Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Tecnologia PCBA
Cause e pericoli di distorsione dell'assemblaggio PCB
Tecnologia PCBA
Cause e pericoli di distorsione dell'assemblaggio PCB

Cause e pericoli di distorsione dell'assemblaggio PCB

2021-12-09
View:211
Author:pcba

Causes of PCB Assembly Deformation

Copper clad sheet from Produttore di PCB is deformed: In generale, i fogli rivestiti da Produttore di PCB are double-panel, simmetrica nella struttura, no graphics. La differenza tra CTE della lamina di rame e del panno di vetro non è molto grande, so Produttore di PCB Il funzionamento difficilmente produrrà foglio PCB deformato a causa della differenza di CTE. However, a causa delle grandi dimensioni della pressa laminata rivestita in rame e della differenza di temperatura nelle diverse aree della piastra calda, il curing speed and degree of the resin in different areas will be slightly different during the bonding process. Allo stesso tempo, the dynamic viscosity under different heating rates will also be quite different, così lo stress locale dovuto alla differenza nel processo di polimerizzazione sarà generato anche. Di solito questo stress manterrà l'equilibrio dopo Scheda PCB is pressed together, but it will gradually release during PCB subsequent PCBA manufacturing, resulting in Scheda PCB distorsione.


Incollamento della scheda PCB nel produttore di PCB: il processo di incollaggio della scheda PCB è il processo principale che produce stress termico. È simile all'incollaggio placcato in rame, ma produce anche stress locali causati dalle differenze di processo di polimerizzazione. Lo stress termico del processo di adesione della scheda PCB sarà più difficile da eliminare rispetto alla piastra rivestita in rame a causa di spessore più spesso, distribuzione grafica diversificata, più fogli semi-induriti e altri fattori. Lo stress nella scheda PCB viene rilasciato nei seguenti processi, come fori di perforazione, forma o PCB di cottura, che porta facilmente alla distorsione della scheda PCB.


I circuiti stampati PCB sono deformati dalla saldatura di resistenza e dal processo di cottura del carattere: Perché l'inchiostro di resistenza non può essere impilato l'uno con l'altro durante la polimerizzazione, the Scheda PCB verrà curato verticalmente nel rack. The resistance temperature is about 150 C, appena sopra il punto Tg di materiale medio e basso Tg, the resin above the Tg point is high elastic, e il Scheda PCB is easy to deform under the action of self-weight or strong wind in the oven.

Distorsione di livellamento della saldatura ad aria calda: la temperatura ordinaria del forno di stagno di livellamento della saldatura ad aria calda del bordo PCB è 225 ~265 C, il tempo è 3S-6S, la temperatura dell'aria calda è 280 ~300 C, bordo PCB di livellamento della saldatura dalla temperatura ambiente nel forno di stagno, dopo due minuti dopo il forno fuori, dopo il trattamento e il lavaggio a temperatura ambiente, L'intero processo di livellamento della saldatura ad aria calda è un processo di calore improvviso e raffreddamento improvviso della scheda PCB. A causa della struttura irregolare dei materiali del circuito stampato PCB, lo stress termico si verificherà inevitabilmente durante il processo di raffreddamento e riscaldamento, con conseguente micro-deformazione e distorsione generale della scheda PCB.


La scheda di montaggio PCB dal produttore di schede PCBA è generalmente bloccata negli scaffali durante la fase semifinita. The improper tightness adjustment of shelves or stacking of PCB Assembly boards during storage can cause mechanical deformations of PCB Assembly boards, specialmente per PCB Assembly board sotto 2.0 mm. Oltre ai fattori di cui sopra, Ci sono molti fattori che influenzano la deformazione della scheda di assemblaggio PCB.


Cause e pericoli del montaggio PCB

Harm of PCB Assembly Deformation

On the surface mounting line of PCB automatic SMT, se il Scheda PCB is not flat, porterà a posizionamento improprio, the PCB Assembly components cannot be mounted or mounted to the holes of the PCB Assembly board and the PCB Assembly surface mounting pad, o anche il connettore automatico dell'assemblaggio PCB sarà danneggiato.


PCB Assembly with components is bent after welding, Il piede dei componenti sul PCB Assembly è difficile da tagliare piatto e persino, and PCB Assembly cannot be mounted on the chassis or the socket in the machine. Pertanto, PCB Assembly factory is also very troubled when it encounters PCBA board warping. Ora la tecnologia di montaggio SMT si sta sviluppando verso l'alta precisione, high speed and intelligence. Ciò richiede una maggiore scorrevolezza per il circuito stampato Assembly come una varietà di componenti. The IPC standard specifically indicates that the allowable distortion of PCB Assembly with surface mounted devices is 0.75% e quello di Scheda PCBs without surface mounting is 1.5%.

In fact, per soddisfare i requisiti di montaggio SMT ad alta precisione e ad alta velocità, some electronic mounting Produttore di assemblaggio PCB disporre di requisiti più rigorosi sull'entità della distorsione, such as 0.5% ammissibile e anche 0.3% individual requirements.


Scheda PCBs sono fatti di fogli di rame, resin, tessuti di vetro e altri materiali. The physical and chemical properties of each material are different. Quando premuti insieme, lo stress termico sarà residuo, resulting in distortion and warping of Scheda PCBs.


At the same time, Processo di produzione di circuiti stampati PCB, passerà attraverso una varietà di processi come ad alta temperatura, taglio meccanico, wet treatment, e avrà anche un impatto importante sulla distorsione dei componenti del circuito stampato PCB. In a word, Le cause della distorsione del circuito stampato PCB possono essere complesse e diverse, how to reduce or eliminate the distortion caused by different material characteristics or PCB Assembly manufacturing. È diventato uno dei complessi problemi affrontati da Produttore di assemblaggio PCBs.

La deformazione del PCB Assembly deve essere studiata dagli aspetti del materiale, structure, distribuzione grafica, PCBa manufacturing process, ecc. The uneven area of copper paving on PCB circuit board will deteriorate the bending and warping of Scheda PCB.


In generale, una grande area di foglio di rame è progettata sul circuito stampato PCB per scopi di messa a terra. A volte c'è anche una grande area di foglio di rame nello strato Vcc. Quando queste grandi aree di foglio di rame non sono distribuite uniformemente sullo stesso circuito stampato, causerà assorbimento di calore irregolare e dissipazione del calore. I circuiti stampati PCB si espanderanno e si ridurranno sicuramente. Se l'espansione e il restringimento non possono causare stress diversi allo stesso tempo, l'Assemblea PCB si deformerà. In questo momento, se la temperatura della scheda ha raggiunto il limite superiore del valore Tg, la scheda PCB inizierà ad ammorbidirsi, con conseguente distorsione della scheda PCB. I punti di connessione (vias) degli strati sulla scheda PCB limiteranno l'espansione e il restringimento della scheda PCB.


Oggi Scheda PCB is mostly multilayer Scheda PCB, and there will be rivet-like connection points (vias) between the layers, which are divided into through holes, buchi ciechi e buchi sepolti. Where there are connections, l'effetto di espansione e raffreddamento dell'assemblea PCB sarà limitato, and Scheda PCB will be warped indirectly when PCB Assembly is used.