metodo tradizionale di laminazione delle prime schede PCB multistrato. A quel tempo, lo "strato esterno" della MLB era per lo più laminato e laminato con una pelle di rame a circuito multistrato/////singolo lato, fino alla fine del 1984 MLB Solo dopo che il volume di produzione è aumentato significativamente, è stato utilizzato l'attuale metodo di pressatura a grande o grande volume tipo rame-pelle (MssLam). Questo primo metodo di pressatura MLB utilizzando un substrato sottile di rame monolato è chiamato CapLamination.3. CreaseNella pressione del circuito stampato multistrato, spesso si riferisce alle rughe che si verificano quando la pelle di rame è manipolata impropriamente. Tali carenze sono più probabili che si verifichino quando le pelli sottili di rame sotto 0.5oz sono laminate in strati multipli.4. Quando i circuiti stampati a più strati sono laminati, molti "libri" di materiali sfusi (come 8-10 insiemi) della scheda da premere sono spesso impilati tra ogni apertura della pressa (apertura), e ogni set di "materiali sfusi" (libro) deve essere separato da un piatto piatto, liscio e duro dell'acciaio inossidabile. Il piatto dell'acciaio inossidabile dello specchio utilizzato per questa separazione è chiamato CaulPlate o SeparatePlate. Attualmente, AISI430 o AISI630 sono comunemente utilizzati.
5. FoilLamination foglio di rame che preme il metodo di pressatura del foglio di rame della laminazioneSi riferisce al circuito multistrato prodotto in serie, lo strato esterno di foglio di rame e film è direttamente premuto con lo strato interno, che diventa il metodo di pressatura su larga scala del bordo a più file (MassLam) del circuito multistrato, per sostituire il substrato sottile monolaterale iniziale La soppressione tradizionale è legale.6. DepressioneSi riferisce alla leggera e uniforme caduta sulla superficie di rame, che può essere causata dalla protrusione puntiforme locale della piastra d'acciaio utilizzata per la pressatura. Se c'è una goccia pulita del bordo difettoso, si chiama DishDown. Se queste carenze sono purtroppo lasciate sulla linea dopo l'incisione del rame, l'impedenza del segnale di trasmissione ad alta velocità sarà instabile e apparirà rumore. Pertanto, tale difetto dovrebbe essere evitato il più possibile sulla superficie di rame del substrato.
Shenzhen Zhongke Circuit Technology Co., Ltd. è un produttore di circuiti stampati multistrato PCB ad alta precisione, concentrandosi su circuiti stampati PCB, circuiti stampati HDI, schede flessibili e rigide, schede ad alta frequenza / circuiti stampati ad alta frequenza, PCB ciechi sepolti vias, schede a strisce lunghe, circuiti stampati extra lunghi, schede a nastro lungo, schede a doppio lato extra lunghe, schede a circuito stampato extra lunghi, Circuiti speciali, ecc La fabbrica ha importato e piastre domestiche tutto l'anno: la costante dielettrica varia da 2.2 a 10.6.7, pressione KissPressure kiss, bassa pressureQuando il circuito multistrato viene premuto, quando le piastre in ogni apertura sono posizionate in posizione, inizieranno a riscaldarsi e saranno sollevate dallo strato più caldo dello strato inferiore, e sollevati con un potente jack idraulico (Ram) per comprimere le aperture (Apertura) i materiali sfusi sono legati. In questo momento, il film combinato (Prepreg) inizia ad ammorbidirsi gradualmente o addirittura a fluire, quindi la pressione utilizzata per l'estrusione superiore non può essere troppo grande per evitare scivolamento del foglio o eccessivo deflusso della colla. Questa pressione inferiore (15-50PSI) inizialmente utilizzata è chiamata "pressione di bacio". Ma quando la resina in ogni materiale sfuso viene riscaldata per ammorbidire e gel e sta per indurirsi, è necessario aumentare a piena pressione (300-500PSI), in modo che i materiali sfusi possano essere strettamente combinati per formare un forte circuito multistrato.
