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Metodo di copia bifacciale della scheda PCB e revisione dell'effetto di disegno
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Metodo di copia bifacciale della scheda PCB e revisione dell'effetto di disegno

2022-08-16
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Author:pcb
p>Il processo di realizzazione tecnica di Scheda PCB La copia è semplicemente per scansionare il circuito da copiare, registrare le posizioni dettagliate dei componenti, iln remove the components to make a bill of materials (BOM) and arrange material procurement, L'immagine scansionata viene elaborata dal software della scheda di copia e ripristinata a Scheda PCB file di disegno, e poi il Scheda PCB Il file è inviato alla fabbrica di fabbricazione del piatto per fare il bordo. Test di bordo e debug possono essere fatti.

Le fasi specifiche di Scheda PCB copying:
The first step is to get a Scheda PCB. Primo, registrare i modelli, parametri, e posizioni di tutti i componenti vitali sulla carta, in particolare la direzione del diodo, il triodo, e la direzione della tacca IC. È bene utilizzare una fotocamera digitale per scattare due foto della posizione dell'elemento originale. Ora il Scheda PCB sta migliorando e migliorando, e alcuni dei diodi e triodi su di esso non possono essere visti affatto.
Il secondo passo è rimuovere tutte le parti della scheda multistrato, e rimuovere la latta nel foro PAD. Pulire il Scheda PCB con alcol, e poi metterlo nello scanner. Quando lo scanner esegue la scansione, ha bisogno di aumentare leggermente i pixel scansionati per ottenere un'immagine più chiara. Quindi lucidare leggermente gli strati superiori e inferiori con carta garza d'acqua fino a quando il film di rame è lucido, Mettilo nello scanner, avvia PHOTOSHOP, e scansiona i due livelli a colori. Si noti che il Scheda PCB deve essere posizionato orizzontalmente e verticalmente nello scanner, altrimenti l'immagine scansionata non sarà disponibile.
Il terzo passo è regolare il contrasto e la luminosità della tela in modo che la parte con pellicola di rame e la parte senza pellicola di rame abbiano un forte contrasto, e poi trasformare la seconda immagine in bianco e nero per verificare se le linee sono chiare, in caso contrario, ripetere questo passaggio. Se è chiaro, Salva l'immagine come file in formato BMP in bianco e nero TOP.BMP e BOT.BMP. Se c'è qualche problema con l'immagine, Puoi anche usare PHOTOSHOP per ripararlo e correggerlo.
Il quarto passo è quello di convertire i due file in formato BMP in file in formato PROTEL rispettivamente, e trasferire due strati in PROTEL. Per esempio, le posizioni di PAD e VIA dopo i due strati sono fondamentalmente le stesse, indica che i primi passi sono ben fatti. Se c'è una deviazione, ripetere il terzo passo. Pertanto, copia Scheda PCB è un lavoro che richiede pazienza, perché un piccolo problema influenzerà la qualità e il grado di corrispondenza dopo aver copiato la scheda.
Il quinto passo è quello di convertire il BMP dello strato TOP al TOP.Scheda PCB, prestare attenzione a convertirlo nello strato di SETA, che è lo strato giallo, e poi si può tracciare la linea sul livello TOP, e posizionare il dispositivo secondo il disegno nel secondo passaggio. Dopo la pittura, elimina il livello SILK. Continuare a ripetere fino a quando non vengono disegnati tutti i livelli.
Il sesto passo è quello di trasferire il TOP.Scheda PCB e il BOT.Scheda PCB in PROTEL, ed è OK combinarli in un'unica immagine.
Il settimo passo, use a laser printer to print the TOP LAYER and BOTTOM LAYER sulla transparencies (1:1 ratio), mettere la pellicola sul Scheda PCB, e confrontare se c'è qualche errore. Se è corretto, hai finito. . È nata una copia della scheda originale, ma era solo a metà. È inoltre necessario verificare se le prestazioni tecniche elettroniche della scheda copiatrice siano identiche a quelle della scheda originale. Se è così allora è davvero fatto. Se è una scheda multistrato, dovrebbe essere accuratamente lucidato allo strato interno, e le fasi di copia della terza o quinta fase devono essere ripetute contemporaneamente. Naturalmente, anche il nome della grafica è diverso, e dovrebbe essere determinato in base al numero di strati. Generalmente, ci sono più schede bifacciali rispetto alla scheda di copia. Il laminato è molto più semplice, e la scheda di copia multistrato è soggetta ad allineamento impreciso, so the multi-layer board copy board should be very careful and careful (the internal vias and non-conductive holes are prone to problems).

