Tecnologia PCBA - Precauzioni per la penetrazione dello stagno durante la lavorazione del PCBA

Precauzioni per la penetrazione dello stagno durante la lavorazione del PCBA Durante la lavorazione del PCBA, anche la scelta della penetrazione dello stagno PCBA è molto importante. Durante il processo di inserimento del foro passante, la scheda PCB ha scarsa permeabilità allo stagno, che può facilmente portare a problemi come giunti di saldatura, crepe di stagno o persino peeling off.

Dovremmo capire i due punti della penetrazione dello stagno PCBA

1. Requisiti di penetrazione dello stagno PCBA

Secondo gli standard IPC, i giunti di saldatura passante richiedono solitamente più del 75% della penetrazione dello stagno PCBA. Vale a dire, quando si ispeziona visivamente la superficie di saldatura, il tasso di penetrazione della saldatura del PCBA non è inferiore al 75% dell'altezza del foro (spessore del pannello) e il tasso di penetrazione del PCBA dovrebbe essere nell'intervallo del 75% -100%. Tuttavia, quando la via è collegata allo strato di dissipazione del calore o allo strato di conduzione del calore, è richiesto più del 50% della penetrazione dello stagno PCBA.

2. Fattori che influenzano la penetrazione dello stagno PCBA

La scarsa permeabilità allo stagno di PCBA è influenzata principalmente dal materiale, dal processo di saldatura ad onda, dal flusso e dalla saldatura manuale.

Analizzati i fattori che influenzano la penetrazione dello stagno PCBA

1. Materiale

Lo stagno fuso ad alta temperatura ha una forte permeabilità, ma non tutti i metalli di saldatura (schede PCB, componenti) possono penetrare in esso, come l'alluminio, la cui superficie di solito forma automaticamente uno strato protettivo denso e la struttura molecolare interna lo rende anche difficile per altre molecole penetrare. In secondo luogo, se c'è uno strato di ossido sulla superficie del metallo da saldare, impedirà anche la penetrazione molecolare. Usiamo solitamente il trattamento del flusso, o puliamo con la spazzola della garza.

2. Processo di saldatura ad onda

La scarsa permeabilità allo stagno di PCBA è direttamente correlata al processo di saldatura ad onda. Ri-ottimizzare i parametri di saldatura, come altezza d'onda, temperatura, tempo di saldatura o velocità di movimento. Prima di tutto, l'angolo della guida di scorrimento dovrebbe essere opportunamente ridotto e l'altezza della cresta d'onda dovrebbe essere aumentata per aumentare la quantità di contatto tra lo stagno liquido e il terminale di saldatura. Quindi, la temperatura della saldatura ad onda dovrebbe essere aumentata. In generale, più alta è la temperatura, più forte è la permeabilità dello stagno. Tuttavia, la temperatura del cuscinetto del componente deve essere considerata. Infine, la velocità del nastro trasportatore può essere ridotta e il tempo di preriscaldamento e saldatura può essere aumentato per eliminare completamente l'ossidazione del flusso. Bagnare i giunti di saldatura e aumentare il consumo di stagno.

3. Flux

Il flusso è anche un fattore importante che influisce sulla scarsa permeabilità allo stagno del PCBA. La funzione principale del flusso è quella di rimuovere gli ossidi superficiali del PCB e dei componenti e prevenire la ri-ossidazione durante il processo di saldatura. Una selezione errata di flusso, rivestimento irregolare e flusso troppo poco causerà una scarsa penetrazione dello stagno. È possibile scegliere una marca ben nota di flusso, che ha un maggiore effetto di attivazione e bagnatura e può efficacemente rimuovere gli ossidi difficili da rimuovere; Controllare l'ugello di flusso, l'ugello danneggiato deve essere sostituito in tempo per garantire che la superficie della scheda PCB sia rivestita con una quantità appropriata di flusso, quindi riprodurre l'effetto di saldatura del flusso.

4. Saldatura manuale

Nell'ispezione effettiva della qualità della saldatura plug-in, una parte considerevole delle parti di saldatura ha solo una forma conica sulla superficie della saldatura e non c'è penetrazione dello stagno nei fori passanti. Nel test funzionale, è stato confermato che molte di queste parti sono saldate erroneamente, che è più comune nella saldatura a inserimento manuale, perché la temperatura del saldatore non è adatta e il tempo di saldatura è troppo breve. La scarsa penetrazione dello stagno di PCBA può facilmente portare a una saldatura errata, aumentando così i costi di manutenzione. Se il tasso di penetrazione dello stagno di PCBA è molto alto e la qualità di saldatura è rigorosa, può essere utilizzata la saldatura ad onda selettiva, che può ridurre efficacemente il problema della scarsa penetrazione della saldatura di PCBA.