Tecnologia PCB - Perché dovrebbero esserci punti di prova quando vengono prodotti circuiti stampati PCB

Tuttavia, nelle fabbriche prodotte in serie, non c'è modo per voi di utilizzare un contatore elettrico per misurare lentamente se ogni resistenza, capacità, induttanza e persino circuiti IC su ogni scheda sono corretti, quindi c'è il cosiddetto ICT (In-Circuit-Test) L'emergere di macchine automatiche di prova, che utilizzano più sonde (generalmente chiamate "Bed-Of-Nails") per contattare contemporaneamente tutte le parti della scheda che devono essere misurate. Quindi le caratteristiche di queste parti elettroniche vengono misurate in sequenza attraverso il controllo del programma con sequenza come metodo principale e fianco a fianco. Di solito, ci vogliono solo circa 1-2 minuti per testare tutte le parti della scheda generale, a seconda del numero di parti sul circuito stampato. È determinato che più parti, più lungo è il tempo.

Ma se queste sonde toccano direttamente le parti elettroniche sulla scheda o i suoi piedi di saldatura, è probabile che schiacciano alcune parti elettroniche, ma è controproducente, quindi ci sono punti di prova, e una coppia di cerchi sono disegnati alle due estremità delle parti. Non ci sono maschere di saldatura sui piccoli punti sagomati, in modo che la sonda di prova possa toccare questi piccoli punti invece di toccare direttamente le parti elettroniche da misurare.

Nei primi giorni, quando c'erano plug-in tradizionali (DIP) sui circuiti stampati PCB, i piedi di saldatura delle parti venivano effettivamente utilizzati come punti di prova, perché i piedi di saldatura delle parti tradizionali erano abbastanza forti da non aver paura dei bastoncini ad ago, ma c'erano spesso sonde. Si verifica l'errore di cattivo contatto con pin, perché dopo che le parti elettroniche generali subiscono la saldatura ad onda o lo stagno SMT, sulla superficie della saldatura si forma solitamente un film residuo di flusso della pasta di saldatura. L'impedenza è molto alta, il che spesso causa un cattivo contatto della sonda. Pertanto, gli operatori di test sulla linea di produzione erano spesso visti in quel momento, spesso tenendo la pistola ad aria compressa per soffiare disperatamente, o utilizzando alcol per pulire questi luoghi che dovevano essere testati.

Infatti, i punti di prova dopo la saldatura ad onda avranno anche il problema di cattivo contatto della sonda. Più tardi, dopo la popolarità di SMT, il giudizio errato del test è stato notevolmente migliorato e l'applicazione dei punti di prova è stata anche data una grande responsabilità, perché le parti di SMT sono di solito molto fragili e non possono resistere alla pressione di contatto diretto della sonda di prova. Usa punti di prova. Ciò elimina la necessità per la sonda di contattare direttamente le parti e i loro piedi di saldatura, che non solo protegge le parti da danni, ma anche indirettamente migliora notevolmente l'affidabilità del test, perché ci sono meno errori di giudizio.

Tuttavia, con l'evoluzione della tecnologia, le dimensioni dei circuiti stampati PCB sono diventate sempre più piccole. È già un po 'difficile spremere così tante parti elettroniche sul piccolo circuito stampato. Pertanto, il problema dei punti di prova che occupano lo spazio del circuito stampato è spesso Tug of War tra l'estremità di progettazione e la fine di produzione. L'aspetto del punto di prova è solitamente rotondo, perché la sonda è anche rotonda, che è più facile da produrre ed è più facile avvicinare le sonde adiacenti, in modo che la densità dell'ago del letto dell'ago possa essere aumentata.

Ci sono alcune restrizioni intrinseche sul meccanismo quando si utilizza un letto ad ago per test di circuito. Ad esempio, il diametro minimo della sonda ha un certo limite e l'ago con diametro troppo piccolo è facile da rompere e danneggiare.

Anche la distanza tra gli aghi è limitata, perché ogni ago deve uscire da un foro e l'estremità posteriore di ogni ago deve essere saldato con un cavo piatto. Se i fori adiacenti sono troppo piccoli, ad eccezione dello spazio tra gli aghi C'è il problema del cortocircuito di contatto e l'interferenza del cavo piatto è anche un grande problema.

Gli aghi non possono essere impiantati accanto ad alcune parti alte. Se la sonda è troppo vicina alla parte alta, c'è il rischio di collisione con la parte alta e causare danni. Inoltre, a causa della parte alta, di solito è necessario fare fori nel letto dell'ago del dispositivo di prova per evitarlo, il che rende indirettamente impossibile l'impianto dell'ago. Punti di prova per tutte le parti che sono sempre più difficili da inserire sul circuito stampato.

Man mano che le tavole stanno diventando sempre più piccole, il numero di punti di prova è stato ripetutamente discusso. Ora ci sono alcuni metodi per ridurre i punti di prova, come Net test, Test Jet, Boundary Scan, JTAG... ecc. Ci sono anche altri metodi di prova. Vuoi sostituire il test originale del letto dell'ago, come AOI, X-Ray, ma sembra che ogni test non possa sostituire ICT 100%.