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Conoscenza del circuito stampato PCB
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Conoscenza del circuito stampato PCB

Conoscenza del circuito stampato PCB

2022-05-18
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Author:pcb

Scheda PCB è l'abbreviazione del circuito stampato italiano (Printed Circuit Board) bordo. Di solito, un modello conduttivo costituito da circuiti stampati, componenti stampati o una combinazione dei due sul materiale isolante secondo un disegno predeterminato è chiamato circuito stampato. Il modello conduttivo che fornisce la connessione elettrica tra i componenti su un substrato isolante è chiamato circuito stampato. In questo modo, il circuito stampato o la scheda finita del circuito stampato è chiamato circuito stampato, noto anche come circuito stampato o circuito stampato.

Scheda PCB

La scheda PCB è inseparabile da quasi tutte le apparecchiature elettroniche che possiamo vedere, che vanno da orologi elettronici, calcolatrici, computer per uso generale, computer, apparecchiature elettroniche di comunicazione e sistemi di armi militari. Finché ci sono dispositivi elettronici come circuiti integrati, l'interconnessione elettrica tra loro utilizza tutti la scheda PCB. Fornisce supporto meccanico per l'assemblaggio fisso di vari componenti elettronici quali circuiti integrati, realizza il cablaggio e la connessione elettrica o l'isolamento elettrico tra vari componenti elettronici quali circuiti integrati e fornisce le caratteristiche elettriche richieste, come impedenza caratteristica, ecc Allo stesso tempo, fornisce grafica della maschera di saldatura per la saldatura automatica; fornisce caratteri identificativi e grafici per l'inserimento, l'ispezione e la manutenzione dei componenti.


Come vengono realizzate le schede PCB? Quando apriamo il disco di salute del computer per uso generale, possiamo vedere una pellicola morbida (substrato isolante flessibile), stampata con grafica conduttiva e grafica di posizionamento bianco-argento (pasta d'argento). Poiché questo tipo di modello è ottenuto dal metodo generale di stampa serigrafica, chiamiamo questo circuito stampato flessibile in pasta d'argento. I circuiti stampati su varie schede madri del computer, schede grafiche, schede di rete, modem, schede audio e elettrodomestici che vediamo nella città del computer sono diversi. Il substrato che utilizza è costituito da base di carta (solitamente utilizzata per monofacciale) o tessuto di vetro (solitamente utilizzato per bifacciale e multistrato), resina fenolica o epossidica pre-impregnata, e lo strato superficiale è incollato con rivestimento di rame su uno o entrambi i lati e quindi laminato e polimerizzato. made. Questo tipo di foglio rivestito di rame del circuito stampato, lo chiamiamo una scheda rigida. Dopo aver fatto un circuito stampato, lo chiamiamo un circuito stampato rigido. Un circuito stampato con un modello di circuito stampato su un lato è chiamato un circuito stampato su un lato, un circuito stampato con un modello di circuito stampato su entrambi i lati e un circuito stampato formato dall'interconnessione su due lati attraverso la metallizzazione dei fori, lo chiamiamo una scheda a due lati. Se si utilizza un circuito stampato con strato interno bifacciale, due strati esterni monofacciali o due strati interni bifacciali e due strati esterni monofacciali, Il sistema di posizionamento e il materiale isolante di incollaggio sono alternati insieme e il circuito stampato con il modello conduttivo interconnesso secondo i requisiti di progettazione diventa un circuito stampato a quattro strati e sei strati, noto anche come circuito stampato multistrato. Ora ci sono più di 100 strati di pratici circuiti stampati.


