Tecnologia PCBA - Metodo di montaggio nella lavorazione delle patch SMT

1. SMT metodo di montaggio ibrido unilaterale

Il primo tipo è il montaggio ibrido a lato singolo, vale a dire che i componenti SMC/SMD e plug-in a foro attraverso (17HC) sono distribuiti su lati diversi del PCB, ma la superficie di saldatura è solo a lato singolo. Questo tipo di metodo di montaggio utilizza PCB a lato singolo e saldatura a onde (attualmente viene generalmente utilizzata la saldatura a doppia onda). Esistono due metodi di montaggio specifici.

(1) Incolla prima. Il primo metodo di montaggio è chiamato primo metodo di montaggio, vale a dire che l'SMC / SMD viene montato sul lato B (lato saldatura) del PCB prima, e poi il THC viene inserito sul lato A.

(2) Metodo post-incollaggio. Il secondo metodo di montaggio è chiamato metodo post-attaccamento, che consiste in inserire prima THC sul lato A del PCB, e poi montare l'SMD sul lato B.

2. SMT doppio lato metodo di montaggio ibrido

Il secondo tipo è il montaggio ibrido a doppio lato. SMC/SMD e T.HC possono essere miscelati e distribuiti sullo stesso lato del PCB. Allo stesso tempo, SMC / SMD può anche essere distribuito su entrambi i lati del PCB. Il montaggio ibrido a doppio lato adotta PCB a doppio lato, saldatura a doppia onda o saldatura a reflow. In questo tipo di metodo di montaggio, c'è anche una differenza tra il primo e il secondo SMC / SMD. Generalmente, è ragionevole scegliere in base al tipo di SMC / SMD e alle dimensioni del PCB. Di solito, il primo metodo è più. Due tipi di metodi di montaggio sono comunemente utilizzati in questo tipo di montaggio.

SMC/SMD e FHC sono sullo stesso lato, SMC/SMD e THC sono sullo stesso lato del PCB.

SMC/SMD e iFHC hanno diversi metodi laterali. Il chip integrato a montaggio superficiale (SMIC) e il THC sono posizionati sul lato A del PCB, mentre l'SMC e il transistor a piccolo contorno (SOT) sono posizionati sul lato B.

In questo tipo di metodo di montaggio, SMC / SMD è montato su uno o entrambi i lati del PCB e componenti a piombo che sono difficili da montare in superficie vengono inseriti nel montaggio, quindi la densità di montaggio è abbastanza alta.

Terzo, l'intero metodo di montaggio superficiale

Il montaggio a superficie completa significa che c'è solo SMC/SMD e nessun THC sul PCB. Poiché gli attuali componenti non hanno ancora pienamente realizzato SMT, non ci sono molte forme di montaggio di questo tipo in applicazioni pratiche. Questo tipo di metodo di montaggio è generalmente su un PCB o substrato ceramico con un modello di linea fine, utilizzando dispositivi a passo fine e un processo di saldatura a riflusso per il montaggio. Ha anche due metodi di montaggio:

Metodo di montaggio superficiale a lato singolo: PCB a lato singolo viene utilizzato per montare SMC / SMD su un lato.

Metodo di montaggio superficiale doppio lato: PCB doppio lato è utilizzato per il montaggio su entrambi i lati, SMC / SMD, e la densità di montaggio è più alta.

Il metodo di montaggio e il flusso di processo della lavorazione dei chip SMT dipendono principalmente dal tipo di componente di montaggio superficiale (SMA), dal tipo di componenti utilizzati e dalle condizioni dell'attrezzatura di montaggio.

In generale, SMA può essere suddiviso in tre tipi di imballaggio misto a singolo lato, imballaggio misto a doppio lato e montaggio a superficie completa, per un totale di 6 tipi di metodi di montaggio. Diversi tipi di SMA hanno metodi di montaggio diversi, e lo stesso tipo di SMA può anche avere metodi di montaggio diversi.