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Tecnologia PCBA
Quali sono le caratteristiche dell'assemblaggio di PCBA Processo di saldatura
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Quali sono le caratteristiche dell'assemblaggio di PCBA Processo di saldatura

Quali sono le caratteristiche dell'assemblaggio di PCBA Processo di saldatura

2021-12-08
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Author:iPCBer

The reliability of dip plug-in assembly fo patch processing in PCB board factories is also the reliability of production technology for patch processing of PCB boards. Usually it refers to the ability of PCB boards and Scheda PCBA non devono essere distrutti dal normale funzionamento quando sono assemblati e saldati. If improperly designed, è facile danneggiare o danneggiare i giunti saldati o componenti. Stress-sensitive devices such as BGA, Capacità del chip, vibrazione cristallina, etc., sono facili da distruggere da sollecitazioni meccaniche o termiche. Pertanto, I circuiti stampati PCB dovrebbero essere progettati in luoghi in cui non sono facilmente deformati, or be reinforced or avoided by appropriate measures.


(1) I componenti sensibili allo stress dovrebbero essere posizionati il più lontano possibile dalla flessione durante l'assemblaggio del PCB. Al fine di eliminare la distorsione di flessione durante l'assemblaggio del sottobordo, per quanto possibile, il panno del connettore collegato alla fabbrica di PCB madre dovrebbe essere posizionato sul bordo del sottobordo e la distanza dalla vite non deve superare i 10 mm.

Per esempio, to avoid stress fracture of BGA solder joints, il layout BGA dovrebbe essere evitato nel montaggio PCB in cui si verifica la flessione. The poor design of BGA can easily cause cracking of BGA solder joints when holding the board with one hand.


(2) Rafforzare i quattro angoli del grande BGA.

Quando PCB è piegato, the solder joints at the four corners of BGA are subjected to force and crack or fracture. Therefore, Il rafforzamento dei quattro angoli del BGA è molto efficace per prevenire la rottura dei giunti di saldatura angolare. Special glue should be used for strengthening, or PCBA patch can be used for strengthening. Ciò richiede che sia lasciato spazio nel layout dei componenti e i requisiti e i metodi per il rafforzamento dovrebbero essere annotati nei documenti di processo.

pcba

The above two suggestions are mainly from the design aspect. D'altra parte, the assembly process should be improved to reduce stress generation, come evitare pallet con una mano sola e installare viti con strumenti di supporto. Therefore, la progettazione dell'affidabilità del montaggio non dovrebbe limitarsi al miglioramento del layout dei componenti, but should start with the reduction of assembly stress - using appropriate methods and tools. Rafforzare la formazione del personale e standardizzare l'operazione può solo risolvere il problema del guasto del giunto di saldatura durante la fase di assemblaggio.


Welding industry is the main process of PCB circuit board in PCBA. Questo processo è molto importante per PCBA. Everyone must pay special attention to it. Inoltre, the welding process of PCBA ha caratteristiche e processi propri, which is the most basic according to the process in order to ensure the effect. Quindi, what are the basic processes and features of PCBAprocesso di saldatura?

(1) The size and fillability of the solder joint mainly depfine on the design of the pad, e lo spazio tra il foro e il cavo. In other words, la dimensione del giunto di saldatura di picco dipende principalmente dal design.

(2) L'applicazione termica dei circuiti stampati PCB trattati con patch dai produttori di schede PCB è effettuata principalmente tramite saldatura fusa e la quantità di calore applicata ai circuiti stampati PCB dipende principalmente dalla temperatura della saldatura fusa e dal tempo di contatto (tempo di saldatura) e dall'area tra saldatura fusa e circuiti stampati PCB. In generale, la temperatura di riscaldamento può essere ottenuta regolando la velocità di trasferimento della scheda PCB, ma, per la selezione della maschera, l'area di contatto della saldatura non dipende dalla larghezza dell'ugello di picco, ma dalla dimensione dell'apertura della finestra del vassoio, che richiede che la disposizione dei componenti sulla superficie di saldatura di selezione della maschera soddisfi i requisiti della dimensione minima dell'apertura della finestra del vassoio.

(3) The shielding effect exists in the patch type, che è soggetto a perdite. The so-called shielding effect refers to the phenomenon that the encapsulation of the patch element prevents the solder wave from contacting the pad/end.