Double-sided copying method:
1) Scan the upper and lower layers of the circuit board and save two BMP pictures.
2) Open the copy board software QuickPCB 2005, Fare clic su "File" e "Apri mappa base" per aprire un'immagine scansionata. Usa PAGEUP per ingrandire lo schermo, vedere il pad, premere PP per posizionare un pad, disegnarlo in questo software, Fare clic su "Salva" per generare un file B2P.
3) Click "File" and "Open Basemap" to open the scanned color map of another layer;
4) Click "File" and "Open" again to open the B2P file saved earlier. Vediamo la scheda appena copiata, che è impilato sullo stesso Scheda PCB in questa foto. I fori sono nella stessa posizione, ma i collegamenti del circuito sono diversi. Quindi premeremo "Opzioni", "Impostazioni livello", e qui spegniamo le linee e le serigrafie che mostrano lo strato superiore, lasciando solo i flaconcini multistrato.
5) The vias on the top layer are in the same position as the vias on the bottom image. Ora possiamo tracciare la linea di fondo come abbiamo fatto nell'infanzia. Fai nuovamente clic su "Salva", allora il file B2P avrà livelli superiori e inferiori di dati.
6) Click "File" and "Export as PCB Board File", si può ottenere un Scheda PCB file con due livelli di dati, È possibile modificare la scheda o ristampare lo schema schematico o inviarlo direttamente al Scheda PCB factory to produce a multi-layer board copy board method :
Infatti, la copia a quattro strati della scheda è quella di copiare due schede bifacciali ripetutamente, e la scheda del sesto strato è di copiare ripetutamente tre schede bifacciali. Il motivo per cui più strati sono scoraggianti è che non possiamo vedere il cablaggio interno. Una scheda multistrato precisa, come vediamo gli strati interni di esso? - A strati. Ci sono molti modi di stratificare ora, come la corrosione della pozione, pelatura del coltello, ecc., ma è facile dividere troppo i livelli e perdere dati. L'esperienza ci dice che la levigatura è accurata. Quando abbiamo finito di copiare gli strati superiore e inferiore del Scheda PCB, usiamo solitamente carta vetrata per lucidare lo strato superficiale per rivelare lo strato interno; La carta vetrata è la carta vetrata ordinaria venduta nei negozi di ferramenta, generalmente posando il Scheda PCB, e poi premere la carta vetrata, on the Scheda PCB. Rub evenly on the board (if the board is small, si può anche stendere la carta vetrata piatta, premere il tasto Scheda PCB with one finger and rub it on the sandpaper). Il punto è quello di appiattire in modo che si macina uniformemente. La serigrafia e l'olio verde sono generalmente cancellati, e il filo di rame e la pelle di rame dovrebbero essere asciugati un paio di volte. In generale, la scheda Bluetooth può essere cancellata in pochi minuti, e la memory stick dura circa dieci minuti; naturalmente, e ha molta forza, ci vorrà meno tempo; e ha meno forza, ci vorrà un po' più di tempo. La macinazione è la soluzione più comunemente utilizzata per la stratificazione, ed è anche economico. Possiamo provarlo con uno scartato Scheda PCB. In fact, macinare il bordo non è tecnicamente difficile, ma è un po' noioso. Ci vuole un po' di sforzo, e non c'è bisogno di preoccuparsi di macinare il bordo fino alle dita.

Scheda PCB drawing effect review
In the process of Scheda PCB layout, dopo aver completato il layout del sistema, the Scheda PCB Il diagramma dovrebbe essere rivisto per vedere se il layout del sistema è ragionevole e se può ottenere risultati eccellenti. It can usually be investigated from the following aspects:
1) Whether the system layout guarantees the rationality or superiority of the wiring, se può garantire il funzionamento affidabile del cablaggio, e se può garantire l'affidabilità del funzionamento del circuito. Durante il layout, è necessario avere una comprensione generale e una pianificazione della direzione del segnale e della rete elettrica e terrestre.
2) Whether the size of the printed board is consistent with the size of the processing drawing, se è in grado di soddisfare i requisiti del Scheda PCB processo di fabbricazione, e se c'è un segno di comportamento. Questo punto richiede particolare attenzione. Il layout del circuito e il cablaggio di molti Scheda PCBs sono progettati splendidamente e ragionevolmente, ma il posizionamento del connettore di posizionamento è trascurato, con conseguente impossibilità del circuito progettato di connettersi ad altri circuiti.
3) Whether there is conflict between components in two-dimensional and three-dimensional space. Prestare attenzione alle dimensioni effettive del dispositivo, in particolare l'altezza del dispositivo. Durante la saldatura di componenti privi di layout, l'altezza generalmente non può superare i 3mm.
4) Whether the component layout is dense and orderly, ordinatamente organizzato, e se tutti i layout sono completati. Durante la posa dei componenti, non solo la direzione del segnale, il tipo di segnale, i luoghi che necessitano di attenzione o protezione, ma anche la densità complessiva del layout del dispositivo dovrebbe essere considerata, in modo che la densità sia uniforme.
5) Whether the components that need to be replaced frequently can be easily replaced, e se il plug-in Scheda PCB è facile da inserire nell'apparecchiatura. Dovrebbe garantire la convenienza e l'affidabilità della sostituzione e del collegamento dei componenti frequentemente sostituiti.