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Tecnologia PCBA
Quali sono i fattori che influenzano la qualità della saldatura di picco PCBA?
Tecnologia PCBA
Quali sono i fattori che influenzano la qualità della saldatura di picco PCBA?

Quali sono i fattori che influenzano la qualità della saldatura di picco PCBA?

2021-12-10
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Author:pcb

The quality of wave soldering of PCBA board is not always to judge the quality of welding only from the surface phenomena when the PCB board is welded. The good quality PCB board should be analyzed and judged from the design source to the package shipment as a whole, e poi scoprire la causa per evitare i cattivi fenomeni. Next, basato sulla ricca esperienza di IPCB, what are the factors that affect the quality of PCBA peak welding?

pcba

The factors that affect the quality of PCBA peak welding during PCBA processing in PCBA board factories are as follows:


Le schede PCB sono formate dai progettisti di PCB Factory che organizzano e assemblano più componenti elettronici su schede PCB attraverso cablaggio e progettazione di installazione secondo i requisiti tecnici predeterminati. Quando si organizza e si assembla, il progettista deve rispettare i vincoli tecnici della saldatura di picco PCBA e non agire da solo. E centinaia di componenti elettronici sono disposti e combinati, e poi uniti insieme a diversi metalli utilizzando la brasatura. Un gran numero di giunti saldati deve essere saldato in pochi secondi allo stesso tempo. In questo momento, il metallo del corpo deve avere la capacità di saldabilità e saldabilità veloce, quindi il progettista del produttore di schede PCB deve selezionare i materiali saldabili durante la progettazione di schede PCB.


PCBA process plants apply solder on the surface of the welded PCB circuit board, che aiuta a promuovere l'umidità della saldatura al metallo sul circuito stampato saldato PCB. It has been proved by effective practice that the strength and reliability of solder joints on PCB circuit board during PCBA processing operation in SMT patch factory are entirely dependent on the good wettability of solder to the soldered metal, quindi la selezione di saldature e saldature con eccellenti prestazioni nella tecnologia SMT è uno dei fattori che non possono essere ignorati che influenzano direttamente l'effetto bagnante.


Le condizioni di temperatura, tempo e pressione sono anche fattori chiave nel processo metallurgico dei giunti di saldatura PCBA nell'impianto PCBA. Pertanto, l'attrezzatura del negozio di tecnologia SMT del produttore di schede PCB può mantenere la buona attrezzatura di saldatura di picco e la selezione e il controllo ragionevoli dei parametri di processo, che sono la base per garantire le condizioni di temperatura, tempo e pressione. Solo quando i requisiti di cui sopra sono completamente presi in considerazione, la qualità del processo di saldatura di picco PCBA può ottenere risultati molto buoni.