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Dati PCB

Dati PCB - Strategia di imballaggio e posizionamento del substrato IC

Dati PCB

Dati PCB - Strategia di imballaggio e posizionamento del substrato IC

Strategia di imballaggio e posizionamento del substrato IC

2022-10-19
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Author:iPCB

Superficie mount Substraa IC imbtuttiaggio cilta il stampao circuia bodo ((PCB)) per caloe dèsipaziile. In generale, PCB è il principale raffreddamena meado di ala potenza semicildutae dèpositivi. A builo PCB caloe dèsipaziile progettaziile ha a enome impaa. E cun make il sètema run bene, e unche can seppellire il ncomecosao pericolo di termico incidenti. Aena manipolaziile di PCB bodo latut, bodo struttura e dèpositivo miltaggio can aiua migliorcosìno il calore dèsipaziuno prestaziili di medio e ala potenza cilsumo applicaziili.

Per migliorcosìno calore dèsipaziile prestaziili, il in ala e inferiore livelli di Scheda PCB è "d'oro sedi". Ucosì più ampio fili e cablaggio via da ala potenza cilsumo dèpositivi can pernire a rècaldamena percorso per calore dèsipaziile. Il speciale calore cilduzione picometra è an eccellente meado per PCB calore dèsipazione. Il calore conduzione picometra è generalmente situaa on il in ala or indietro di il PCB, e è termicamente connesso a il dèpositivo attraverso direta rame connessione or termico pero pcomesante. In il caso di inlinea impallaaggio (only il imballaggio con leads on entrambi laas), quesa calore conduzione bordo can be situaa on il in ala di il PCB bordo, e il suo perma è come a "cane osso" (il centrale è as piccolo as il paccheta, il sonoa di connessione rame lontano da il paccheta è gree, e il centrale è piccolo e il due termina sono large). In il caso di quattro laa imballaggio (ilre sono leads on all quattro lati), il calore conduzione bordo deve be situaa at il indietro di il PCB or enter il PCB. Sètemi con più gree PCB can anche be usaa per raffreddamena. Queo il vite calore dèsipazione è connesso a il calore conduzione piastra e il terra piano, alcuni viti usaa a installaa il PCB can anche diventsono efficace calore percorsi a il sètema base. Considereo il calore conduzione effeta e cost, il numero di viti dovrebbe be il massimo valore to rciascuno il punto di diminuzione restituèce. Dopo essere connesso to il calore conduzione piastra, il metallolo PCB rinforzo piastra ha di più raffreddamento sonoa. Per alcuni applicazioni dove il PCB bordo cover ha a alloggio, il tipo controllato saldatura riparazione materiale ha più alto termico prestazioni di il raffreddato ad aria alloggio. Raffreddamento soluzioni, tale as fan e calore lavelli, are anche comune metodi di sistema raffreddamento, ma loro di solito richiedere di più spazio, or necessità to modseicare il progettazione to ottimizzare il raffreddamento effetto. Primo, applicare a corretto importo di saldatura pasta on il side di il BGA Substrato IC bordo con saldatura gambe, e delicatamente colpo con a caldo aria pistola to make il saldatura pasta unseormemente distribuito on il superficie di il Substrato IC bordo, so as to preparare for saldatura. On il circuiancheooo tavole di alcuni mobile telefoni, il posizionamento cornice di il BGA Substrato IC bordo is stampato in anticipo, e il saldatura posizionamento di questo Substrato IC bordo is generalmente non a problema. Ora I principalmente introdurre il situazione che là is no posizionamento casella on il circuitooooooooooo bordo. Là are diversi metodi for posizionamento il IC vettore bordo:

Scheda di supporto IC

1) Linea disegno posizionamento metodo: prima rimozione il Scheda di supporto IC, uso a pennana or ago to disegnare linee inrno il BGA...Substrato IC bordo, ricorda il direzione, make segni, e preparare for re saldatura. Il vantaggio di questo metodo is accurato e convenientee, mentre il svantaggio is che il linee disegnato con a pen are facile to be pulito. Se il forza di il linee disegnato con a ago is non bene padroneggiato, il circuit bordo is facile to be danneggiato.


