Dati PCB - Scheda PCB PROTEL Technology Encyclopedia

1. Errori comuni in Scheda PCB diagrammi schematici:

(1) Il pin ERC non ha segnale di accesso:

a. gli attributi I/O sono definiti per i pin al momento della creazione del pacchetto;

b. le proprietà incoerenti della griglia sono state modificate durante la creazione di componenti o il posizionamento di componenti e i pin e le linee non sono stati collegati;

c. Quando si crea un componente, la direzione del pin viene invertita e deve essere collegata all'estremità del nome non pin.

(2) Il componente esce dai limiti di disegno: il componente non viene creato al centro della carta da disegno della libreria dei componenti.

(3) La netlist dei file di progetto creata può essere trasferita solo parzialmente alla scheda PCB: globale non viene selezionato quando viene generata la netlist.

(4) Non usare mai annotare quando si utilizzano componenti multi-parti auto-creati.

2. Errori comuni in Scheda PCB:

(1) NODE non viene trovato quando la rete viene caricata:

a. I componenti dello schema schematico utilizzano pacchetti che non sono nella libreria PCB;

b. I componenti dello schema schematico utilizzano pacchetti con nomi incoerenti nella libreria PCB;

c. I componenti dello schema schematico utilizzano pacchetti con numeri di pin incoerenti nella libreria PCB. Come triodo: il numero di pin in sch è e, b, c, mentre nella scheda PCB è 1, 2, 3.

(2) Quando si stampa, non può sempre essere stampato su una pagina:

a. non è all'origine quando si crea la libreria PCB;

b. Il componente è stato spostato e ruotato molte volte e ci sono caratteri nascosti al di fuori del confine della scheda PCB. Selezionare per mostrare tutti i caratteri nascosti, ridurre la scheda PCB e spostare i caratteri entro i confini.

(3) La rete RDC è divisa in più parti:

Indica che la rete non è collegata, guardare il file e utilizzare CONNECTED COPPER per trovarlo.

Nella progettazione della scheda PCB, il cablaggio è un passo importante per completare la progettazione del prodotto. Si può dire che i preparativi precedenti sono tutti fatti. Nell'intera scheda PCB, il processo di progettazione del cablaggio è limitato, le competenze sono buone e il carico di lavoro è. Il cablaggio della scheda PCB include cablaggio su un lato, cablaggio su due lati e cablaggio multistrato. Esistono anche due modi di instradamento: instradamento automatico e instradamento interattivo. Prima dell'instradamento automatico, è possibile utilizzare il pre-instradamento interattivo per le linee con requisiti più rigorosi. I bordi dell'estremità di ingresso e dell'estremità di uscita dovrebbero evitare di essere adiacenti e paralleli per evitare interferenze di riflessione. Se necessario, si dovrebbe aggiungere l'isolamento del filo di terra e il cablaggio di due strati adiacenti dovrebbe essere perpendicolare l'uno all'altro e l'accoppiamento parassitario si verificherà facilmente in parallelo. La velocità di instradamento dell'instradamento automatico dipende dal buon layout e le regole di instradamento possono essere preimpostate, incluso il numero di curve del instradamento, il numero di vias, il numero di passaggi e simili. Generalmente, il cablaggio esplorativo viene eseguito prima, i cavi corti vengono rapidamente collegati e quindi viene eseguito il cablaggio a labirinto. E prova a ri-cablare per migliorare l'effetto complessivo.

3. Manipolazione di cavi elettrici e di terra

Anche se il cablaggio nell'intera scheda PCB è ben completato, l'interferenza causata dalla mancanza di considerazione ponderata dell'alimentazione elettrica e del cavo di terra ridurrà le prestazioni del prodotto e a volte influenzerà anche il tasso di successo del prodotto. Pertanto, il cablaggio dei cavi di alimentazione e di massa dovrebbe essere preso sul serio e l'interferenza acustica generata dai cavi di alimentazione e di massa dovrebbe essere minimizzata per garantire la qualità del prodotto. Ogni ingegnere che si occupa della progettazione di prodotti elettronici comprende il motivo del rumore tra il filo di terra e la linea elettrica, e ora solo la riduzione del rumore è espressa: è ben noto che l'aggiunta del rumore tra l'alimentazione elettrica e il condensatore di accoppiamento del filo di terra. Cercate di allargare la larghezza dell'alimentatore e del cavo di terra. Il cavo di massa è più largo del cavo di alimentazione. mm, il cavo di alimentazione è di 1,2 a 2,5 mm. Per la scheda PCB del circuito digitale, un ampio cavo di massa può essere utilizzato per formare un loop, cioè può essere utilizzata una rete di massa (la terra del circuito analogico non può essere utilizzata in questo modo). Utilizzare uno strato di rame di grande area come filo di terra e collegare i luoghi inutilizzati sulla scheda stampata a terra come filo di terra. O fare una scheda multistrato, un alimentatore e un cavo di terra occupano ciascuno uno strato.

4. Elaborazione a terra comune di circuiti digitali e circuiti analogici

Ora ci sono molte schede PCB che non sono più un singolo circuito di funzione (circuito digitale o analogico) ma sono composte da una miscela di circuiti digitali e analogici. Pertanto, è necessario considerare l'interferenza reciproca tra di loro durante il cablaggio, in particolare l'interferenza acustica sul filo di terra. La frequenza del circuito digitale è alta e la sensibilità del circuito analogico è forte. Per la linea di segnale, la linea di segnale ad alta frequenza dovrebbe essere tenuta lontana per quanto possibile dai dispositivi sensibili del circuito analogico. Per la linea di terra, l'intera scheda PCB ha un solo nodo al mondo esterno. Pertanto, il problema del terreno comune digitale e analogico deve essere affrontato all'interno della scheda PCB, mentre la terra digitale e la terra analogica sono effettivamente separati all'interno della scheda e non sono collegati tra loro, solo all'interfaccia tra la scheda PCB e il mondo esterno (come le spine). Aspetta). Il terreno digitale è un po 'corto dal terreno analogico, notare che c'è solo un punto di connessione. Ci sono anche diversi motivi sulla scheda PCB, che sono determinati dalla progettazione del sistema.

5. Le linee di segnale sono instradate sullo strato elettrico (terra)

Nel cablaggio delle schede stampate a più strati, dal momento che non ci sono molte linee rimaste nello strato della linea di segnale, l'aggiunta di più strati causerà sprechi e aumenterà il carico di lavoro di produzione e il costo aumenterà di conseguenza. Per risolvere questa contraddizione, possiamo considerare il cablaggio sullo strato elettrico (terra). Il piano di potenza deve essere considerato per primo, seguito dal piano di terra. Perché l'integrità della formazione è preservata.

6. Manipolazione delle gambe di collegamento in conduttori di grande area

In una grande area di messa a terra (elettricità), le gambe dei componenti comunemente usati sono collegate ad esso, e la manipolazione delle gambe di collegamento deve essere considerata in modo esauriente. Ci sono alcuni pericoli nascosti nell'assemblaggio di saldatura dei componenti, such as 1) La saldatura richiede riscaldatori ad alta potenza. 2) È facile causare giunti di saldatura virtuali. Pertanto, tenendo conto delle prestazioni elettriche e delle esigenze di processo, sono realizzati cuscinetti a forma di croce, che sono chiamati isolamento termico e sono comunemente conosciuti come cuscinetti termici. In questo modo, la possibilità di giunti di saldatura virtuali causati da eccessiva dissipazione del calore della sezione trasversale durante la saldatura può essere notevolmente ridotta. The electrical (ground) leg of a multilayer Scheda PCB è trattato allo stesso modo.