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Principio delle regole di progettazione anti-interferenza della scheda PCB
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Principio delle regole di progettazione anti-interferenza della scheda PCB

Principio delle regole di progettazione anti-interferenza della scheda PCB

2022-06-29
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Author:pcb

Scheda PCB Supporta componenti e dispositivi di circuito nei prodotti elettronici. Fornisce collegamenti elettrici tra elementi del circuito e dispositivi. Con il rapido sviluppo della tecnologia elettrica, la densità di PGB sta diventando sempre più alta. La qualità della Scheda PCB Il design ha un grande impatto sulla capacità di resistere alle interferenze. Pertanto, durante la progettazione Scheda PCB. I principi generali di Scheda PCB la progettazione deve essere seguita, e i requisiti per la progettazione anti-interferenza devono essere soddisfatti. Il principio generale di Scheda PCB La progettazione è quella di ottenere le prestazioni dei circuiti elettronici, la disposizione dei componenti e la disposizione dei fili sono molto importanti. Per progettare un Scheda PCB con buona qualità e basso costo.

Scheda PCB

1. Layout first, considerare la dimensione del Scheda PCB. Quando la dimensione del Scheda PCB è troppo grande, le righe stampate saranno lunghe, l'impedenza aumenterà, la capacità anti-rumore diminuirà, e il costo aumenterà; se la dimensione è troppo piccola, la dissipazione del calore sarà scarsa, e le linee adiacenti avranno facilmente interferito. Dopo aver determinato la dimensione del Scheda PCB. Quindi determinare la posizione dei componenti speciali. , secondo l'unità funzionale del circuito, il layout di tutti i componenti del circuito. Osservare le seguenti linee guida quando si localizzano componenti speciali:

1) accorciare il più possibile la connessione tra componenti ad alta frequenza e cercare di ridurre i loro parametri di distribuzione e le interferenze elettromagnetiche reciproche. I componenti suscettibili di interferenze non dovrebbero essere troppo vicini l'uno all'altro e i componenti in ingresso e in uscita dovrebbero essere tenuti il più possibile distanti.

2) Ci può essere una differenza di potenziale elevata tra alcuni componenti o fili e la distanza tra loro dovrebbe essere aumentata per evitare cortocircuiti accidentali causati dalla scarica. I componenti ad alta tensione dovrebbero essere disposti per quanto possibile in luoghi non facilmente accessibili a mano durante il debug.

3) I componenti che pesano più di 15g dovrebbero essere fissati con le staffe e quindi saldati. Quei componenti che sono grandi, pesanti e generano molto calore non dovrebbero essere installati sulla scheda stampata, ma dovrebbero essere installati sulla piastra inferiore del telaio di tutta la macchina e il problema di dissipazione del calore dovrebbe essere considerato. Gli elementi termici devono essere tenuti lontani dagli elementi riscaldanti.

4) Per la disposizione dei componenti regolabili quali potenziometri, bobine di induttanza regolabili, condensatori variabili e micro interruttori, i requisiti strutturali dell'intera macchina dovrebbero essere considerati. Se è regolato all'interno della macchina, dovrebbe essere posizionato sul bordo stampato dove è conveniente per la regolazione; se è regolato all'esterno della macchina, la sua posizione deve essere adattata alla posizione della manopola di regolazione sul pannello del telaio.

5) La posizione occupata dal foro di posizionamento della puleggia stampata e dalla staffa di fissaggio deve essere riservata. Secondo l'unità funzionale del circuito. Quando si stabiliscono tutti i componenti del circuito, devono essere seguiti i seguenti principi:

Disporre la posizione di ogni unità di circuito funzionale in base al flusso del circuito, in modo che il layout sia conveniente per la circolazione del segnale e il segnale mantenga la stessa direzione possibile.

b Layout intorno ad ogni elemento del circuito funzionale centrato su di esso. I componenti dovrebbero essere disposti in modo uniforme, ordinato e compatto sul PCB. Ridurre al minimo e accorciare i cavi e le connessioni tra i componenti.

c Per i circuiti che funzionano ad alte frequenze, devono essere presi in considerazione i parametri di distribuzione tra i componenti. In generale, i componenti dovrebbero essere disposti in parallelo il più possibile. Questo non è solo bello. Ed è facile da installare e saldare. Facile da produrre in serie.

d I componenti situati sul bordo del circuito stampato sono generalmente non meno di 2mm di distanza dal bordo del circuito stampato. La forma del circuito stampato è rettangolare. Il rapporto di aspetto è 3:2 a 4:3. Quando la dimensione del circuito stampato è più grande di 200x150mm. Si dovrebbe considerare la resistenza meccanica sperimentata dal circuito stampato.


2. Cablaggio;

1) I fili utilizzati ai terminali di ingresso e uscita dovrebbero evitare di essere adiacenti e paralleli il più possibile. Aggiungere il filo di terra tra i fili per evitare l'accoppiamento di feedback.