2) Metodo di posizionamento dell'adesivo: Prima di rimuovere la scheda del substrato BGA...IC, prima attaccare la carta dell'etichetta sul circuito lungo i quattro lati della scheda del substrato IC, allineare il bordo della carta con il bordo della scheda del substrato BGA...IC e quindi premere e attaccare con le pinzette. In questo modo, dopo che la scheda del substrato IC è stata rimossa, un telaio di posizionamento con carta dell'etichetta viene lasciato sul circuito stampato. Queo reinstallamo la scheda del substrato IC, dobbiamo solo rimettere la scheda del substrato IC nello spazio vuoto di diversi fogli di etichetta. Attenzione deve essere prestata alla carta dell'etichetta con buona qualità e forte viscosità, in modo che non sia facile cadere durante la saldatura del colpo. Se ritieni che uno strato di carta per etichette sia troppo sottile per essere sentito, puoi usare diversi strati di carta per etichette per sovrapporsi in uno più spesso. Utilizzare le forbici per tagliare i bordi piatti e incollarli sul circuito stampato, in modo che si sentirà meglio queo si sostituisce la scheda di substrato IC. Alcuni netizen utilizzano gesso, polvere di gesso e altri materiali per aderire al circuito stampato per la marcatura. Alcuni netizen inoltre realizzano morsetti metallici per saldare e posizionare la scheda del substrato BGA...IC. Penso che sia più conveniente e pratico utilizzare il metodo adesivo e non inquina e danneggia il circuito e gli altri componenti.


3) Da visivo ispezione, queo installazione Substrato BGA...ICe bordo, prima eretto il IC vettore piastra, iln tu can vedi il perni on il Substrato IC bordo e il circuit bordo at il stesso tempo. Primo confrontare il noilding posizione in il avanti direzione, e poi confrontare il saldatura posizione in il longitudinale direzione. Ricorda che line on il circuit bordo is coincidente con or parallelo to il bordo di il Substrato IC bordo in il verticale e orizzontale indicazioni stradali, e iln install il Substrato IC bordo secondo to il visivo ispezione risultati secondo to il riferimento.


4) Per il tocco metodo, dopo rimozione il BGA Substrato IC bordo, aggiungi sufficientee saldatura pasta on il circuit bordo, rimuovere il eccesso saldatura on il bordo con an elettrico saldatura ferro, e applicare stagno correttamente to make each saldatura gamba di il circuit bordo liscio e rotondo (tu cannon uso a stagno assorbente filo to assorbire il saldatura giunto piatto, altrowise tu cannon trova il tocco in il seguenti operations). Poi luogo il BGA...Substrato IC bordo con saldatura palle on il circuit bordo approssimativamente, Sposta il Substrato IC bordo indietro e avanti, sinistra e destra, e delicatamente premere it con hes or pinzette. At questo tempo, tu can sensazione il contatto tra il saldatura gambe on entrambi lati. Becauso il saldatura gambe on entrambi lati are rotondo, if ily are allineato queo in movimento indietro e avanti, il Substrato IC bordo sarà hanno a sensazioneing di 'arrampicata to il in alto di il pendenza". Dopo allineamento, becauso noi applicato a poco saldatura pasta on il piede di il Substrato IC bordo in anticipo, it is bastoney, e il Substrato IC bordo sarà non Sposta. Da il quattro lati di il Substrato IC bordo, if an vuoto gamba di il circuit bordo can be chiaramente visto in a certo direzione, it indica che il Substrato IC bordo is disallineato e necessitàs to be reposizioneed. Dopo il BGA...Substrato IC bordo is posizionato, it can be saldaturaed. Come noi do queo impianto saldatura palle, rimuovere il aria ugello di il caldo aria piastra, adsolo it to il appropriato aria volume e temperatura, allinea il centro di il aria ugello con il center di il Substrato IC bordo, e calore lentamente. Queo il Substrato IC bordo lavelli giù e il saldatura pasta traboccamenti intorno, it indica che il saldatura ball ha fusod con il saldatura articolazioni on il circuit bordo. At questo tempo, delicatamente agitare il caldo aria pistola to make il riscaldamento uniforme e sufficient. Scadenza to il effetto di superficie tensione, il saldatura articolazioni tra il BGA...Substrato IC bordo e il circuit bordo sarà be automaticamente allineato and posizionato. Be attento non to premere il BGA...Substrato IC bordo con la forza durante il riscaldamento processo.