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Tecnologia PCBA
Quali sono i metodi di saldatura a riflusso bifacciale PCBA?
Tecnologia PCBA
Quali sono i metodi di saldatura a riflusso bifacciale PCBA?

Quali sono i metodi di saldatura a riflusso bifacciale PCBA?

2021-12-08
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Author:PCBA

The method of double-sided reflow soldering of PCBA in SMT technology workshop adopts red glue process on one side and solder paste process of SMT technology equipment on the other side. This method is applicable to PCB circuit boards with dense electronic components and different heights and sizes of components on one side. In particolare, the gravity of large electronic components is large, e poi cadrà dopo la saldatura di riflusso nell'officina di produzione di tecnologia SMT. At this time, la colla rossa sarà più ferma in caso di calore.


Il flusso di processo della colla rossa è il seguente: 1. Ispezione in arrivo 2. Pasta di saldatura serigrafica sul lato a del PCB 3. Patch 4. Ispezione AOI o QC 5. Saldatura a riflusso sul lato a 6. Fatturato 7. Serigrafia colla rossa o colla rossa sul lato B del PCB (notare che se la colla rossa o la colla rossa viene utilizzata per applicare colla rossa alla parte centrale del componente, e la colla rossa non deve inquinare il pad in modo che il piede del componente non possa saldare) > patch > asciugatura > pulizia > rilevamento > riparazione.

reflow slodering

Here, è anche necessario prestare attenzione alla Saldatura PCBA on the solder paste surface before drying the red glue surface. Perché la temperatura di essiccazione della colla rossa è relativamente bassa, it can be cured at about 180 degrees. Se la superficie della colla rossa viene asciugata prima e poi la superficie della pasta di saldatura viene azionata, it is easy to cause the parts of electronic components on PCBA to fall off. Dopo tutto, the adhesion of red glue is not as good as tin, e la temperatura dovrebbe essere alta fino a più di 200 gradi quando passa attraverso il bordo della pasta di saldatura, which is easy to make the cured red glue become brittle and cause a large number of components to fall off.


Entrambi i lati del PCBA adottano il processo della pasta di saldatura. This method is applicable to many components on both sides, ed entrambi i lati della scheda PCBA hanno un grande pin denso IC o scheda PCB BGA. Because if you point red glue, è facile rendere il perno IC e il pad fuori allineamento.


Il flusso del processo della pasta di saldatura è il seguente: prima ispezione del materiale in entrata dall'impianto di elaborazione della patch > pasta di saldatura serigrafica sul lato a del PCB > patch > ispezione QC o AOI > saldatura di riflusso sul lato a > turnover > pasta di saldatura serigrafica sul lato B del PCB > patch > ispezione QC o AOI > saldatura di riflusso > pulizia > ispezione > riparazione. Va anche notato qui che al fine di evitare la caduta di componenti di grandi dimensioni quando passano attraverso la superficie B del circuito stampato, gli operatori tecnici SMT dovrebbero impostare la temperatura dell'area di saldatura della fusione nella zona di temperatura inferiore della saldatura a riflusso leggermente inferiore a quella nella zona di temperatura superiore della saldatura a riflusso quando si imposta la temperatura di saldatura a riflusso. In questo modo, lo stagno sottostante non si scioglie di nuovo, causando la caduta dei componenti.