2) La larghezza del filo stampato è determinata principalmente dalla forza di adesione tra il filo e la piastra di base isolante e dal valore della corrente che scorre attraverso di loro. Quando lo spessore della lamina di rame è 0.05mm e la larghezza è 1~15mm. Con una corrente di 2A, la temperatura non sarà superiore a 3°C, quindi. La larghezza del cavo di 1,5 mm può soddisfare i requisiti. Per i circuiti integrati, in particolare i circuiti digitali, viene solitamente selezionata una larghezza del cavo di 0,02~0,3mm. Naturalmente, utilizzare una linea più ampia possibile quando possibile. Soprattutto i cavi elettrici e di terra. La distanza dei fili è determinata principalmente dalla resistenza di isolamento filo-filo e dalla tensione di rottura in cattive condizioni. Per i circuiti integrati, in particolare i circuiti digitali, finché il processo lo consente, la spaziatura può essere piccola fino a 5 ~ 8mm.

3) Gli angoli dei conduttori stampati sono generalmente ad arco e gli angoli retti o gli angoli inclusi influenzeranno le prestazioni elettriche nei circuiti ad alta frequenza. Inoltre, cerca di evitare l'uso di fogli di rame di grande area, altrimenti, il foglio di rame si espanderà facilmente e cadrà quando riscaldato per lungo tempo. Quando deve essere utilizzata una grande area di foglio di rame, utilizzare una griglia. Questo è utile per eliminare il gas volatile generato dal riscaldamento dell'adesivo tra la lamina di rame e il substrato.


3. Il foro centrale del pad è leggermente più grande del diametro del cavo del dispositivo. Se il pad è troppo grande, è facile formare una saldatura virtuale. Il diametro esterno D del cuscinetto è generalmente non inferiore a (d+1,2) mm, dove d è il diametro del foro di piombo. Per i circuiti digitali ad alta densità, il diametro del pad può essere (d + 1,0) mm. Misure anti-interferenza per schede e circuiti PCB Il design anti-interferenza dei circuiti stampati è strettamente correlato a circuiti specifici.

Secondo le dimensioni della corrente del circuito stampato, cercare di aumentare la larghezza della linea elettrica per ridurre la resistenza del ciclo. Allo stesso tempo, rendere la direzione della linea elettrica e della linea di terra coerente con la direzione della trasmissione dei dati, che contribuirà a migliorare la capacità anti-rumore.


I principi della progettazione della linea di terra sono:

1) Separare il terreno digitale dal terreno analogico. Se ci sono circuiti logici e circuiti lineari sul circuito stampato, dovrebbero essere separati il più possibile. Il terreno del circuito a bassa frequenza dovrebbe essere messo a terra in parallelo in un unico punto, per quanto possibile. Quando il cablaggio effettivo è difficile, può essere parzialmente collegato in serie e quindi messo a terra in parallelo. Il circuito ad alta frequenza dovrebbe essere messo a terra in più punti in serie, il filo di terra dovrebbe essere corto e affittato e il foglio di terra a forma di griglia di grande area dovrebbe essere utilizzato intorno ai componenti ad alta frequenza il più possibile.

2) Il filo di terra dovrebbe essere il più spesso possibile. Se il filo di terra è molto sottile, il potenziale di terra cambierà con il cambiamento della corrente, che ridurrà le prestazioni anti-rumore. Pertanto, il filo di terra dovrebbe essere ispessito in modo che possa passare tre volte la corrente consentita sul bordo stampato. Se possibile, il filo di terra dovrebbe essere più di 2~3mm.

3) Il filo di terra forma un ciclo chiuso. Per schede stampate composte solo da circuiti digitali, la maggior parte dei circuiti di messa a terra sono disposti in un loop, che può migliorare la capacità anti-rumore.


Una delle pratiche convenzionali nella progettazione di schede PCB è quella di configurare condensatori di disaccoppiamento appropriati in ogni parte chiave della scheda stampata. I principi generali di configurazione dei condensatori di disaccoppiamento sono:

1) Collegare un condensatore elettrolitico di 10 ~ 100uf attraverso l'ingresso di potenza. Se possibile, è meglio connettersi con più di 100uF.

2) In linea di principio, ogni chip del circuito integrato dovrebbe essere organizzato con un condensatore ceramico 0.01pF. Se lo spazio stampato della scheda non è sufficiente, un condensatore 1 ~ 10pF può essere organizzato ogni 4 ~ 8 chip.

3) Per i dispositivi con debole capacità anti-rumore e grandi cambi di potenza quando spenti, come i dispositivi di memoria RAM e ROM, un condensatore di disaccoppiamento dovrebbe essere collegato direttamente tra la linea di alimentazione e la linea di terra del chip.

4) The lead wire of the capacitor should not be too long, specialmente il condensatore bypass ad alta frequenza non dovrebbe avere un cavo di piombo. Inoltre, Vanno inoltre notati i seguenti due punti: quando ci sono contattori, relè, pulsanti, e altri componenti sul Scheda PCB.