Tecnologia PCB - A quali problemi bisogna prestare attenzione quando si selezionano i materiali della scheda HDI?

Con il rapido sviluppo della tecnologia elettronica domestica, i prodotti elettronici tendono ad essere compatti, portatili e multifunzionali. Dal precedente sviluppo a pannello singolo alle schede a doppio pannello e multistrato, alta precisione, alta affidabilità e complessità sono diventati lo sviluppo delle schede HDI. Trend. La scheda HDI è un supporto necessario per apparecchiature, apparecchi elettrici e software. Diversi materiali del bordo HDI sono utilizzati in attrezzature diverse. Le materie prime per il bordo HDI sono ancora visibili ovunque nella nostra vita quotidiana, cioè fibra di vetro e resina. La fibra di vetro e la resina sono combinati e induriti per diventare un pannello termoisolante, isolante e non facile da piegare. Questo è il substrato della scheda HDI.

La prima considerazione nella scelta di un materiale di base è la temperatura, le proprietà elettriche, i componenti di saldatura, i connettori, la resistenza strutturale e la densità del circuito durante l'uso nel processo di saldatura successivo, seguiti dai costi del materiale e di lavorazione. Pertanto, quali fattori devono essere considerati quando si scelgono i materiali della scheda HDI? Un substrato con una temperatura di transizione vetro più elevata dovrebbe essere selezionato in modo appropriato e il Tg dovrebbe essere superiore alla temperatura di funzionamento del circuito. Elevata resistenza al calore e buona planarità sono richieste. Inoltre, in termini di prestazioni elettriche, i circuiti ad alta frequenza richiedono materiali con alta costante dielettrica e bassa perdita dielettrica. La resistenza dell'isolamento, la resistenza alla tensione di resistenza e la resistenza dell'arco devono soddisfare i requisiti del prodotto. Richiede anche un basso coefficiente di espansione termica. A causa dell'incoerenza dei coefficienti di espansione termica nelle direzioni X, Y e spessore, è facile causare deformazione della scheda HDI e nei casi gravi, causerà il foro metallizzato a rompere e danneggiare i componenti. Un'altra cosa da aggiungere è che il laminato rivestito di rame è il materiale di substrato per la produzione di circuiti stampati. È usato per sostenere vari componenti e può raggiungere il collegamento elettrico o l'isolamento elettrico tra di loro.

C'è anche un circuito stampato in materiale composito che viene anche utilizzato di più. Ha alta durezza, alta resistenza della fibra, alta tenacità, bassa resistenza al taglio dell'intercalare, anisotropia, scarsa conducibilità termica e il coefficiente di espansione termica della fibra e della resina è molto diverso. Quando la temperatura di taglio è alta, è facile generare stress termico all'interfaccia tra la fibra e la matrice intorno all'area di taglio. Quando la temperatura è troppo alta, la resina si scioglie e si attacca al tagliente, causando difficoltà nella lavorazione e rimozione del truciolo. La forza di taglio dei materiali compositi di perforazione è molto irregolare ed è facile produrre difetti come delaminazione, sbavature e spaccatura e la qualità di lavorazione è difficile da garantire. Pertanto, il materiale composito del bordo HDI è un materiale composito non metallico difficile da elaborare e il suo meccanismo di elaborazione è completamente diverso da quello dei materiali metallici.

Tuttavia, vale la pena ricordare che, oltre ai prodotti high-end 5G, i prodotti ordinari stanno ancora affrontando il dilemma dell'eccesso di offerta. Per i substrati di lamina di rame, le prospettive di mercato non sono migliorate in modo significativo e i materiali FR4 sono utilizzati come sempre. Potrebbe far fronte alla pressione della concorrenza sui prezzi.