Tecnologia PCBA - Precauzioni rivestite in rame SMT e livello di lavorazione delle patch

Precauzioni per gli impianti di lavorazione di chip SMT durante il rivestimento in rame

Alcune fabbriche di lavorazione a piccoli lotti di tipo chip richiedono l'elaborazione rivestita di rame durante il processo di produzione e l'elaborazione del chip SMT. Secondo la differenza di resistenza meccanica, i laminati rivestiti di rame possono essere suddivisi in laminati rivestiti di rame duro e laminati rivestiti di rame morbido. L'applicazione del metodo laminato rivestito in rame può ridurre l'impedenza di terra dei prodotti elaborati, migliorare la capacità anti-interferenza, ridurre la caduta di tensione, migliorare l'efficienza dell'alimentazione elettrica e ridurre l'area del circuito. La placcatura del rame è un metodo efficace per la lavorazione del tubo di rame e ci sono molti aspetti degni di nota nel processo di placcatura del rame. La cosiddetta placcatura in rame è quella di utilizzare lo spazio libero sul circuito stampato come riferimento, e quindi riempire una sorta di rame, che è anche chiamato una scheda riempita di rame. Il significato del metodo del filo rivestito di rame è quello di ridurre l'impedenza del filo di terra, ridurre la caduta di tensione, migliorare l'efficienza dell'alimentazione elettrica, ridurre i collegamenti di linea e ridurre l'area della linea. Il processo di placcatura del rame deve risolvere i seguenti problemi: uno è quello di utilizzare una resistenza di 0 ohm, perline magnetiche o induttanza per collegarsi in posizioni diverse in un unico punto; l'altro è che il processo di placcatura del rame è vicino a un cristallo e il cristallo nel circuito è una fonte di eccitazione ad alta frequenza; La cassa di cristallo del processo di rame è messa a terra. Terzo, il problema dell'isola, se pensate che sia troppo grande, potete aggiungere vias insieme per definirlo.

Nessun cablaggio, strato medio multistrato del bordo senza imballaggio di rame.

Collegare due punti diversi insieme, o utilizzare una resistenza da 0 ohm, o utilizzare una perlina magnetica o un induttore.

Quando si avvia la progettazione del cablaggio, il filo di terra deve essere stretto e non fare affidamento sui fori passanti sul filo di rame per evitare l'allentamento del cablaggio del perno di terra.

In presenza di rame, l'oscillatore di cristallo nel circuito viene utilizzato come fonte di eccitazione ad alta frequenza. Il metodo è prima di avvolgere il tubo di rame dell'oscillatore di cristallo una volta, e poi macinare rispettivamente i gusci dell'oscillatore di cristallo.

Il problema dell'isolamento è che le vie definibili più grandi non sono troppo costose per entrare nel terreno. Per quelli più piccoli, si consiglia di impostare l'area senza rame di conseguenza.

Quando più corpi di messa a terra come SGND, SGND, GND, ecc. sono messi a terra sul circuito stampato, il rame dovrebbe essere rivestito sulla base della "terra" principale secondo le diverse posizioni del corpo di messa a terra sul terreno e la terra digitale e analogica dovrebbero essere rivestiti separatamente di rame e collegare la linea di collegamento di alimentazione corrispondente spessa prima del versamento del rame.

La qualità dei giunti di saldatura SMT è il livello di elaborazione del chip SMT

La qualità della cucitura della saldatura influisce direttamente sulla qualità della saldatura dei prodotti elettronici e ha una grande influenza sulle prestazioni dei prodotti elettronici. In altre parole, nel processo di lavorazione e produzione delle patch SMT, la qualità dell'assemblaggio si riflette nella qualità della saldatura. Così come l'elaborazione del chip SMT riflette la qualità dei giunti di saldatura?

Valutazione della qualità della superficie di saldatura.

I buoni giunti di saldatura devono essere entro la vita utile dell'apparecchiatura senza guasti meccanici ed elettrici. Il suo aspetto è il seguente:

Acqua adeguata

La superficie del prodotto finito è liscia e pulita;

Una quantità appropriata di saldatura e saldatura copre i giunti di saldatura (o le facce finali) dei cuscinetti e dei cavi e l'altezza dei pezzi di saldatura è appropriata. In teoria, questo standard si applica alla saldatura SMT degli elettrodi SMT.

Lo studio ha scoperto che nel processo di saldatura a onda passante e saldatura a riflusso SMT patch, i giunti di saldatura sono caduti in molti punti, che è stato causato dalla frattura tra i giunti di saldatura e i cuscinetti. Nello stato solido, il coefficiente di espansione termica della lega senza piombo è abbastanza diverso da quello della base. Quando il giunto di saldatura è allo stato solido, la parte pelata genererà uno sforzo eccessivo, che lo separerà. Allo stesso tempo, alcune leghe di saldatura non sono eutettiche. E' anche una delle ragioni. Selezionando le leghe di saldatura adatte e controllando la velocità di raffreddamento, i giunti di saldatura possono essere solidificati il prima possibile e si può formare una forte forza di legame. Questo è il modo per risolvere il problema della qualità della piastra. Su questa base, la grandezza dello sforzo può essere ridotta attraverso la progettazione, cioè, la gamma di sollecitazioni dell'anello di rame passante può essere ridotta. In Giappone, il design dei cuscinetti SMD, e anche l'uso di una maschera di saldatura verde per limitare l'area dell'anello di rame, è molto popolare. Tuttavia, questo metodo ha due svantaggi: uno è che non è facile trovare un leggero peeling; L'altro è il giunto di saldatura formato dallo strato di olio verde e dalla superficie di contatto sul pad SMD, che non è ideale in termini di durata.

Durante il processo di saldatura, alcuni luoghi cadranno, che è la cosiddetta "crepa". Se questo problema esiste nei giunti di saldatura del passaggio d'onda, alcuni produttori del settore lo considerano accettabile. Questo perché non esiste una qualità importante del foro passante. Tuttavia, se si verifica durante la saldatura a riflusso, a meno che il grado non sia delicato (simile alle rughe), dovrebbe essere considerato un problema di qualità.

Per la saldatura a riflusso SMT e la saldatura ad onda, l'esistenza di giunti di saldatura avrà un impatto, cioè nessuna saldatura. Quando si utilizza SMT da solo o dopo la saldatura, a causa delle caratteristiche di migrazione degli atomi Bi, migra alla superficie e tra la scheda di brasatura e la saldatura senza piombo, formando un cattivo strato di "secrezione", che è accompagnato dalla saldatura e dal PCB. Il problema della disallineazione CTE aggregata, che provoca crepe galleggianti verticali.