Tecnologia PCBA - Elaborazione di patch smt: vantaggi e svantaggi PBGA

Con il rapido sviluppo della tecnologia elettronica, i componenti elettronici si stanno sviluppando nella direzione della miniaturizzazione e dell'alta integrazione. I componenti BGA sono stati sempre più ampiamente utilizzati nella tecnologia di assemblaggio SMT e con l'emergere di BGA e CSP, la difficoltà dell'assemblaggio SMT è diventata sempre più difficile e i requisiti di processo sono diventati sempre più alti. A causa della difficoltà di riparare BGA e l'alto costo di riparazione, migliorare la qualità del processo BGA è un nuovo problema nel processo SMT.

Esistono diversi tipi di BGA e diversi tipi di BGA hanno caratteristiche diverse. Solo comprendendo profondamente i vantaggi e gli svantaggi dei diversi tipi di BGA possiamo formulare meglio un processo che soddisfi i requisiti del processo BGA, ottenere meglio un buon assemblaggio BGA e ridurre il processo BGA. costo. Il BGA è solitamente suddiviso in tre categorie, ogni tipo di BGA ha le sue caratteristiche uniche, vantaggi e svantaggi:

1, PBGA (PLASTIC BALL GRID ARRAY) pacchetto di plastica BGA

I suoi vantaggi sono:

1. Thermally abbinato con il circuito stampato PCB resina epossidica.

2. Le sfere di saldatura partecipano alla formazione dei giunti di saldatura durante la saldatura di riflusso e i requisiti per le sfere di saldatura sono sciolti.

3. Può essere centrato dal bordo del corpo del pacchetto durante il posizionamento.

4. Low cost.

5. Buone prestazioni elettriche.

Gli svantaggi sono: sensibile all'umidità e la densità della matrice della sfera di saldatura è inferiore a quella di CBGA

2, CBGA (CERAMIC BGA) pacchetto ceramico BGA

I suoi vantaggi sono:

1. L'affidabilità dei componenti confezionati è alta.

2. buona complanarità e facile formazione del giunto di saldatura, ma i giunti di saldatura non sono paralleli.

3. Insensibile all'umidità.

4. Alta densità di imballaggio.

Gli svantaggi sono:

1. a causa della differenza nel coefficiente di espansione termica e scarsa corrispondenza termica con il bordo epossidico, l'affaticamento del giunto di saldatura è il modo principale di guasto.

2. Le sfere di saldatura sono difficili da allineare sul bordo del pacchetto.

3. Il costo di imballaggio è alto.

3, TBGA (TAPE BGA) con carico BGA

I suoi vantaggi sono:

1. Sebbene ci siano tensioni locali nella connessione del chip, l'abbinamento termico complessivo con la scheda epossidica è migliore.

2. Il montaggio può essere allineato dal bordo del corpo del pacchetto.

3. è la forma di imballaggio più economica.

Gli svantaggi sono:

1. Sensibile all'umidità.

2. Sensibile al calore.

3. giri multipli di materiali diversi influenzano negativamente l'affidabilità.

BGA è stato ampiamente utilizzato nei prodotti PCB elettronici, ma nelle applicazioni di produzione effettive, PBGA è la maggioranza. Il più grande svantaggio di PBGA è che è sensibile all'umidità. Se PBGA assorbe l'umidità, PBGA è incline a "popcorn" durante la saldatura, che causerà PBGA a fallire. Ci sono molti articoli sul miglioramento della qualità del processo BGA in molte letterature. Questo articolo affronta solo le carenze della sensibilità della PBGA all'umidità e discute i metodi per evitare che la PBGA fallisca a causa dell'assorbimento di umidità nei pertinenti legami di processo del processo di produzione effettivo.