Tecnologia PCBA - Fattori che influenzano la pulizia del PCBA e l'elaborazione della generazione del PCBA

Fattori che influenzano la lavorazione e la pulizia del PCBA

Nell'impianto di elaborazione delle patch PCBA, al fine di rendere la pulizia dei componenti del circuito stampato procedere senza intoppi e ottenere risultati eccellenti, è necessario non solo conoscere il meccanismo di pulizia, il detergente e il metodo di pulizia, ma anche conoscere i principali fattori che influenzano l'effetto di pulizia, come il tipo e la disposizione di yuan Dispositivo, progettazione PCB, tipo di flusso, Parametri del processo di saldatura, tempo di residenza dopo saldatura e parametri dello spruzzo solvente, ecc.

1. Progettazione PCB

Durante la progettazione PCB, è necessario evitare l'impostazione placcata attraverso fori sotto i componenti. Nel caso di saldatura ad onda, il flusso fluirà alla superficie superiore della SMA o sotto la SMD sulla superficie superiore della SMA attraverso i fori placcati disposti sotto i componenti, che causeranno difficoltà nella pulizia. Lo spessore e la larghezza del PCB dovrebbero corrispondere a vicenda e lo spessore dovrebbe essere vicino. Quando si seleziona la saldatura ad onda, i substrati più sottili devono essere rinforzati con costole o piastre per aumentare la resistenza alla deformazione e questa struttura rinforzata bloccherà il flusso ed è difficile da rimuovere durante la pulizia. La maschera di saldatura dovrebbe essere in grado di mantenere un'adesione eccellente e non ci dovrebbero essere microcircuiti o rughe dopo diversi processi di saldatura.

2. Tipo e disposizione dei componenti

Con lo sviluppo della miniaturizzazione e del diradamento dei componenti, la distanza tra i componenti e il PCB sta diventando sempre più piccola, il che rende sempre più difficile rimuovere il residuo dell'agente dalla SMA. Ad esempio, componenti complessi come SOIC, OFP e PLCC impediranno la penetrazione e la sostituzione dei solventi di pulizia del codice durante la pulizia dopo la saldatura. Quando l'area superficiale dell'SMD aumenta e la spaziatura del centro del piombo diminuisce, specialmente quando ci sono cavi su tutti e quattro i lati dell'SMD, l'operazione di pulizia post-saldatura diventa più difficile. La disposizione dei componenti influisce sulla pulizia di SMA in due aspetti: la direzione dell'estensione del cavo del componente e l'orientamento dei componenti. Hanno una grande influenza sulla velocità di flusso, l'uniformità e il flusso del solvente di pulizia che passa sotto i componenti.

3. Tipo di flusso

Il tipo di flusso è il fattore principale che influenza la pulizia di SMA dopo la saldatura. Con l'aumento della percentuale di solidi nell'attività di flusso e flusso, diventa più difficile pulire il residuo di flusso. Per una SMA specifica, quale tipo di flusso deve essere selezionato per la saldatura, deve essere considerato in combinazione con il livello di pulizia richiesto dal componente e il processo di pulizia che può soddisfare questo livello.

4. processo di saldatura di riflusso e tempo di residenza dopo la saldatura

L'effetto del processo di saldatura a riflusso sulla pulizia si manifesta principalmente nella temperatura e nel tempo di residenza del preriscaldamento e del riscaldamento a riflusso, che è la razionalità della curva di riscaldamento a riflusso. Se la curva di riscaldamento a riflusso è irragionevole, il surriscaldamento della SMA causerà il deterioramento del flusso e sarà difficile pulire il flusso deteriorato. Il tempo di residenza dopo la saldatura si riferisce al tempo di residenza prima che i componenti entrino nel processo di pulizia dopo la saldatura, cioè il tempo di residenza del processo. Durante questo periodo, il residuo di flusso si indurirà gradualmente e non può essere pulito. Pertanto, il tempo di permanenza dopo la saldatura dovrebbe essere il più breve possibile. Per una SMA specifica, il tempo massimo di permanenza ammissibile deve essere determinato in base al processo di fabbricazione e al tipo di flusso.

5. Pressione e velocità dello spruzzo

Per migliorare meglio l'efficienza di pulizia e la qualità di pulizia, nella scelta del solvente statico o della pulizia a vapore, viene utilizzata principalmente la pulizia a spruzzo. L'uso di solventi ad alta densità e spruzzatura ad alta velocità possono rendere le particelle inquinanti soggette a grandi forze e facili da pulire. Ma quando il solvente è selezionato, la densità del solvente non è più un parametro che può essere cerchiato e l'unico parametro regolabile è la velocità di spruzzo del solvente.

Requisiti di elaborazione della generazione di PCBA

Uno, il conto dei materiali

I componenti devono essere inseriti o montati in stretta conformità con la fattura dei materiali, la serigrafia PCB e i requisiti di elaborazione in outsourcing. Quando il materiale non soddisfa la fattura dei materiali, la serigrafia PCB o i requisiti di processo sono diversi, o i requisiti sono ambigui e non possono essere utilizzati, dovrebbe essere contattato immediatamente la nostra azienda per confermare l'accuratezza dei materiali e dei requisiti di processo.

2. Requisiti antistatici

1. Tutti i componenti sono trattati come dispositivi sensibili elettrostatici.

2. tutto il personale che entra in contatto con componenti e prodotti indossa abiti antistatici, bracciali antistatici e scarpe antistatiche.

