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Tecnologia PCBA
Come gestire la riparazione BGA e lo smontaggio di PCBA?
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Come gestire la riparazione BGA e lo smontaggio di PCBA?

Come gestire la riparazione BGA e lo smontaggio di PCBA?

2021-12-09
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Author:pcba

Oggigiorno, with the development of electronic products towards miniaturization, portabilità, networking, scienza e tecnologia e alte prestazioni, Produttore PCBA have higher and higher requirements for PCBA circuit assembly technology and the precision of electronic components on PCBA processing circuit board. La maggior parte dei chip sono sempre più piccoli, and there are more and more pins, Pertanto, it also greatly improves the technical requirements of PCBA processing and PCBA defective product repair in the patch processing plant, e comporta anche difficoltà corrispondenti agli operatori tecnici competenti dei produttori di tecnologie SMT nell'impianto di lavorazione delle patch.


Therefore, Produttore PCBA necessita generalmente di tecnologie di imballaggio ad alta precisione, and usually adopt PCBA packaging processes such as BGA, che può garantire meglio la stabilità di qualità dei prodotti PCBA e migliorare i requisiti di accuratezza del processo della produzione scientifica e tecnologica.

BGA

Generalmente, BGA, QFP, ecc. sono msd3, che devono essere trattati prima della riparazione del PCBA nell'impianto di lavorazione del cerotto: la resistenza alla temperatura superficiale di tutti i componenti e accessori su PCBA è determinata e le condizioni di cottura sono generalmente 60 ± 5e cottura per 48 ~ 72h (a seconda della situazione reale del PCBA). Dopo la cottura, il metodo di riscaldamento locale può essere utilizzato per la riparazione.


The necessity of PCBA baking is involved in Produttore PCBAs - l'umidità all'interno dei componenti su PCBA viene scaricata lentamente attraverso calore relativamente lento, so as to avoid the rapid expansion of moisture inside the components on PCBA under relatively rapid temperature rise conditions such as reflow furnace welding of SMT technology equipment, con conseguente stress che influisce sull'affidabilità dei punti di lega / plastic seals of components on PCBA, I componenti del PCBA esploderanno, resulting in the risk of potential failure of PCBA components.