Dati PCB - Conoscenza della scheda a circuito stampato PCB

La scheda PCB è l'abbreviazione di scheda a circuito stampato inglese (Printed Circuit Board). Di solito, un modello conduttivo fatto di circuiti stampati, componenti stampati o una combinazione dei due sul materiale isolante secondo un design predeterminato è chiamato circuito stampato. Il modello conduttivo che fornisce la connessione elettrica tra i componenti su un substrato isolante è chiamato circuito stampato. In questo modo, il circuito stampato o la scheda finita del circuito stampato è chiamata scheda di circuito stampato, nota anche come scheda di circuito stampato o scheda di circuito stampato.

La scheda PCB è inseparabile da quasi tutte le attrezzature elettroniche che possiamo vedere, che vanno da orologi elettronici, calcolatrici, computer di uso generale, a computer, attrezzature elettroniche di comunicazione e sistemi di armi militari. Finché ci sono dispositivi elettronici come i circuiti integrati, essi L'interconnessione elettrica tra loro tutti utilizzano la scheda PCB. Fornisce supporto meccanico per l'assemblaggio fisso di vari componenti elettronici come i circuiti integrati, realizza cablaggio e connessione elettrica o isolamento elettrico tra vari componenti elettronici come i circuiti integrati e fornisce le caratteristiche elettriche richieste, come l'impedenza caratteristica, ecc. Allo stesso tempo, fornisce grafica maschera di saldatura per saldatura automatica; fornisce caratteri di identificazione e grafica per l'inserimento, l'ispezione e la manutenzione dei componenti.

Come vengono fatte le schede PCB? Quando apriamo il disco di salute del computer di uso generale, possiamo vedere un film morbido (substrato isolante flessibile), stampato con grafica conduttiva bianco argento (pasta d'argento) e grafica di posizionamento. Poiché questo tipo di modello è ottenuto dal metodo generale di stampa a schermo, chiamiamo questa scheda a circuito stampato flessibile scheda a circuito stampato a pasta d'argento. Le schede di circuito stampato su varie schede madri, schede grafiche, schede di rete, modem, schede audio e elettrodomestici che vediamo nella città del computer sono diverse. Il substrato che utilizza è fatto di base di carta (di solito utilizzata per un lato singolo) o panno di vetro (di solito utilizzato per doppio lato e multi-strato), resina fenolica o epossidica pre-impregnata, e lo strato superficiale è incollato con rivestimento di rame su uno o entrambi i lati e poi laminato e curato. fatta. Questo tipo di scheda di circuito rivestita di rame, lo chiamiamo scheda rigida. Dopo aver realizzato una scheda a circuito stampato, la chiamiamo scheda a circuito stampato rigida. Una scheda di circuito stampato con un modello di circuito stampato su un lato è chiamata scheda di circuito stampato a singolo lato, una scheda di circuito stampato con un modello di circuito stampato su entrambi i lati e una scheda di circuito stampato formata da interconnessione a doppio lato attraverso la metallizzazione dei fori, la chiamiamo scheda a doppio lato. Se viene utilizzata una scheda di circuito stampato con strato interno a doppio lato, due strati esterni a singolo lato o due strati interni a doppio lato e due strati esterni a singolo lato, il sistema di posizionamento e il materiale di legame isolante si alternano insieme e La scheda di circuito stampato con il modello conduttivo interconnesso secondo i requisiti di progettazione diventa una scheda di circuito stampato a quattro e sei strati, nota anche come scheda di circuito stampato a più strati. Oggi ci sono più di 100 strati di pratiche schede a circuito stampato.

Il processo di produzione di schede PCB è relativamente complesso e coinvolge una vasta gamma di processi, dalla lavorazione semplice alla lavorazione complessa, reazioni chimiche ordinarie, processi termochimici fotochimici elettrochimici, CAM di progettazione assistita dal computer e molti altri processi. La conoscenza. Inoltre, ci sono molti problemi di processo nel processo di produzione, e nuovi problemi si incontreranno di tanto in tanto, e alcuni problemi scompariranno senza scoprire la causa. Poiché il processo di produzione è una forma di linea di assemblaggio discontinua, qualsiasi problema in qualsiasi collegamento farà cessare la produzione dell'intera linea. O le conseguenze di un grande numero di rottami, se la scheda a circuito stampato viene rottata, non può essere riciclata e riutilizzata, e la pressione di lavoro degli ingegneri di processo è alta, così molti ingegneri lasciano questo settore e si rivolgono a attrezzature per circuiti stampati o fornitori di materiali per fare vendite e servizi tecnici. . Per comprendere ulteriormente la scheda PCB, è necessario comprendere il processo di produzione delle solite schede a circuito stampato a faccia singola e doppia e delle ordinarie schede a strati multipli, in modo da approfondire la nostra comprensione di esso.

Cartone stampata rigida a lato singolo: laminato rivestito di rame a lato singolo - sbuffatura (spazzolatura, asciugatura) - foratura o perforazione - circuito stampato a schermo modello anti-incisione o utilizzando film secco - piastra di riparazione di ispezione di curazione - rame incisione - rimozione anticorrosione Materiale di stampa, asciugatura - spazzolatura, asciugatura - modello di maschera di saldatura per serigrafia (olio verde comunemente utilizzato), curazione UV - grafica del marchio di caratteri per serigrafia, curazione UV - preriscaldamento, perforazione e forma - test elettrico aperto, cortocircuito - spazzolatura, asciugatura - Pre-rivestimento con antiossidanti per saldatura (asciugatura) o spruzzatura con stagno e aria calda per livellare - ispezione e imballaggio - consegna del prodotto finito.

