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L'incollaggio del circuito stampato PCB è un metodo di incollaggio del cavo nel processo di produzione del chip. Generalmente è usato per collegare il circuito interno del chip con fili d'oro o di alluminio ai pin del pacchetto o alla lamina di rame placcato oro del circuito stampato prima del confezionamento. Viene dalla generazione ultrasonica. L'onda ultrasonica (generalmente 40-140KHz) del trasduttore genera vibrazioni ad alta frequenza attraverso il trasduttore e viene trasmessa al cuneo attraverso il corno. Quando il cuneo è in contatto con il cavo di piombo e la parte saldata, aspetterà sotto l'azione di pressione e vibrazione. La superficie del metallo di saldatura si strofina l'una contro l'altra, il film di ossido viene distrutto e si verifica la deformazione plastica, causando che le due superfici metalliche pure entrino in stretto contatto, raggiungendo una combinazione di distanza atomica e infine formando una forte connessione meccanica. Generalmente, dopo l'incollaggio (cioè dopo che il circuito e i pin sono collegati), il chip è confezionato con colla nera.
L'incollaggio del circuito stampato PCB è un metodo di incollaggio del cavo nel processo di produzione del chip. Generalmente è usato per collegare il circuito interno del chip con fili d'oro o di alluminio ai pin del pacchetto o alla lamina di rame placcato oro del circuito stampato prima del confezionamento. Viene dalla generazione ultrasonica. L'onda ultrasonica (generalmente 40-140KHz) del trasduttore genera vibrazioni ad alta frequenza attraverso il trasduttore e viene trasmessa al cuneo attraverso il corno.
Quando il cuneo è in contatto con il cavo di piombo e la parte saldata, aspetterà sotto l'azione di pressione e vibrazione. La superficie del metallo di saldatura si strofina l'una contro l'altra, il film di ossido viene distrutto e si verifica la deformazione plastica, causando che le due superfici metalliche pure entrino in stretto contatto, raggiungendo una combinazione di distanza atomica e infine formando una forte connessione meccanica. Generalmente, dopo l'incollaggio (cioè dopo che il circuito e i pin sono collegati), il chip è confezionato con colla nera.
Processo di incollaggio COB:
Pulire PCB-Die Adhesive-Chip Paste-Bond Wire-Seal Adhesive-Test; Durante la pulizia del circuito stampato, pulire lo strato di olio, polvere e ossido sulla posizione con la pelle e quindi pulire la posizione di prova con una spazzola pulita o soffiare pulita con aria.
Quando l'adesivo viene applicato, la quantità di goccia di adesivo è moderata e i punti di colla sono distribuiti uniformemente ai quattro angoli. L'adesivo è severamente vietato contaminare il pad. Quando il chip attacca (cristallo solido), viene utilizzata la penna di aspirazione sottovuoto e l'ugello di aspirazione deve essere piatto per evitare di graffiare la superficie del chip. Controlla la direzione del chip. Quando si attacca al PCB, deve essere "liscio e positivo". Il chip e il PCB devono essere paralleli e vicini l'uno all'altro. Il chip e il PCB non sono facili da cadere durante l'intero processo. Le posizioni riservate del chip e del PCB sono fisse in posizione verticale e non possono essere deviate. La direzione del chip non deve essere invertita.
Quando il filo di incollaggio, il PCB di incollaggio ha superato la prova di trazione di incollaggio, il filo 1,0 è maggiore o uguale a 3,5G e il filo 1,25 è maggiore o uguale a 4,5G. Quando si lega il filo di alluminio standard con il punto di fusione, la coda del filo è maggiore o uguale a 0,3 volte il diametro del filo e inferiore o uguale a 1,5 volte il diametro del filo, e la forma del giunto di saldatura del filo di alluminio è ovale. La lunghezza del giunto di saldatura è maggiore o uguale a 1,5 volte il diametro del filo e inferiore o uguale a 5,0 volte il diametro del filo. La larghezza del giunto di saldatura è maggiore o uguale a 1,2 volte il diametro del filo e inferiore o uguale a 3,0 volte il diametro del filo. Il processo di incollaggio deve essere gestito con cura e i punti devono essere accurati. L'operatore dovrebbe osservare il processo di incollaggio con un microscopio per vedere se ci sono difetti come incollaggio rotto, avvolgimento, deviazione, saldatura a freddo e caldo, sollevamento in alluminio, ecc., se c'è qualcuno Per notificare il personale tecnico pertinente per risolvere il problema in tempo. Prima della produzione formale, ci deve essere un controllo di prima mano per verificare se ci sono errori, pochi o mancanti stati, ecc.
Nel processo produttivo, deve esserci una persona dedicata a verificarne la correttezza a intervalli regolari (al massimo 2 ore). Prima di installare l'anello di plastica sul chip, controllare la regolarità dell'anello di plastica per assicurarsi che il suo centro sia quadrato senza distorsioni evidenti. Durante l'installazione, assicurarsi che il fondo dell'anello di plastica sia strettamente attaccato alla superficie del chip e che l'area fotosensibile al centro del chip non sia bloccata. Durante l'erogazione, la colla nera dovrebbe coprire completamente l'anello solare PCB e il filo di alluminio del chip di incollaggio e nessun filo può essere esposto. La colla nera non può sigillare l'anello solare PCB. La colla fuoriuscita dovrebbe essere cancellata in tempo. La colla nera non può penetrare il chip attraverso l'anello di plastica. superiore. Durante il processo di erogazione, la punta dell'ago o il tampone di lana non devono toccare la superficie del chip nell'anello di plastica o nel filo di incollaggio.
La temperatura di essiccazione è rigorosamente controllata: la temperatura di preriscaldamento è 120±5 gradi Celsius e il tempo è di 1,5-3,0 minuti;
La temperatura di essiccazione è di 140 Â ± 5 gradi Celsius e il tempo è di 40-60 minuti. La superficie del vinile essiccato non deve avere pori o aspetto non indurito e l'altezza del vinile non deve essere superiore all'anello di plastica.
Il test PCB utilizza generalmente una combinazione di metodi di prova multipli, come l'ispezione visiva manuale, l'ispezione automatica della qualità dell'incollaggio del filo da parte delle macchine di incollaggio e l'analisi automatica dei raggi X dell'analisi ottica dell'immagine (AOI) per controllare la qualità dei giunti interni della saldatura.