Il processo di produzione delle schede PCB è relativamente complesso e coinvolge una vasta gamma di processi, dalla lavorazione semplice alla lavorazione complessa, alle reazioni chimiche ordinarie, ai processi termochimici elettrochimici fotochimici, al CAM di progettazione assistita dal computer e molti altri processi. Conoscenza. Inoltre, ci sono molti problemi di processo nel processo di produzione e nuovi problemi si incontrano di tanto in tanto e alcuni problemi scompariranno senza scoprire la causa. Poiché il processo di produzione è una forma discontinua di catena di assemblaggio, qualsiasi problema in qualsiasi collegamento causerà l'intera linea per fermare la produzione. O le conseguenze di un gran numero di rottami, se il circuito stampato viene rottamato, non può essere riciclato e riutilizzato e la pressione di lavoro degli ingegneri di processo è alta, così molti ingegneri lasciano questa industria e si rivolgono a apparecchiature per circuiti stampati o fornitori di materiali per fare vendite e servizi tecnici. Per comprendere ulteriormente la scheda PCB, è necessario comprendere il processo di produzione dei soliti circuiti stampati su un lato e su due lati e schede multistrato ordinarie, in modo da approfondire la nostra comprensione di esso.


Scheda stampata rigida su un solo lato: â 1344'  laminato rivestito di rame su un solo lato â 1344'  sbiancamento â 1344' ( spazzolatura, asciugatura) â 1344'  foratura o punzonatura â 1344'  circuito stampato serigrafato modello anti-incisione o utilizzando film secco â 1344'  indurimento piastra di riparazione â 1344'  incisione rame â 1344'  rimozione anticorrosionee Materiale da stampa, asciugatura â 1344'  spazzolatura, Essiccazione â†' serigrafia maschera di saldatura modello (olio verde comunemente usato), polimerizzazione UV â†' serigrafia grafica del marchio di carattere, polimerizzazione UV â†' preriscaldamento, punzonatura e forma â†' elettrico aperto, prova di cortocircuito â†' spazzolatura, Pre-rivestimento con antiossidanti per saldatura (essiccazione) o spruzzatura con stagno e aria calda per livellamento, ispezione e confezionamento, consegna del prodotto finito.


Scheda stampata rigida bifacciale: â 1344'  laminato rivestito di rame a due lati â 1344'  sbollentamento â 1344'  impilamento â 1344'  foratura CNC attraverso fori â 1344'  ispezione, sbavatura e spazzolatura â 1344'  placcatura chimica (attraverso metallizzazione del foro) â 1344'  ispezione Brushingâ 1344'  serigrafia circuito negativo, indurimento (pellicola secca o bagnata, esposizione, sviluppo) Placca di riparazione Հ placcatura del circuito Հ placcatura galvanica (resistenza al nichel/oro)â 1344;  materiale di stampa (pellicola fotosensibile)â 134' incisione Rame Հ pulizia e spazzolatura â 1344;  maschera di saldatura di stampa serigrafica comunemente usata per polimerizzare calore olio verde (pellicola secca fotosensibile o pellicola umida, esposizione, sviluppo, polimerizzazione termica, olio verde fotosensibile di polimerizzazione termica comunemente usato) â 134' pulizia, asciugatura â 134' serigrafia Marcatura grafica dei caratteri, polimerizzazione â 134' (stagno spray o pellicola di protezione della saldatura organica) â 134' elaborazione della forma â 134' pulizia, Essiccazione † prova di continuità elettrica † ispezione e confezionamento † consegna del prodotto finito.


Flusso di processo di metallizzazione a foro passante per la fabbricazione di pannelli multistrato † taglio a due lati del laminato rivestito di rame interno † spazzolatura † foro di posizionamento † incollaggio di film secco fotoresist o rivestimento fotoresist † esposizione † sviluppo † ecching e rimozione, deoxidation→Inner layer ispezione→(Produzione di circuiti laminati monostrato in rame, Foglio di inchiostro in fase B, ispezione del foglio di incollaggio del bordo, drilling positioning holes)→Lamination→Numerical Controllo foratura † Ispezione del foro † pretrattamento del foro e placcatura in rame elettroless † placcatura in rame sottile su tutta la scheda † ispezione del rivestimento † pasta fotoresist galvanizzante film secco o rivestimento fotoresist galvanizzante agente † esposizione della piastra di base dello strato superficiale † sviluppo, Placca di riparazione ↠placcatura del circuito ↠placcatura galvanica in lega di stagno-piombo o nichel/gold plating â 1344'  film rimozione ed ecching â 1344'  ispezione â 1344'  serigrafia maschera di saldatura o fotoresist pattern â 1344'  stampa carattere â 1344'  stampa (hot air leveling or organic solder protection film) â 1344'  CNC shape washing â 1344'  cleaning , Essiccazione â 134' rilevamento elettrico on-off â 134′  ispezione del prodotto finito â 134′  imballaggio e consegna.


