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Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Fattori che influenzano la penetrazione dello stagno del PCBA

Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Fattori che influenzano la penetrazione dello stagno del PCBA

Fattori che influenzano la penetrazione dello stagno del PCBA

2022-11-30
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Author:iPCB

Nel processo di PCBA OEM, La penetrazione dello stagno è molto importante. Se la penetrazione di stagnoPCBA il foglio non è abbastanza buono, Affronterà il rischio di saldatura difettosa, fessurazione di stagno e caduta uniforme di parti. Oggi, introdurremo i fattori che influenzano la penetrazione dello stagno daPCBA OEM!

PCBA

1. Materiali

Lo stagno fuso ad alta temperatura ha una forte permeabilità, but not all welding metals (Scheda PCB and componenti) can penetrate. Per esempio, L'alluminio di solito forma uno strato protettivo denso sulla sua superficie, e diverse strutture molecolari interne rendono difficile per altre molecole penetrare. Secondo, se c'è uno strato di ossido sulla superficie del metallo di saldatura, impedirà anche la penetrazione delle molecole. Di solito puliamo con flusso o garza.


2. Flusso

Il flusso è anche un fattore importante che influisce sulla scarsa permeabilità di PCBA latta sostitutiva. Il flusso viene utilizzato principalmente per rimuovere gli ossidi superficiali del PCB e dei componenti e prevenire la reossidazione durante la saldatura. Selezione errata, Rivestimento irregolare e troppo poco flusso porteranno a scarsa penetrazione dello stagno. Flussi di marchi famosi possono essere selezionati, che hanno elevati effetti di attivazione e penetrazione, e può rimuovere efficacemente gli ossidi difficili da rimuovere; Controllare l'ugello di flusso. L'ugello danneggiato deve essere sostituito in tempo per garantire che il Scheda PCB La superficie è rivestita con una quantità adeguata di flusso per dare pieno gioco all'effetto di saldatura del flusso.


3. Saldatura ad onda

La scarsa penetrazione dello stagno di PCBA è direttamente collegato al processo di saldatura ad onda. I parametri di saldatura con scarsa penetrazione, come l'altezza delle onde, temperatura, tempo di saldatura o velocità di movimento, sono ri-ottimizzati. Prima di tutto, ridurre adeguatamente l'angolo del percorso, aumentare l'altezza della cresta dell'onda, e migliorare il contatto tra la soluzione di stagno e l'estremità della saldatura; Poi, aumentare la temperatura di saldatura a onda. In generale, più alta è la temperatura, più forte è la permeabilità del TiN. Tuttavia, deve essere presa in considerazione la temperatura di tolleranza dei componenti; Finalmente, la velocità del nastro trasportatore può essere ridotta, e il tempo di preriscaldamento e saldatura può essere aumentato, in modo che il flusso possa rimuovere completamente l'ossido, immergere l'estremità della saldatura, e migliorare il consumo di stagno.


4. Saldatura manuale

Nell'attuale controllo di qualità della saldatura plug-in, una parte considerevole delle saldature formava solo un cono di saldatura sulla superficie, ma non c'era penetrazione di stagno nei vias. Nel test funzionale, è stato confermato che molte di queste parti erano saldature difettose, che era principalmente causata da temperatura impropria del saldatore e troppo breve tempo di saldatura nella saldatura manuale plug-in. La scarsa penetrazione dello stagno dei materiali OEMPCBA porterà facilmente alla saldatura difettosa, che aumenterà il costo della riparazione. Se i requisiti per la penetrazione dello stagnoPCBA sono elevati e i requisiti per la qualità della saldatura sono rigorosi, la saldatura a onda selettiva può essere utilizzata per ridurre efficacemente il problema della scarsa penetrazione dello stagno pcba.


Il motivo per cuiPCBA La pulizia sta diventando sempre più importante è che i contaminanti facciano grandi danni ai circuiti stampati. Come tutti sappiamo, durante la lavorazione verrà generato un certo inquinamento ionico o non ionico, che di solito viene chiamata polvere visibile o invisibile. Quando esposto a un ambiente umido o campo elettrico, causerà corrosione chimica o corrosione elettrochimica, generare corrente di dispersione o migrazione ionica, e influenzare le prestazioni e la durata del prodotto. Oggi, Analizziamo ilPCBA trattamento in dettaglio dell'inquinamento. I contaminanti sono definiti come depositi superficiali, impurità, inclusioni di scorie e adsorbati che riducono la sostanza chimica, proprietà fisiche o elettriche diPCBA a livelli inaccettabili. It mainly includes the following aspects:

1) i componenti delPCBA, l'inquinamento o l'ossidazione del bordo stesso del PCB porterà l'inquinamento della superficie del bordo delPCBA;

2) Durante la produzione e la produzione diPCBA, pasta di saldatura, saldatura, filo di saldatura, ecc. devono essere utilizzati per la saldatura. Il flusso produrrà residui sulla superficie del bordo delPCBA durante il processo di saldatura, che è il principale inquinante;

3) I marchi a mano prodotti nel processo di saldatura manuale, il processo di saldatura ad onda produrrà alcuni segni di piede dell'artiglio della saldatura ad onda e marchi del pallet di saldatura (dispositivo) e la superficie delPCBA può anche avere diversi livelli di altri tipi di inquinanti, come la colla di innesto, colla residua del nastro ad alta temperatura, segni delle mani e polvere volante;

4) Polvere sul posto di lavoro, vapore e fumo di acqua e solvente, micro particolato organico e l'inquinamento delle particelle cariche attaccate alPCBA causato da elettricità statica.

Quanto sopra indica che gli inquinanti provengono principalmente dal processo di assemblaggio, in particolare il processo di saldatura.PCBA Gli inquinanti di trattamento menzionati sopra provengono principalmente dal processo di montaggio SMT, soprattutto nel processo di saldatura. Pertanto, il personale è tenuto ad avere competenze operative estremamente professionali e competenze operative qualificate, altrimenti la produzione di PCBA diventerà particolarmente difficile.