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Circa la progettazione della scheda PCB del termometro digitale dell'esposizione
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Circa la progettazione della scheda PCB del termometro digitale dell'esposizione

2022-03-08
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Author:pcb

1 Introduction
About Scheda PCB progettazione di termometro digitale, con lo sviluppo della scienza e della tecnologia e il rapido miglioramento della tecnologia industriale, spesso abbiamo bisogno di misurare e controllare con precisione la temperatura ambiente e la temperatura dell'apparecchiatura nella produzione quotidiana. Therefore, è molto importante studiare la misura e il controllo della temperatura. Vogliamo sentire la temperatura dall'esterno, la chiave è il sensore di temperatura, which is done here with LM35. Dopo aver ottenuto il valore della temperatura del mondo esterno,un determinato dispositivo di visualizzazione è necessario per visualizzarlo. L'attuale metodo popolare è quello di convertire la quantità analogica in quantità digitale attraverso A/D converter, che viene fatto qui con ICL7107. Quindi visualizzarlo attraverso LED o LCD. Il termometro descritto di seguito è visualizzato dal tubo digitale doppio anodo comune (LED).

Scheda PCB

2. Disegnare il diagramma del circuito del termometro digitale e Scheda PCB dIl metodo di progettazione, i problemi che richiedono attenzione

Se vogliamo progettare con successo il diagramma Scheda PCB di un termometro, Generale dobbiamo passare attraverso i seguenti passaggi: Primo,Imparare a disegnare il diagramma schematico del termometro. Quando si disegna un diagramma schematico, devi sapere quali componenti sono necessari, i componenti che non sono nella libreria o sono difficili da trovare, piccoli passi, dobbiamo costruire una libreria di componenti (Sch.Lib) per soddisfare le esigenze di progettazione, quando si realizzano componenti, Ogni componente è inserito in una libreria per una chiamata facile, e se necessario, il componente deve essere descritto nel file della libreria. È possibile selezionare il componente nei Componenti in Sfoglia Schlib e quindi descrivere nella descrizione (Descrizione, Impronta, Designatore predefinito , Sheet part Filename). Dobbiamo prestare attenzione ad alcuni piccoli problemi quando facciamo componenti, ad esempio: quando si creano simboli dei componenti TL431, i perni non sono posizionati sulla griglia, quando si trasferisce allo schema schematico, i cavi non possono essere collegati normalmente, e nessun nodo può esistere sui pin. A questo punto, possiamo fare clic con il pulsante destro del mouse nella finestra di produzione per selezionare le opzioni Doument, e imporre l'opzione Snap e Visibie nell'opzione Gird nella finestra di dialogo pop-up Editor Libreria Workespace. Durante la fabbricazione di componenti, si deve anche prestare attenzione alle competenze. Ad esempio, con l'aiuto di componenti simili nella libreria di componenti esistenti, copiarli nella propria libreria di produzione e apportare piccole modifiche. Quando si producono chip integrati Icl7107, Icl7660, S-DSP, è necessario prestare attenzione alle proprietà di ogni pin, e devi metterli attentamente uno ad uno, quindi per evitare la connessione sbagliata nello schema schematico, che causerà l'accertamento del chip durante il debug. Il secondo piccolo passo è quello di trasferire i componenti da utilizzare al diagramma grafico per il collegamento. Durante il processo di connessione, prestare attenzione al collegamento del bus. Il bus è solo un collegamento elettrico schematico, e la connessione reale è un'etichetta di rete. Pertanto, Le etichette di rete devono essere posizionate quando si utilizza il bus. Il terzo piccolo passo, dopo il collegamento dello schema del circuito, dobbiamo eseguire operazioni ERC, Relazioni/Carta del materiale e Create netlist. Controllo delle regole elettriche per correggere gli errori del circuito nei diagrammi dei circuiti. Eseguire il rapporto componente per visualizzare le informazioni sui componenti del diagramma del circuito. Crea una netlist in preparazione per il disegno PCB. Il diagramma schematico progettato è composto principalmente dalle seguenti parti. Il secondo passo è quello di completare la Scheda PCB production. Il passo di fare un Scheda PCB, determinando le dimensioni fisiche del telaio della scheda, le dimensioni del cablaggio e i vari strati richiesti della scheda, può essere completato attraverso la procedura guidata. Il secondo passo, dopo aver definito la Scheda PCB, chiama il comando della barra dei menu Design/Load Nets per trasferire i componenti nella Scheda PCB. Quando si posizionano i componenti, va notato che diversi componenti devono essere posizionati su diversi livelli, come ad esempio posizionare nomi ( Pinyin) nel livello BottomLayer, e l'immagine a specchio orizzontale, non è possibile utilizzare caratteristiche cinesi. Il terzo passo è selezionare la forma via del saltatore. Il quarto passo, seleziona la forma componente e il numero di linee di film di rame che passano tra i pad, e chiama il comando della barra dei menu Design/Rules da impostare. Il quarto passo è quello di imporre i parametri di routing. Il quinto step, dopo aver collegato il Scheda PCB, è necessario verificare le regole di progettazione, e chiamare il comando della barra dei menu Strumenti/Designs Rules Check. Questo può essere fatto, che può evitare errori di progettazione ed errori elettrici.


