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Progettazione termica dell'alimentazione elettrica di commutazione su scheda PCB metallica
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Progettazione termica dell'alimentazione elettrica di commutazione su scheda PCB metallica

Progettazione termica dell'alimentazione elettrica di commutazione su scheda PCB metallica

2022-05-11
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Author:pcb

1. Natural air cooling and forced air cooling
In the actual Scheda PCB progettazione dell'alimentazione elettrica di commutazione, Di solito vengono utilizzate due forme di raffreddamento ad aria naturale e raffreddamento ad aria forzata della ventola. Quando si installa un dissipatore di calore raffreddato ad aria naturale, le lame del dissipatore di calore devono essere posizionate verticalmente verso l'alto. Se possibile, diversi fori di ventilazione possono essere forati intorno alla posizione di installazione del dissipatore di calore sul Scheda PCB facilitare la convezione dell'aria. Raffreddamento forzato della ventilazione è quello di utilizzare un ventilatore per forzare la convezione dell'aria, Quindi la progettazione del condotto dell'aria dovrebbe anche rendere la direzione assiale delle lame del dissipatore di calore coerente con la direzione di scarico del ventilatore. Vicino al ventilatore di scarico, nel caso di un ventilatore di scarico, la resistenza termica del dissipatore di calore è indicata nella tabella.

Scheda PCB

2. Metallo Scheda PCB
Con la miniaturizzazione degli alimentatori di commutazione, I componenti di montaggio superficiale sono ampiamente utilizzati nella produzione effettiva di cristalli, ed è difficile installare dissipatori di calore sui dispositivi di alimentazione in questo momento. Attualmente, Il metodo principale per superare questo problema è quello di utilizzare metallo Scheda PCBs come portatore di dispositivi di alimentazione. Ci sono principalmente tavole rivestite di rame a base di alluminio, pannelli rivestiti di rame a base di ferro, e metallo Scheda PCBs. La prestazione di dissipazione del calore è molto migliore di quella tradizionale Scheda PCBs, e SIVD possono essere montati. elemento. C'è anche un nucleo di rame Scheda PCB. Lo strato medio del substrato è uno strato isolante della piastra di rame, che adotta un foglio adesivo della fibra di vetro epossidica ad alta conducibilità termica o una resina epossidica ad alta conducibilità termica. Può montare componenti SMD su entrambi i lati, Il dissipatore di calore del SMD stesso è saldato direttamente sul metallo Scheda PCB, e la piastra metallica nel metallo Scheda PCB viene utilizzato per dissipare il calore.


3. Arrangement of heating elements
The main heating elements in the switching power supply are high-power semiconductor devices and their radiators, trasformatori di conversione di potenza, resistenze ad alta potenza, ecc. Il requisito di base per la disposizione degli elementi riscaldanti è quello di organizzarli da piccolo a grande in base al grado di generazione di calore. Minore è il potere calorifico, Maggiore è la direzione del vento del condotto dell'aria di alimentazione di commutazione, più vicino il dispositivo con il potere calorifico maggiore è al ventilatore di scarico. . Al fine di migliorare l'efficienza produttiva, Più dispositivi di alimentazione sono spesso fissati sullo stesso dissipatore di calore grande. In questo momento, il dissipatore di calore deve essere posizionato il più vicino possibile al bordo del PCB. Tuttavia, ci dovrebbe essere almeno una distanza superiore a 1 cm dal guscio o da altre parti dell'alimentazione di commutazione. Se ci sono diversi dissipatori di calore di grandi dimensioni su un circuito stampato, dovrebbero essere paralleli tra loro e la direzione del vento del condotto dell'aria. In direzione verticale, i dispositivi che generano meno calore sono disposti in strati e i dispositivi che generano più calore sono posizionati più in alto. I componenti generatori di calore devono essere posizionati il più lontano possibile dai componenti sensibili alla temperatura, come condensatori elettrolitici, sulla Scheda PCB layout.