8. KraftPaper KraftQuando i circuiti stampati multistrato o i pannelli di substrato sono laminati (laminati), la carta kraft è principalmente utilizzata come buffer di trasferimento di calore. È posizionato tra la piastra calda (Platern) del laminatore e la piastra d'acciaio per facilitare la curva di riscaldamento più vicina al materiale sfuso. Tra più substrati o circuiti stampati multistrato da premere. Cerca di ridurre la differenza di temperatura di ogni strato della scheda il più possibile. Generalmente, la specifica comunemente usata è 90 a 150 libbre. Poiché la fibra nella carta è stata schiacciata dopo alta temperatura e alta pressione, non è più dura e difficile da funzionare, quindi deve essere sostituita con una nuova. Questo tipo di carta kraft è una miscela di legno di pino e vari alcali forti. Dopo la fuga dei volatili e l'acido è rimosso, viene lavato e precipitato. Dopo che diventa pasta, può essere premuto di nuovo per diventare carta ruvida ed economica. Materiale.9, impilamento LayUp Prima della laminazione di circuiti stampati multistrato o substrati, vari materiali sfusi come schede di strato interno, film e lamiere di rame, piastre d'acciaio, pastiglie di carta kraft, ecc., devono essere allineati, allineati o registrati su e giù per preparare Quindi può essere alimentato con attenzione nella pressa per la pressatura a caldo. Questo tipo di lavoro preparatorio si chiama LayUp. Al fine di migliorare la qualità dei circuiti stampati multistrato, non solo questo tipo di lavoro di "impilamento" deve essere effettuato in una stanza bianca con controllo della temperatura e dell'umidità, ma anche per la velocità e la qualità della produzione in serie, generalmente il metodo di pressatura su larga scala (MassLam) Nella costruzione, anche metodi di sovrapposizione "automatizzati" sono necessari per ridurre gli errori umani. Al fine di risparmiare officine e attrezzature condivise, la maggior parte delle fabbriche generalmente combinano "impilare" e "piegare" in un'unità di elaborazione completa, quindi l'ingegneria dell'automazione è abbastanza complicata.10. MassLamination grande piastra di pressione (laminato) Questo è il processo di pressatura del circuito multistrato per abbandonare il "pin di allineamento" e adottare un nuovo metodo di costruzione di più file di schede sulla stessa superficie. Dal 1986, quando la domanda di circuiti stampati a quattro e sei strati è aumentata, il metodo di pressatura dei circuiti stampati a più strati è stato notevolmente cambiato. Nei primi giorni, c'era solo un bordo di spedizione su un pannello di elaborazione da premere. Questo accordo one-to-one è stato infranto nel nuovo metodo. Può essere cambiato in uno-a-due, uno-a-quattro, o anche di più in base alle sue dimensioni. Le tavole di fila sono premute insieme. Il secondo del nuovo metodo è quello di annullare i perni di registrazione di vari materiali sfusi (come foglio interno, film, foglio singolo esterno, ecc.); Usate invece un foglio di rame per lo strato esterno e mettetelo prima sullo strato interno. Il "bersaglio" è pre-fatto sulla parte superiore, in modo che il bersaglio sia "spazzato fuori" dopo essere stato premuto e quindi un foro utensile viene forato dal centro e quindi il foro può essere impostato sulla perforatrice per la perforazione. Per quanto riguarda il circuito a sei strati o il circuito a otto strati, gli strati interni e il film sandwich possono essere rivettati prima con rivetti e poi premuti insieme ad alta temperatura. Questo semplifica, veloce e allarga l'area della pressatura, e può anche aumentare il numero di "pile" (Alto) e il numero di aperture (Apertura) secondo il metodo del tipo di substrato, che può ridurre il lavoro e raddoppiare l'uscita, e persino automatizzare. Questo nuovo concetto di piastra di pressatura è chiamato "grande piastra di pressatura" o "grande piastra di pressatura". Negli ultimi anni, molte industrie manifatturiere professionali a contratto sono emerse in Cina.
