Tecnologia PCBA - Analisi della deformazione del film negativo nel processo PCB

Analisi della deformazione del film negativo nel processo PCB Prestando attenzione alla tendenza dell'informazione sulla protezione ambientale e allo sviluppo di varie tecnologie di protezione ambientale, le fabbriche di PCB possono iniziare con i big data per monitorare i risultati di scarico e governance dell'inquinamento dell'azienda e trovare e risolvere i problemi di inquinamento ambientale in modo tempestivo. Tenere il passo con il concetto di produzione della nuova era, migliorare continuamente l'utilizzo delle risorse e realizzare la produzione verde. Sforzarsi di far sì che l'industria della fabbrica di PCB realizzi un modello di produzione efficiente, economico ed ecologico e risponda attivamente alla politica di protezione ambientale del paese.1. Le cause e le soluzioni della deformazione del film: ragione:(1) guasto del controllo di umidità e della temperatura(2) La temperatura della macchina di esposizione aumenta troppo alta Soluzione:(1) Normalmente, la temperatura è controllata a 22±2 gradi Celsius e l'umidità è a 55% ±5% RH. (2) Utilizzare la sorgente luminosa fredda o l'aeratore con il dispositivo di raffreddamento e sostituire costantemente il film di riserva 2. Il metodo di processo della correzione della deformazione del film:

1. nella condizione di padroneggiare la tecnologia operativa dello strumento di programmazione digitale, installare in primo luogo il film negativo e confrontarlo con il pannello di prova di perforazione, misurare la sua lunghezza e larghezza due deformazioni e allungare o accorciare la posizione del foro in base alla quantità di deformazione sullo strumento di programmazione digitale, utilizzare il pannello di prova forato dopo aver allungato o accorciato la posizione del foro per adattarsi al film negativo deformato, eliminando il lavoro fastidioso di taglio del film negativo e garantendo l'integrità e l'accuratezza della grafica. Chiamate questo metodo "metodo di cambio della posizione del foro".2. In considerazione del fenomeno fisico che il film negativo cambia con la temperatura e l'umidità ambientali, estrarre il film negativo nel sacchetto sigillato prima di copiare il film negativo e appenderlo per 4-8 ore sotto l'ambiente di lavoro, in modo che il film negativo si deformi prima della copia. Provvederà poca deformazione del film copiato, che è chiamato il "metodo di sospensione ad aria".3. Per la grafica con linee semplici, larghezze e spaziature di linea grandi e deformazioni irregolari, è possibile tagliare la parte deformata del film negativo per contrastare le posizioni del foro della scheda di prova del trapano e ri-giuntura prima della copia. Questo metodo è chiamato "metodo splicing" .4. Utilizzare i fori sulla scheda di prova per allargare i cuscinetti per rimuovere la deformazione pesante del pezzo del circuito per garantire i requisiti tecnici minimi di larghezza dell'anello. Questo metodo è chiamato "metodo di sovrapposizione pad". 5. Dopo aver scalato la grafica sul film negativo deformato, ri-mappare e fare una piastra, chiamare questo metodo "metodo mappa".6. Utilizzare una fotocamera per ingrandire o ridurre la figura deformata. Questo metodo è chiamato "metodo fotografico". Tre, note pertinenti del metodo: 1, metodo di giunzione: Applicabile: film negativo con linee meno dense e deformazione incoerente di ogni strato del film; particolarmente adatto per la deformazione del film della maschera di saldatura e del film dello strato di potenza del bordo multistrato; Non applicabile: Film negativo con alta densità del filo, larghezza della linea e spaziatura inferiore a 0.2mm; Nota: Durante la giunzione, i fili dovrebbero essere danneggiati il meno possibile e i pad non dovrebbero essere danneggiati. Quando si rivede la versione dopo la giuntura e la copia, si deve prestare attenzione alla correttezza del rapporto di connessione.2, cambiare il metodo di posizione del foro: Applicabile: La deformazione di ogni strato del film è la stessa. Questo metodo è applicabile anche a film con linee dense; Non applicabile: Il film non è deformato uniformemente e la deformazione locale è particolarmente grave. Nota: Dopo aver utilizzato il programmatore per allungare o accorciare la posizione del foro, la posizione del foro fuori tolleranza dovrebbe essere ripristinata.3. Metodo di sospensione:Applicabile; Film che non sono stati deformati e impediti di deformarsi dopo la copia; Non applicabile: Pellicola deformata. Nota: Appendere la pellicola in un ambiente ventilato e buio (è possibile anche la sicurezza) per evitare contaminazioni. Assicurarsi che la temperatura e l'umidità del luogo di sospensione siano uguali a quella del luogo di lavoro.4. Metodo di sovrapposizione del pad: Applicabile: Le linee grafiche non sono troppo dense e la larghezza e la spaziatura della linea sono maggiori di 0,30 mm; Non applicabile: Soprattutto gli utenti hanno requisiti rigorosi sull'aspetto dei circuiti stampati; Nota: Dopo aver sovrapposto la copia, il pad è ellittico. Dopo la sovrapposizione e la copia, l'alone e la distorsione del bordo della linea e del disco. 5. metodo fotografico: Applicabile: Quando il rapporto di deformazione nelle direzioni di lunghezza e larghezza del negativo è lo stesso ed è scomodo ri-forare il bordo di prova, solo il sale d'argento negativo è adatto. Non applicabile: La direzione della lunghezza e della larghezza del film negativo non è deformata. Nota: La messa a fuoco deve essere accurata quando si scattano foto per evitare distorsioni delle linee. La perdita negativa del film è più, di solito, dopo molte volte di debug sono necessari per ottenere un modello di circuito soddisfacente. Puoi ordinare solo 1PCBA da noi. Non ti costringeremo a comprare cose che davvero non hai bisogno di risparmiare denaro. DFM libero

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