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Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Informazioni sull'imballaggio nella lavorazione delle patch SMT

Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Informazioni sull'imballaggio nella lavorazione delle patch SMT

Informazioni sull'imballaggio nella lavorazione delle patch SMT

2021-11-10
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Author:Will

Tra i produttori di chip smt, la qualità di SMT è l'unico obiettivo di sopravvivenza ed è uno dei risultati del funzionamento a lungo termine dei produttori smt. Pertanto, è necessario controllare la qualità e il tasso di qualificazione del prodotto dopo il completamento dell'smt e prepararsi per la restituzione dell'ordine per prevenire il verificarsi di prodotti PCB con prestazioni incomplete.

Gli elementi di prova del tasso di qualificazione di qualità SMT del prestigio globale hanno i seguenti punti:

1. stagno di collegamento tra i pin del dispositivo: se c'è connessione di saldatura tra ogni pin del pacchetto del componente e il fenomeno di cortocircuito della scheda PCB si verifica.

2. l'offset longitudinale dello stagno di saldatura del dispositivo: sul retro del perno, se la parte della pasta di saldatura ha la specifica originale che supera il giunto di saldatura.

3. ascensore e ascensore del perno del dispositivo: Se l'ascensore e l'ascensore del perno del pacchetto del componente sono entrambi maggiori di 0.15mm.

4. forma standard di saldatura del dispositivo: se la pasta di saldatura sulla parte anteriore del perno di piombo del pacchetto del componente, il dito e la radice del perno è buona; il nastro saldatore ad arco appare tra il perno di piombo e il giunto di saldatura; se la superficie della distribuzione dei pin PCB è chiaramente visibile; Necessità di coprire fino a 1/2 o più di 0,3 mm dello spessore del piombo.

5. ispezione di scarsa saldatura del dispositivo: I perni di saldatura che possono essere visti a colpo d'occhio sono meno stagno, o lo stagno non è in posizione e non c'è nastro di saldatura superficiale ad arco tra i perni di piombo e i giunti di saldatura. Questi sono il fenomeno di scarsa saldatura durante il processo smt. Questa situazione richiede Clean direttamente.

Dopo l'ispezione, il magazzino organizza l'imballaggio e quindi la spedizione.

1. Verificare se ogni tipo di prodotto cliente nell'area del prodotto buono ha parole scritte e un marchio con il nome dell'ispettore. Solo quelli con un marchio possono essere confezionati.

2. i prodotti del cliente dei prodotti di alta qualità dopo la garanzia sono separati secondo diversi modelli e varietà e sono legati in un fascio di 10 ~ 20Pcs con grembiuli o confezionati in un sacchetto di plastica in unità di 50 ~ 500.

scheda pcb

3. Non mescolare e confezionare prodotti di diverse varietà e modelli di prodotto diversi.

4. L'assemblaggio di ogni cravatta, borsa, borsa e scatola deve essere uniforme, bella e favorevole al conteggio del numero.

5. Il modello del prodotto del cliente deve corrispondere al modello della scatola.

6. la scatola di imballaggio deve essere saldamente sigillata con nastro adesivo trasparente forte per evitare la rottura della scatola di imballaggio durante il processo di manipolazione.

7. registrare il nome, il numero e la data del personale QC accuratamente nel libro di registrazione del pacchetto.

8. Il numero di ogni barra, sacchetto, sacchetto e scatola deve essere preciso. Per alcuni prodotti da spedire, l'unica area è piccola, cioè i prodotti di piccole piastre devono essere separati e misurati da contatori elettronici oltre ai punti manuali. Ogni borsa, il numero di ogni borsa.

9. Una penna nera deve essere utilizzata per indicare chiaramente, ordinatamente e accuratamente il modello del prodotto, il numero (numero di sacchetti per sacchetto …¹ numero di sacchetti + numero zero), la data e il personale QC, il nome del pacchetto, ecc., con una penna nera all'esterno della scatola di imballaggio, e le parole devono essere accurate in tempo reale. Spedire in conformità con l'avviso di spedizione.

10. Quando si legano o si organizzano, i punti di colla nera devono essere separati su entrambi i lati delle due tavole, cioè, la parte posteriore è legata e disposta, in modo da non influenzare la luminosità dei punti di colla nera. La pellicola espansa deve essere utilizzata tra le schede e le schede con componenti elettronici. Separare, evitare danni ai componenti e all'esterno del circuito stampato.