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Tecnologia PCB

Tecnologia PCB - Cause comuni di dumping di rame nelle fabbriche di circuiti stampati PCB

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Tecnologia PCB - Cause comuni di dumping di rame nelle fabbriche di circuiti stampati PCB

Cause comuni di dumping di rame nelle fabbriche di circuiti stampati PCB

2021-08-26
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Author:Belle

Il filo di rame del circuito stampato è cattivo (comunemente indicato anche come scarico di rame). Tutti i produttori di circuiti stampati dicono che si tratta di un problema di laminato e i loro impianti di produzione sono tenuti a sopportare le cattive perdite. Secondo l'esperienza di gestione dei reclami del cliente, le ragioni comuni per cui le fabbriche di PCB scaricano rame sono le seguenti:1. Fattori di processo di fabbrica di PCB 1. Il foglio di rame è troppo inciso. I fogli elettrolitici di rame utilizzati nel mercato sono generalmente galvanizzati unilateralmente (comunemente noti come foglio di lavaggio) e placcatura di rame unilaterale (comunemente noti come foglio rosso). Il rame comunemente gettato è generalmente rame zincato sopra 70um. Foglio, foglio rosso e foglio di cenere sotto 18um fondamentalmente non hanno rifiuto di rame batch. Quando la progettazione del circuito del cliente è migliore della linea di incisione, se le specifiche della lamina di rame vengono modificate ma i parametri di incisione rimangono invariati, il tempo di residenza della lamina di rame nella soluzione di incisione è troppo lungo. Poiché lo zinco è originariamente un metallo vivace, quando il filo di rame sul PCB dello schermo pubblicitario LED è immerso nella soluzione di incisione per lungo tempo, porterà inevitabilmente ad eccessiva corrosione laterale del circuito, causando una reazione completa di uno strato di zinco di supporto del circuito sottile e contatto con il substrato. Il materiale è staccato, cioè il filo di rame è staccato. Un'altra situazione è che non ci sono problemi con i parametri di incisione PCB, ma il filo di rame è anche circondato dalla soluzione di incisione rimanente sulla superficie PCB dopo l'incisione e il filo di rame è anche circondato dalla soluzione di incisione residua sulla superficie PCB. Lancia il rame. Questa situazione si manifesta generalmente come concentrata su linee sottili, o durante i periodi di tempo piovoso, difetti simili appariranno sull'intero PCB. Striscia il filo di rame per vedere che il colore della superficie di contatto con lo strato di base (la cosiddetta superficie ruvida) è cambiato. Il colore della lamina di rame è diverso dal normale lamina di rame. Il colore originale del rame dello strato inferiore è visto e la forza di sbucciatura della lamina di rame alla linea spessa è anche normale.2. Parte della collisione si è verificata nel processo PCB dello schermo pubblicitario LED e il filo di rame è stato separato dal materiale di base da una forza meccanica esterna. Questa scarsa prestazione è scarsa posizione o orientamento, il filo di rame sarà ovviamente attorcigliato, o graffi / segni di impatto nella stessa direzione. Se togli il filo di rame alla parte difettosa e guardi la superficie ruvida della lamina di rame, puoi vedere che il colore della superficie ruvida della lamina di rame è normale, non ci sarà erosione laterale e la forza di sbucciatura della lamina di rame è normale.3. Il design del circuito del circuito stampato dello schermo pubblicitario del LED è irragionevole. Se viene utilizzato un foglio di rame spesso per progettare un circuito troppo sottile, causerà anche la sovraincisione del circuito e il rame verrà gettato via.

Produttori di circuiti stampati PCB

In secondo luogo, la ragione del processo del laminatoIn circostanze normali, la lamina di rame e il prepreg saranno fondamentalmente completamente legati finché la sezione ad alta temperatura del laminato viene pressata a caldo per più di 30 minuti, quindi la pressatura generalmente non influenzerà la forza di adesione della lamina di rame e del substrato nel laminato. Tuttavia, durante il processo di impilamento e impilamento dei laminati, se il PP è contaminato o la superficie opaca del foglio di rame è danneggiata, anche la forza di legame tra il foglio di rame e il substrato dopo la laminazione sarà insufficiente, con conseguente posizionamento (solo per le grandi lastre) parole) o sporadici fili di rame cadere, ma la forza di sbucciatura della lamina di rame vicino ai cavi scollegati non sarà anormale.3. Motivi delle materie prime laminate1. È menzionato sullo schermo pubblicitario del LED che le normali pellicole elettrolitiche di rame sono tutti prodotti che sono stati galvanizzati o ramati su lana. Se il valore di picco del foglio di lana è anormale durante la produzione, o durante la zincatura / placcatura di rame, i rami di cristallo di placcatura sono cattivi, con conseguente rame. La forza della buccia della pellicola stessa non è sufficiente. Dopo che il foglio cattivo è premuto in un PCB e plug-in nella fabbrica di elettronica, il filo di rame cadrà a causa dell'impatto della forza esterna. Questo tipo di rifiuto del rame non è buono. Se si stacca il filo di rame e si vede la superficie ruvida della lamina di rame (cioè la superficie a contatto con il substrato), non ci sarà erosione laterale evidente, ma la resistenza alla buccia dell'intera lamina di rame sarà molto scarsa.2. Scarsa adattabilità di fogli di rame e resina per schermi pubblicitari LED: Alcuni laminati con proprietà speciali, come fogli HTg, sono attualmente utilizzati a causa di diversi sistemi di resina. L'agente indurente utilizzato è generalmente resina PN e la struttura della catena molecolare della resina è semplice., Il grado di reticolazione è basso durante la polimerizzazione ed è necessario utilizzare un foglio di rame con un picco speciale per abbinarlo. Quando il laminato PCB viene prodotto, il foglio di rame utilizzato non corrisponde al sistema di resina, con conseguente resistenza insufficiente alla buccia della lamina metallica rivestita in lamiera e perdita di filo di rame durante il plug-in.