3. Durante le materie prime che entrano in fabbrica e nel magazzino, i dispositivi sensibili elettrostatici sono tutti selezionati in imballaggi antistatici.

4. durante il funzionamento, utilizzare la superficie di lavoro antistatica e conservare i componenti e i semilavorati in contenitori antistatici.

5. L'attrezzatura di saldatura è messa a terra in modo affidabile e il saldatore elettrico è di tipo antistatico. Tutti devono superare l'ispezione prima di adottare.

6. la scheda PCB semifinita è immagazzinata e trasportata in una scatola antistatica e il materiale di isolamento è fatto di cotone perlato antistatico.

7. L'intera macchina senza guscio adotta il sacchetto di imballaggio antistatico.

In terzo luogo, le disposizioni della direzione di inserimento del marchio di aspetto del componente

1. I componenti di polarità sono inseriti in base alla polarità.

2. per componenti con serigrafia laterale (come condensatori ceramici ad alta tensione), se inseriti verticalmente, la serigrafia è rivolta verso destra; Se inserito orizzontalmente, il serigrafo è rivolto verso il basso. Quando i componenti (escluse le resistenze del chip) serigrafati sulla parte superiore sono inseriti orizzontalmente, la direzione del carattere è la stessa della direzione della serigrafia PCB; se inserito verticalmente, il lato superiore del carattere è rivolto verso destra.

3. Quando la resistenza è inserita orizzontalmente, l'anello di colore di errore è rivolto verso destra; quando la resistenza è inserita verticalmente, l'anello di colore dell'errore è rivolto verso il basso; Quando la resistenza è inserita verticalmente, l'anello colore di errore è rivolto verso la scheda.

Quattro, requisiti di saldatura

1. L'altezza del perno del componente plug-in sulla superficie di saldatura è 1.5～2.0mm. I componenti SMD dovrebbero essere piatti contro la superficie del bordo e i giunti di saldatura dovrebbero essere lisci, senza sbavature e leggermente a forma di arco. La saldatura deve superare 2/3 dell'altezza dell'estremità della saldatura, ma non deve superare l'altezza dell'estremità della saldatura. Stagno basso, giunti sferici di saldatura o toppe coperte di saldatura sono tutti prodotti non qualificati;

2. l'altezza dei giunti di saldatura: l'altezza dei perni di arrampicata della saldatura non è inferiore a 1mm per il bordo unilaterale e il bordo biadesivo non è inferiore a 0,5mm e richiede la penetrazione dello stagno.

3. forma del giunto di saldatura: forma conica e che copre l'intero pad.

4. la superficie dei giunti di saldatura: liscia, luminosa, senza macchie nere, flusso e altri detriti, senza punte, pozzi, pori, rame esposto e altri difetti.

5. resistenza del giunto di saldatura: completamente bagnato con cuscinetti e perni, nessuna saldatura falsa o saldatura falsa.

6. sezione trasversale del giunto di saldatura: il piede di taglio del componente non dovrebbe essere tagliato alla parte di saldatura il più possibile e non ci dovrebbe essere alcuna crepa sulla superficie di contatto tra il piombo e la saldatura. Non ci sono punte o barbe alla sezione trasversale.

7. Saldatura della base dell'ago: La base dell'ago deve essere montata sul fondo del bordo e la posizione dovrebbe essere nella direzione corretta. Dopo che la base dell'ago è saldata, il fondo della base dell'ago non dovrebbe galleggiare.

Oltre 0,5 mm, l'inclinazione del corpo del sedile non supera il telaio dello schermo di seta. Anche le file di portaaghi devono essere tenute pulite e non devono essere allineate o irregolari.

Cinque, trasporti

Per evitare danni al PCBA, durante il trasporto devono essere utilizzati i seguenti imballaggi:

1. contenitore di stoccaggio: scatola di turnover antistatica.

2. materiale di isolamento: cotone perlato antistatico.

3. spaziatura di posizionamento: c'è una distanza maggiore di 10 mm tra la scheda PCB e la scheda e tra la scheda PCB e la scatola.

4. altezza di posizionamento: C'è uno spazio maggiore di 50mm dalla superficie superiore della scatola di rotazione per garantire che la scatola di rotazione non sia premuta contro l'alimentazione elettrica, in particolare l'alimentazione elettrica del cavo.

Sei, requisiti di lavaggio delle piastre

La superficie del bordo dovrebbe essere pulita e priva di perline di stagno, perni dei componenti e macchie. Soprattutto ai giunti di saldatura sulla superficie plug-in, non dovrebbe esserci sporcizia lasciata dalla saldatura. I seguenti dispositivi devono essere protetti durante il lavaggio della scheda: fili, terminali di collegamento, relè, interruttori, condensatori in poliestere e altri dispositivi facilmente corrosivi e i relè sono severamente vietati da pulire con ultrasuoni.

Sette, a tutti i componenti non è consentito andare oltre il bordo della scheda PCB dopo il completamento dell'installazione.

8. Quando il PCBA è sopra il forno, perché i perni dei componenti plug-in sono setacciati dal flusso di stagno, alcuni componenti plug-in saranno inclinati dopo essere stati saldati attraverso il forno, facendo sì che il corpo componente superi il telaio serigrafato. Pertanto, il personale di saldatura di riparazione dopo il forno di stagno è richiesto di eseguirlo correttamente.