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Tecnologia PCBA
Informazioni sulla riparazione di componenti di lavorazione SMT
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Informazioni sulla riparazione di componenti di lavorazione SMT

Informazioni sulla riparazione di componenti di lavorazione SMT

2021-11-11
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Author:Will

Chip resistors, condensatori, and inductors are usually called Chip components in SMT. For the rework of Chip components, Il saldatore elettrico antistatico ordinario può essere utilizzato, or a special clamp-type soldering iron can be used to heat both ends at the same time. Il rifacimento dei componenti Chip in SMT è il più semplice. I componenti del chip sono generalmente piccoli, so when heating them, la temperatura deve essere controllata correttamente, otherwise excessively high temperature will damage the components. Il saldatore rimane generalmente sul pad per non più di 3 s durante il riscaldamento. The core of its SMT process flow is: unsoldering and disassembly of chip components, pulizia e montaggio di tamponi e saldatura di componenti.

Quali sono le riparazioni di componenti comuni in Elaborazione SMT?

1. Desoldering and disassembly of chip components

(1) Se c'è uno strato di rivestimento sul componente, lo strato di rivestimento deve essere rimosso prima e quindi il residuo sulla superficie di lavoro deve essere rimosso.

(2) Install a hot-clamping soldering iron tip with a suitable shape and size in the hot-clamping tool.

(3) Impostare la temperatura della punta del saldatore a circa 300 RON, che può essere cambiata in modo appropriato secondo necessità.

(4) Apply flux to the two solder joints of the chip component.

(5) Utilizzare una spugna bagnata per rimuovere ossidi e residui sulla punta del saldatore.

(6) Place the soldering iron tip on top of the chip component, e serrare le due estremità del componente per contattare i giunti di saldatura.

(7) Sollevare il componente quando i giunti di saldatura ad entrambe le estremità sono completamente fusi.

(8) Place the removed components in a heat-resistant container.

Fasi di implementazione del metodo 6

What are the repairs of common components in Elaborazione SMT?

scheda pcb

2. Pulizia tampone

(1) Scegliere una punta del saldatore a forma di scalpello e impostare la temperatura a circa 300 giri/min, che può essere cambiata secondo necessità.

(2) Brush the soldering flux on the pads of the circuit board.

(3) Utilizzare una spugna bagnata per rimuovere ossidi e residui sulla punta del saldatore.

(4) Put a soft tin-absorbing braid with good solderability on the pad.

(5) Premere leggermente la punta del saldatore sulla treccia assorbente della saldatura e quando la saldatura sul pad è sciolta, spostare lentamente la punta del saldatore e la treccia per rimuovere la saldatura residua sul pad.

What are the repairs of common components in Elaborazione SMT?

3. Montaggio e saldatura dei componenti del chip

(1) Choose a soldering iron tip with appropriate shape and size.

(2) La temperatura della punta del saldatore è impostata a circa 280 Y, che può essere cambiata in modo appropriato secondo necessità.

(3) Brush flux on the two pads of the circuit board.

(4) Utilizzare una spugna bagnata per rimuovere ossidi e residui sulla punta del saldatore.

(5) Use an electric soldering iron to apply an appropriate amount of solder on a pad.

(6) Utilizzare l'inserto per bloccare il componente del chip e utilizzare un saldatore elettrico per collegare un'estremità del componente al pad saldato per fissare il componente.

(7) Use an electric soldering iron and solder wire to solder the other end of the component to the pad.

(8) Saldare le due estremità del componente alle pastiglie rispettivamente.