Tecnologia PCBA - Problemi e soluzioni comuni durante l'elaborazione del PCBA

Problemi e soluzioni comuni durante l'elaborazione di PCBA L'elaborazione di patch SMT è la tecnologia di base nel processo SMT e la velocità di elaborazione delle patch spesso limita la capacità della linea di produzione.

Una linea di produzione per la lavorazione del posizionamento SMT deve avere almeno una macchina di posizionamento ad alta velocità per il posizionamento di componenti di dimensioni normali e una macchina di posizionamento multifunzionale per il posizionamento di componenti di dimensioni speciali. Vari problemi si incontrano sempre nel processo di elaborazione delle patch SMT. L'editor di Zhongke Circuit Board Factory ti introdurrà le cause e le soluzioni di questi problemi comuni.

1. PCBA elaborazione scarsa bagnatura

Fenomeno: Durante il processo di saldatura, non c'è reazione tra l'area di saldatura del substrato e il metallo dopo che la saldatura è infiltrata, con conseguente minore saldatura o mancanza di saldatura.

Analisi della ragione:

(1) Durante la saldatura ad onda, c'è gas sulla superficie del substrato e anche una cattiva bagnatura è soggetta a verificarsi.

(2) Quando il metallo residuo nella saldatura supera 0,005%, l'attività di flusso diminuirà e si verificherà anche una cattiva bagnatura.

(3) La superficie dell'area di saldatura è contaminata, la superficie dell'area di saldatura è macchiata di flusso o la superficie del componente del chip ha generato composti metallici. Provochera' una cattiva bagnatura. Come il solfuro sulla superficie dell'argento e dell'ossido sulla superficie dello stagno causerà una scarsa bagnatura.

Soluzione:

(1) attuare rigorosamente il processo di saldatura corrispondente;

(2) La superficie dei circuiti stampati e dei componenti PCB dovrebbe essere pulita;

(3) Scegliere la saldatura adatta e impostare la temperatura e il tempo ragionevoli di saldatura.

2. Tombstone

Fenomeno: Un'estremità del componente non tocca il pad e si trova in posizione verticale o il pad toccato è in posizione verticale.

Analisi della ragione:

(1) è legato alla bagnabilità della pasta saldante;

(2) la forma dei componenti elettronici è facile da produrre lapidi;

(3) la temperatura aumenta troppo velocemente durante la saldatura di riflusso e la direzione di riscaldamento è irregolare;

(4) La pasta di saldatura sbagliata è selezionata, non c'è preriscaldamento prima della saldatura e la dimensione dell'area di saldatura è selezionata in modo errato.

Soluzioni per la lavorazione di PCBA:

1. impostare ragionevolmente lo spessore di stampa della saldatura;

2. formulare ragionevolmente l'aumento di temperatura della zona di saldatura di riflusso;

3. Conservare e recuperare componenti elettronici come richiesto;

4. ridurre la tensione superficiale delle estremità del componente quando la saldatura si scioglie;

5. Il circuito stampato PCB deve essere preriscaldato per garantire il riscaldamento uniforme durante la saldatura.