3. Printing, Stampa di trasferimento e lavorazione della corrosione e problemi di rame-placcato Scheda PCB diagrams.

1) Stampare il diagramma Scheda PCB sulla carta a trasferimento termico con una stampante laser (utilizzare la carta a trasferimento termico per fare il Scheda PCB)

Aggiungi una stampante nel menu di avvio, e segui i passaggi della procedura guidata add printer (se non c'è una stampante effettiva collegata, puoi scegliere una stampante) Scheda PCB map print settings: switch to the Scheda PCB mappa da stampare nella finestra, in File , selezione Stampa/Preview, un documento con un suffisso di formato PPC viene visualizzato in Explorer, cioè, Il documento di stampa: Anteprima PCB PPC, Passa il gestore a Sfoglia stampa PCB, seleziona il livello da stampare e imposta: il livello inferiore della grafica stampata Imposta il MultiLayer al livello superiore nella colonna Layers, nControlla Mostra fori nella colonna Opzioni, nSelect Black & White (black and white graphics) nella colonna Color Set. Quando si progetta il Scheda PCB diagramma, Posizione "String" sul livello inferiore, e scrivi il tuo nome (Chinese Pinyin) e la data di progettazione in esso. Il nome e la data devono essere rispecchiati orizzontalmente. Una volta impostata, stampa la grafica sottostante su carta a trasferimento termico.

2) Materiale di taglio: tagliare la piastra rivestita in rame secondo le dimensioni, lucidatelo con carta vetrata fine, pulirla

3) Trasferire lo strato inferiore del PCB Scheda stampato sulla scheda rivestita in rame con una macchina a trasferimento termico

4) Riparare il bordo: riparare una piccola quantità di linee non stampate con vernice ad asciugatura rapida

5) Corrosione: Metta il bordo rivestito di rame con il circuito stampato nella soluzione del cloruro ferrico per corrodere. Se la concentrazione della soluzione è alta e la temperatura è alta, il tasso di corrosione è veloce, ma la concentrazione e la temperatura dovrebbero essere appropriate. Tempo di corrosione per padrone.

6) Lavare e asciugare

7) Perforing holes, Selezionare un trapano con un diametro adatto: un trapano con un diametro di 0.8mm per pin a circuito integrato e resistenze generali e condensatori. Se i perni del componente sono spessi, è possibile cambiare il trapano con un diametro maggiore in base al valore misurato. Durante il processo di perforazione, la punta deve essere inserita nel dispositivo il più in profondità possibile, e il dispositivo deve essere stretto.

8) Rimuovere l'inchiostro sulla pellicola di rame: Utilizzare solvente organico (alcool, acqua di banana, acetone, ecc.) per pulire l'inchiostro che copre la linea di pellicola di rame. Quando il solvente di cui sopra non è disponibile, può anche essere cancellato con carta vetrata.

9) Sabbiare e controllare il circuito stampato: Dopo aver rimosso l'inchiostro, Lucidare il filo della pellicola di rame con carta vetrata più fine. Migliore è la macinazione, migliore è la saldatura. Tuttavia, non lucidare troppo per evitare eccezionale perdita di spessore del film di rame. Dopo la levigatura, pulire con un fazoletto. Controllare il circuito stampato: Utilizzare un multimetro per verificare se c'è un cortocircuito o un circuito aperto tra le linee del circuito stampato Scheda. Se c'è un cortocircuito, dovrebbe essere tagliato, e se c'è un circuito aperto, dovrebbe essere saldato e collegato.

