Tecnologia PCBA - Circa il metodo di ispezione dell'aspetto del giunto di saldatura SMT

Tutti sanno che con il continuo progresso e lo sviluppo della tecnologia, la maggior parte dei prodotti elettronici oggi sono sviluppati in piccole e medie dimensioni e leggeri. Ciò richiede anche requisiti sempre più elevati per i circuiti stampati PCB. Questo si basa anche su SMT Solo la tecnologia di elaborazione del chip può completare la leggerezza e la miniaturizzazione del PCB. Nella lavorazione delle patch SMT, i giunti di saldatura sono utilizzati come ponti per la saldatura. La qualità e la credibilità delle saldature sono legate anche alla qualità dei prodotti elettronici. Quindi come si distingue la qualità dei giunti saldati durante il processo di produzione? Introdurremo il metodo di ispezione dell'aspetto del giunto di saldatura dell'elaborazione del chip SMT in dettaglio con tutti.

1. I giunti di saldatura e l'aspetto di buona lavorazione della patch SMT dovrebbero soddisfare i seguenti punti:

1. la superficie del giunto di saldatura dovrebbe essere completa, liscia e luminosa, senza irregolarità;

2. L'angolo di bagnatura tra la saldatura e la superficie del pad è preferibilmente inferiore a 300, non più di 600.

3. L'altezza del componente dovrebbe essere moderata e la saldatura dovrebbe coprire completamente la parte in cui il pad e il piombo sono saldati

2. Dopo l'elaborazione della patch SMT, ispezione del bordo PCB:

1. Mancano componenti?

2. Se il componente è pubblicato in modo errato

3. Provocherà un cortocircuito?

4. Se il componente è saldato o meno saldamente

3. Ispezione visiva dei giunti di saldatura

1. I componenti generali sono ispezionati da AOI. Il nome completo di AOI (Automated Optical Inspection) è ispezione ottica automatica. È un dispositivo che rileva i difetti comuni riscontrati nella produzione di saldatura sulla base di principi ottici. AOI è un nuovo tipo di tecnologia di prova che sta emergendo, ma si sta sviluppando rapidamente e molti produttori hanno introdotto apparecchiature di prova AOI. Durante l'ispezione automatica, la macchina esegue automaticamente la scansione del PCB attraverso la fotocamera, raccoglie immagini, confronta i giunti di saldatura testati con i parametri qualificati nel database, dopo l'elaborazione dell'immagine, controlla i difetti sul PCB e visualizza / contrassegna i difetti attraverso il display o segni automatici Esci ed essere riparato dal personale di manutenzione.

Utilizzare la tecnologia di elaborazione visiva ad alta velocità e ad alta precisione per rilevare automaticamente vari errori di montaggio e difetti di saldatura sulla scheda PCB. Le schede PCB possono variare da schede ad alta densità a bassa densità a schede di grandi dimensioni e possono essere fornite soluzioni di ispezione online per migliorare l'efficienza produttiva e la qualità della saldatura. Utilizzando AOI come strumento per ridurre i difetti, gli errori possono essere trovati ed eliminati all'inizio del processo di assemblaggio per ottenere un buon controllo del processo. Il rilevamento precoce dei difetti eviterà l'invio di schede difettose alla successiva fase di assemblaggio. AOI ridurrà i costi di riparazione ed eviterà di rottamare i circuiti stampati non accoppiati.

2. rivelatore di raggi X (raggi X) per l'ispezione dei componenti come BDA utilizza raggi X a bassa energia senza danneggiare l'elemento ispezionato per rilevare rapidamente l'oggetto ispezionato.

L'obiettivo di impatto ad alta tensione è utilizzato per generare la penetrazione dei raggi X per rilevare la qualità della struttura interna dei componenti elettronici, dei prodotti di imballaggio a semiconduttore e della qualità della saldatura di vari tipi di giunti saldati di SMT.