Tecnologia PCB - Prevenire i problemi di riflusso nella produzione di circuiti stampati PCB

La piegatura del bordo e l'deformazione del bordo sono inclini a verificarsi quando il PCB passa attraverso il forno di riflusso, quindi come impedire alla scheda PCB di passare attraverso il forno di riflusso dalla flessione e dalla deformazione della piastra, la seguente è una spiegazione dettagliata per tutti: 1. Poiché la "temperatura" è la principale fonte di stress della scheda PCB, fintanto che la temperatura del forno a riflusso è ridotta o il tasso di riscaldamento e raffreddamento della produzione della scheda PCB nel forno a riflusso è rallentato, la flessione e la deformazione della scheda possono essere notevolmente ridotti. Succede. Tuttavia, possono verificarsi altri effetti collaterali, come i cortocircuiti. 2. PCB con scheda Tg alta è la temperatura di transizione del vetro, cioè la temperatura alla quale il materiale cambia dallo stato del vetro allo stato della gomma. Più basso è il valore Tg del materiale, più velocemente la scheda PCB inizia ad ammorbidirsi dopo essere entrata nel forno a riflusso e diventa stato di gomma morbida. Anche il tempo sarà più lungo e la deformazione della scheda PCB sarà naturalmente più grave. L'uso di una scheda Tg più alta può aumentare la sua capacità di resistere a stress e deformazioni, ma anche il prezzo del materiale relativamente alto per la produzione di schede PCB è relativamente alto. 3. aumentare lo spessore del circuito stampato PCB Al fine di raggiungere lo scopo di più leggero e sottile per molti prodotti elettronici, lo spessore della scheda PCB ha lasciato 1.0mm, 0.8mm, o anche 0.6mm. Tale spessore deve mantenere la scheda PCB dalla deformazione dopo il forno a riflusso, che è davvero un po 'È difficile per gli altri. Si raccomanda che se non vi è alcun requisito di leggerezza e sottigliezza, è meglio utilizzare uno spessore di 1,6 mm per la scheda PCB, che può ridurre notevolmente il rischio di flessione e deformazione della scheda.

Ridurre le dimensioni della scheda PCB e ridurre il numero di puzzle Poiché la maggior parte dei forni a riflusso utilizzano catene per guidare la scheda PCB in avanti, più grande è la dimensione di progettazione PCB, la scheda PCB si ammaccherà e si deformerà nel forno a riflusso a causa del suo proprio peso, in modo da cercare di trattare il lato lungo della scheda PCB come il bordo della scheda. Metterlo sulla catena del forno di riflusso può ridurre la depressione e la deformazione causate dal peso del circuito stesso. Anche la riduzione del numero di pannelli si basa su questo motivo. Raggiungere la minima quantità di deformazione depressiva. Se i metodi di cui sopra sono difficili da raggiungere, l'ultimo è quello di utilizzare la teglia del forno per ridurre la quantità di deformazione. Il vassoio del forno può ridurre la flessione e la deformazione della scheda perché se si tratta di espansione termica o contrazione a freddo, si spera che il vassoio possa fissare la scheda PCB. Dopo che la temperatura della scheda PCB è inferiore al valore Tg e inizia a indurirsi di nuovo, le dimensioni del giardino possono essere mantenute. Se il pallet monostrato non può ridurre la deformazione della scheda PCB, deve essere aggiunto un coperchio per bloccare la scheda PCB con i pallet superiori e inferiori. Ciò può ridurre notevolmente il problema della deformazione della scheda PCB attraverso il forno di riflusso. Tuttavia, questo vassoio del forno è abbastanza costoso e il lavoro manuale è necessario per posizionare e riciclare i vassoi. Poiché V-Cut distruggerà la resistenza strutturale del pannello tra le schede PCB, cercare di non utilizzare il sub-board V-Cut o ridurre la profondità del V-Cut.