Cartone stampata rigida a doppio lato: laminato rivestito di rame a doppio lato sbuffatura impilamento foratura CNC attraverso fori ispezione, deburring e spazzolatura placcatura chimica (attraverso la metallizzazione dei fori) ispezione spazzolatura schermistura modello di circuito negativo, indurimento (film secco o umido, esposizione, sviluppo) ispezione, riparazione piastra placcatura modello di circuito elettroplating stagno (resistere al nichel / oro) materiale di stampa (film fotosensibile) incisione rame (stripping stagno) pulizia e spazzolatura schermistura modello di maschera di saldatura comunemente utilizzato olio verde di indurimento termico (film secco o umido fotosensibile, esposizione, sviluppo, indurimento termico, olio verde di indurimento termico fotosensibile comunemente utilizzato) pulizia, asciugatura schermistura grafica di marcatura, indurimento (film di protezione dello stagno a spruzzo o della saldatura organica) elaborazione della forma pulizia, asciugatura - prova di continuità elettrica - ispezione e imballaggio - consegna del prodotto finito.

Flusso di processo di metallizzazione attraverso il foro per la fabbricazione di cartone a più strati - taglio a due lati del laminato rivestito di rame interno - spazzolatura - foro di posizionamento di foratura - film secco o rivestimento di fotoresistente di incollaggio - esposizione - sviluppo - incisione e rimozione di film - arrossamento dello strato interno, deossidazione - ispezione dello strato interno (produzione di circuiti laminati rivestiti di rame a un lato esterno, foglio di legame in fase B, ispezione della scheda di legame, fori di posizionamento di foratura) - laminazione - foratura a controllo numerico - ispezione dei fori - pretrattamento dei fori e placcatura di rame elettronica - placcatura di rame sottile su tutta la scheda - ispezione del rivestimento - paste fotoresistente galvanizzazione film secco o rivestimento fotoresistente agente di galvanizzazione - esposizione della piastra base dello strato superficiale - sviluppo, piastra di riparazione - placcatura del modello del circuito - placcatura elettronica della lega di stagno-piombo o del nichel/oro - rimozione della pellicola e incisione - ispezione - modello della maschera di saldatura o del modello di fotoresistenza per la stampa a schermo - modello del carattere di stampa (livellamento a aria calda o pellicola di protezione della saldatura organica) - lavaggio della forma CNC - pulizia, asciugatura - rilevamento elettrico di accensione e spegnimento - ispezione del prodotto finito - imballaggio e consegna.

Dal diagramma di flusso del processo si può vedere che il processo di tavola multi-strato è sviluppato sulla base del processo di metallizzazione a doppia faccia. Oltre al processo a doppio lato, ha diversi contenuti unici: interconnessione dello strato interno del foro metallizzato, foratura e foratura de-epossidica, sistema di posizionamento, laminazione, materiali speciali. Le nostre schede informatiche comuni sono fondamentalmente schede a circuito stampato a doppio lato a base di tessuto di vetro in resina epossidica, una delle quali è il componente plug-in e l'altra parte è la superficie di saldatura del piede del componente. Si può vedere che le giunzioni di saldatura sono molto regolari. Lo chiamiamo il pad per la superficie di saldatura discreta dei piedi dei componenti. Perché altri modelli di filo di rame non sono in scatola? Perché oltre ai tamponi che devono essere saldati, la superficie del resto ha una maschera di saldatura resistente alla saldatura a onde. La maggior parte delle maschere di saldatura superficiale sono verdi e alcuni sono gialli, neri, blu, ecc., Così l'olio di maschera di saldatura è spesso chiamato olio verde nell'industria della scheda PCB. La sua funzione è quella di prevenire il ponteggio durante la saldatura a onde, migliorare la qualità della saldatura e risparmiare la saldatura. È anche lo strato protettivo della carta stampata, che può prevenire umidità, corrosione, muffa e graffi meccanici. Dall'esterno, la maschera di saldatura verde con superficie liscia e luminosa è un olio verde per la curatura termica fotosensibile film-to-board. Non solo l'aspetto è buono, ma è anche importante che i tamponi abbiano un grado più alto, migliorando così l'affidabilità delle giunzioni di saldatura.

Possiamo vedere dalla scheda del computer che ci sono tre modi per installare i componenti. Un processo di installazione plug-in per la trasmissione, inserendo componenti elettronici nei fori attraverso della scheda di circuito stampato. In questo modo, è facile vedere che i fori via della scheda a circuito stampato a doppio lato sono i seguenti: uno è un semplice foro di inserimento del componente; l'altro è un inserimento di componente e interconnessione a due lati tramite foro; Il quarto è il foro di montaggio e posizionamento del substrato. Gli altri due metodi di installazione sono il montaggio superficiale e il montaggio diretto del chip. Infatti, la tecnologia di montaggio diretto dei chip può essere considerata come un ramo della tecnologia di montaggio superficiale. Si tratta di incollare direttamente il chip sulla scheda stampata e quindi utilizzare il metodo di legame del filo o il metodo del trasportatore di nastro, il metodo del chip flip, il metodo del piombo del fascio e altre tecnologie di imballaggio per interconnettersi alla scheda di circuito stampato. bordo. La superficie di saldatura è sulla superficie del componente. La tecnologia di montaggio superficiale ha i seguenti vantaggi:1) A causa dell'eliminazione della tecnologia di interconnessione a grande foro o a foro sepolto sulla scheda stampata, la densità del cablaggio sulla scheda stampata è migliorata e l'area della scheda stampata è ridotta (di solito una delle terze fasi dell'installazione plug-in), e allo stesso tempo può anche ridurre gli strati di progettazione e il costo della scheda stampata.2) Il peso è ridotto, la resistenza agli urti è migliorata e la saldatura in gel e la nuova tecnologia di saldatura sono adottate per migliorare la qualità del prodotto e l'affidabilità sulla scheda PCB.