Si può vedere dal grafico di flusso del processo che il processo di scheda multistrato è sviluppato sulla base del processo di metallizzazione a doppia faccia. Oltre al processo bifacciale, ha diversi contenuti unici: interconnessione dello strato interno del foro metallizzato, perforazione e perforazione de-epossidica, sistema di posizionamento, laminazione, materiali speciali. Le nostre schede di computer comuni sono fondamentalmente circuiti stampati bifacciali basati su tela di vetro resina epossidica, uno dei quali è il componente plug-in e l'altro lato è la superficie di saldatura del piede del componente. Si può vedere che i giunti di saldatura sono molto regolari. Lo chiamiamo il pad per la superficie di saldatura discreta dei piedini del componente. Perché altri modelli di filo di rame non sono stagnati? Perché oltre ai pad che devono essere saldati, la superficie del resto ha una maschera di saldatura resistente alla saldatura ad onda. La maggior parte delle maschere di saldatura superficiale sono verdi e alcune sono gialle, nere, blu, ecc., quindi l'olio della maschera di saldatura è spesso chiamato olio verde nell'industria delle schede PCB. La sua funzione è quella di prevenire il ponte durante la saldatura ad onda, migliorare la qualità di saldatura e salvare la saldatura. È anche lo strato protettivo del bordo stampato, che può prevenire umidità, corrosione, muffa e graffi meccanici. Dall'esterno, la maschera di saldatura verde con superficie liscia e luminosa è un olio verde per la polimerizzazione fotosensibile del calore film-to-board. Non solo l'aspetto sembra buono, ma è anche importante che i cuscinetti abbiano un grado più elevato, migliorando così l'affidabilità dei giunti di saldatura.


Possiamo vedere dalla scheda del computer che ci sono tre modi per installare i componenti. Un processo di installazione plug-in per la trasmissione, inserimento di componenti elettronici nei fori passanti del circuito stampato. In questo modo, è facile vedere che i fori passanti del circuito stampato bifacciale sono i seguenti: uno è un semplice foro di inserimento del componente; l'altro è l'inserimento di un componente e l'interconnessione bifacciale tramite foro; Il quarto è il supporto di montaggio e posizionamento fori. Gli altri due metodi di installazione sono il montaggio superficiale e il montaggio diretto del chip. Infatti, la tecnologia di montaggio diretto del chip può essere considerata come un ramo della tecnologia di montaggio superficiale. È per attaccare direttamente il chip sulla scheda stampata, e quindi utilizzare il metodo di incollaggio del filo o il metodo del trasportatore del nastro, il metodo flip chip, il metodo del cavo del fascio e altre tecnologie di imballaggio per l'interconnessione al circuito stampato. board. La superficie di saldatura è sulla superficie del componente. Surface mount technology has the following advantages:
1)A causa dell'eliminazione della tecnologia di interconnessione di grandi fori passanti o fori interrati sulla scheda stampata, la densità di cablaggio sulla scheda stampata è migliorata, e l'area della scheda stampata è ridotta (di solito uno dei tre passaggi dell'installazione plug-in), E allo stesso tempo può anche ridurre gli strati di progettazione e il costo del cartone stampato.
2) Il peso è ridotto, la resistenza agli urti è migliorata, e la saldatura del gel e la nuova tecnologia di saldatura sono adottati per migliorare la qualità e l'affidabilità del prodotto su Scheda PCB.