Tecnologia PCBA - SMT patch PCBA prodotti difettosi problemi comuni

Nel processo di ispezione AIO o QC negli impianti di elaborazione del chip SMT, PCBA mostrerà più o meno alcuni prodotti difettosi.

Qual è il problema, come l'ha causato e qual è lo stato dei cattivi? Quindi ora condividilo con tutti, come segue:

1. Il circuito stampato PCBA è cortocircuito

Si riferisce al fenomeno dell'unione tra due giunti di saldatura adiacenti indipendenti dopo la saldatura. La causa è che i giunti di saldatura sono troppo vicini, le parti sono disposte in modo improprio, la direzione di saldatura è errata, la velocità di saldatura è troppo veloce, il rivestimento di flusso è insufficiente e scarsa saldabilità delle parti, scarso rivestimento della pasta di saldatura, pasta di saldatura eccessiva, ecc.

2. Saldatura vuota dei componenti elettronici

Non c'è stagno sulla trincea di stagno e le parti e il substrato non sono saldati insieme. Le ragioni di questa situazione sono trincee di saldatura impure, piedi alti, scarsa saldabilità delle parti,

parti stravaganti, operazioni di erogazione improprie e sovraccarico di colla nelle trincee di saldatura. La prima classe causerà saldatura vuota. Le parti PAD della saldatura vuota sono per lo più luminose e lisce.

3. Falsa saldatura di componenti elettronici

C'è stagno tra il piede della parte e la trincea di saldatura, ma in realtà non è completamente catturato dallo stagno. La maggior parte del motivo è che la colofonia è contenuta nei giunti di saldatura o causata da essa.

4. Saldatura a freddo dei componenti elettronici

Chiamato anche stagno non sciolto, è causato da temperatura insufficiente di saldatura a flusso o tempo troppo breve di saldatura a flusso. Tale difetto può essere migliorato dalla saldatura a flusso secondario. La superficie della pasta di saldatura ai giunti di saldatura a freddo è scura e per lo più polverosa.

5. I componenti elettronici cadono

Dopo l'operazione di saldatura, le parti non sono nella posizione corretta. Le ragioni di questo sono la selezione impropria del materiale della colla o l'operazione impropria di erogazione della colla, la maturazione incompleta del materiale della colla, l'onda di stagno eccessiva e la velocità di saldatura troppo lenta, ecc.

6. Meno componenti elettronici

Parti che devono essere installate ma non installate.

7. Componenti elettronici danneggiati

L'aspetto delle parti è ovviamente rotto, sono causati difetti di materiale o urti di processo, o le parti sono incrinate durante il processo di saldatura. Preriscaldamento insufficiente di parti e substrati, velocità di raffreddamento troppo veloce dopo la saldatura, ecc., contribuiscono alla tendenza delle parti a incrinare.

8. Erosione materiale

Questo fenomeno si verifica principalmente sulle parti passive. È causato da scarso trattamento di placcatura sulla parte terminale della parte. Pertanto, quando passa attraverso l'onda di stagno, lo strato di placcatura si fonde nel bagno di stagno, causando danni alla struttura del terminale e la saldatura non aderisce. Buona e temperatura più elevata e tempo di saldatura più lungo renderanno le parti cattive più gravi. Inoltre, la temperatura generale della saldatura a flusso è inferiore alla saldatura ad onda, ma il tempo è più lungo. Pertanto, se le parti non sono buone, spesso causerà erosione. La soluzione è quella di cambiare le parti e controllare la temperatura e il tempo di saldatura di flusso in modo appropriato. La pasta di saldatura con contenuto d'argento può inibire la dissoluzione dell'estremità della parte e l'operazione è molto più conveniente del cambiamento della composizione della saldatura a onda.

9. Punta di saldatura

La superficie dei giunti di saldatura non è una superficie continua liscia, ma ha sporgenze taglienti. Le possibili cause di questo sono l'eccessiva velocità di saldatura e il rivestimento di flusso insufficiente.

10. Meno latta sul pad

La quantità di stagno nelle parti saldate o parti piedi è troppo piccola.

11. Ci sono palline di latta (perline) sulla scheda PCBA

La quantità di stagno è sferica, sul PCB, parte o parte piede. Scarsa qualità della pasta di saldatura o dello stoccaggio per troppo tempo, PCB impuro, preriscaldamento improprio, funzionamento improprio del rivestimento della pasta di saldatura e tempo di funzionamento troppo lungo nei passaggi del rivestimento della pasta di saldatura, del preriscaldamento e della saldatura a flusso sono tutti suscettibili di causare sfere di saldatura (perline).

12. Circuito aperto PCB

La linea deve essere accesa ma non accesa.

13. Effetto Tombstone

Questo fenomeno è anche una sorta di circuito aperto, che è facile da verificarsi sulle parti CHIP. La causa di questo fenomeno è che durante il processo di saldatura, a causa delle diverse forze di trazione tra i diversi giunti di saldatura delle parti, un'estremità della parte viene sollevata e la forza di trazione alle due estremità è diversa. Quindi la differenza è correlata alla differenza nella quantità di pasta di saldatura, saldabilità e tempo di fusione dello stagno.

14. Effetto Wick

Questo avviene principalmente sulle parti PLCC. La ragione di ciò è che la temperatura dei piedi della parte aumenta sempre più rapidamente durante la saldatura a flusso, o la trincea di saldatura non è ben bagnata, in modo che dopo che la pasta di saldatura si scioglie, sale lungo i piedi della parte., Con conseguente insufficienza delle saldature. Inoltre, il preriscaldamento insufficiente o nessun preriscaldamento e il flusso più facile della pasta di saldatura, ecc., promuoveranno questo fenomeno.

15. Le parti CHIP diventano bianche

Nel processo SMT, la superficie segnata del valore della parte viene saldata sul PCB capovolto e il valore della parte non può essere visto, ma il valore della parte è corretto, il che non influenzerà la funzione.

16. Polarità inversa/direzione inversa

Il componente non è posizionato nell'orientamento specificato.

17. Cambio dei componenti elettronici

18. Troppo o poco colla

19. I componenti elettronici stanno fianco a fianco

Quanto sopra è un riassunto del problema dei prodotti difettosi dopo il completamento del posizionamento SMT, che è stato riassunto da un certo numero di fabbriche di posizionamento SMT.