10) Flusso: Sciogliere la colofonia in alcool anidro per fare il flusso per uso. Si noti che la concentrazione di flusso deve essere appropriata. Troppo spessa, non brillante dopo l'essiccazione, troppo sottile, scarse prestazioni di saldatura. Utilizzare un pennello per applicare il flusso di colofonia alcolica uniforme al pulito Scheda PCB. Durante la spazzolatura, posta il Scheda PCB verticalmente per evitare che il flusso blocchi i fori forati. Troppe volte di spazzolatura è facile da rughe e non brillare. Posizionare il Scheda PCB rivestito con flusso di colofonia alcolica al sole per asciugare o asciugare naturalmente. ICL7107 è un convertitore analogico-digitale decimale doppio integrale a 3 bit con una precisione di ±2LSB (bit efficace). Quando le sue tensioni di riferimento tipiche sono rispettivamente 100.0 mV e 1000 mV, e il corrispondente circuito periferico che integra la resistenza e il condensatore integrato sono selezionati, possono essere costruiti due tipi di circuiti con una scala completa di 200 mV e 2000 mV. Il circuito analogico è composto da un interruttore e un amplificatore operativo per realizzare il campionato e l'integrazione del segnale. Adotta input differenziale, e l'impedenza di ingresso è 1O10Ω. Il circuito digitale è composto da contatori, chiusure, logica di controllo e decoder display. Il valore della tensione analogica del segnale in ingresso viene inizialmente convertito in un segnale di larghezza temporale proporzionale ad esso, e poi gli impulsi di clock a frequenza fissa vengono conteggiati in questa larghezza temporale, il risultato del contesto è proporzionale al numero del segnale analogico in ingresso, e viene eseguita la serratura digitale. Salva e decodifica visualizzazione. Il ciclo di conversione è diviso in 3 fasi: stadio automatico di stabilizzazione zero (AZ), stadio di integrazione del segnale (INT) e stadio di de-integrazione (DE). I tempi sono:

(1) Automatic zero stabilization stage (AZ), TAZ =1O00TCL-(2000TCL-1000TCLlN/VREF
(2) Signal integration stage (INT), the input analog signal is integrated, and the time is fixed: TINT= l000TCL
(3) Inverse integration (DE) stage: This stage is to integrate the reference voltage VREF with the opposite polarity to the input signal. The time of the inversion integration is: T(DE)MAX =2000TCL, from the inverse integration to the The time for the integrator output to return to the analog common terminal (C00M0N) voltage VCOM is proportional to the input analog voltage, and its digital reading is:

5. Montaggio e debug dei componenti

5.1 Viene adottato il metodo di prova: il terminale TEST del pin 37 è cortocircuito con pin 1, e il contattore deve visualizzare -188.8. In questo momento, è possibile verificare se sul display mancano tratti. Se c'è, la maggiore parte dei perni e connessioni sono saldati. In primo luogo, cortocircuito IN+ e IN-, il misuratore dovrebbe visualizzare "0000". Se non è zero, controllare il condensatore sorgente di riferimento C2 e il condensatore auto-zero C4 per perdite. Breve il pin 3l con il pin 36, la lettura del metro dovrebbe essere 1000. Se c'è una deviazione, regolare il potenziometro RP. Non funziona ancora., La maggior parte di esso è perché RP e condensatore integrato C3 sono cattivi. Perno di cortocircuito 32 e pin 26, il bit sul metro dovrebbe visualizzare -l, e gli altri bit sono spesi. Altrimenti, controllare l'alimentazione elettrica o cambiare il chip.

5.2 Riparazione secondo il fenomeno di guasto: Questo metodo è diretto, e la colpa viene giudicata più velocemente. Ad esempio: il segnale di ingresso è zero, il display del contatore non è zero e continua a battere. Il condensatore di riferimento C2 e il condensatore automatico C4 devono essere controllati. Se la deviazione di lettura della testa del misuratore è grande, potrebbe essere il problema del condensatore integrato C3, oppure la tensione di riferimento è cambiata.

6. Sintesi dell'esperimento

a. Posizionare il nome (pinyin) sul livello BottomLayer, e specchiarlo orizzontale, e non è possibile utilizzare caratteri cinesi

b. Controllare la netlist: Secondo le reti nel diagramma schematico, controllali uno ad uno sotto il manager Nets in the Scheda PCB per vedere se ci sono errori.

c. Dopo il Scheda PCB is made, L'ispirazione della RDC deve essere eseguita, no highlight (green) display

d. Quando si creano componenti, non si presta attenzione alla posizione del diagramma del pacchetto. Generalmente, il pad n. 1 deve essere posizionato all'origine delle coordinate. Se è lontano dall'origine delle coordinate, sarà lontano dalla posizione di posizionamento quando viene chiamato nel layout PCB, e non sarà nemmeno visibile.

Sapere come verificare se ICL7107, ICL7660, MC78058T, TL431 e S-DSP sono normali.

f. ICL7660 ha la funzione di invertire la tensione, ICL7107 ha la funzione di conversione e decodifica D/A, LM35 può convertire il segnale di temperatura in un segnale elettrico, e MC7805T ha la funzione di fornire tensione +5V su

Scheda PCB.