Tecnologia PCB - La domanda del mercato delle schede morbide FPC è aumentata notevolmente con il cambiamento dei dispositivi mobili intelligenti

I dispositivi mobili continuano a ridurre le dimensioni del prodotto, insieme all'aumento della domanda di dispositivi indossabili, l'uso originale del PCB è stato notevolmente integrato nella direzione di piccole dimensioni e alta densità. Per soddisfare i requisiti degli istituti di prodotto, la percentuale di utilizzo di schede morbide per substrati di circuito è in aumento. Più alte sono le prestazioni del substrato flessibile influenzano l'integrazione e la durata del prodotto...

Negli ultimi anni, a causa dei drastici cambiamenti del mercato globale, le vendite di desktop computer e notebook che originariamente utilizzavano PCB sono rallentate, anche se il computer host commerciale smetterà di supportare il vecchio sistema operativo di Microsoft, stimolando la sostituzione del PC/NB per uso commerciale. Tuttavia, le vendite complessive e il profitto lordo sono ancora inferiori a smartphone e tablet computer prodotti. Non sono solo l'uso e le tendenze del PCB a seguire direttamente la domanda del mercato per produrre cambiamenti corrispondenti. I prodotti intelligenti indossabili, che sono aumentati di popolarità sul mercato nel 2014, sono più importanti per i PCB. La domanda è più compatta e compatta e richiede anche un gran numero di circuiti stampati flessibili (FPC) per soddisfare i requisiti di integrazione del prodotto. La domanda di prodotti elettronici evolve, aumentano le applicazioni di schede morbide FPC

La domanda di circuiti stampati flessibili non è solo elevata per i prodotti smart indossabili, ma anche per i tablet e i prodotti per smartphone. Perché i dispositivi elettronici 3C continuano ad essere più sottili, più piccoli e più mobili. FPC è un circuito flessibile. Generalmente, un circuito stampato PCB è uno strato di substrato in fibra di vetro rivestito con materiale di lamina di rame, in modo che il circuito stampato ha lo spessore e la durezza di base e viene utilizzato per saldare circuiti integrati e componenti elettronici sul substrato. Sebbene i PCB tradizionali continuino a migliorare con alta densità e multistrato, i PCB occupano ancora più spazio e sono meno flessibili nell'uso. Il circuito flessibile ha caratteristiche flessibili, che possono efficacemente costruire lo spazio del circuito portante interno e può anche rendere il prodotto elettronico più adatto alla direzione di progettazione della luce, sottile, breve e piccolo.

Per quanto riguarda il circuito stampato PCB, deve soddisfare i requisiti di diradamento e adattarsi all'ambiente degli imballaggi per piccoli spazi e anche tenere conto dei requisiti di alta velocità e alta conduzione termica. Tra questi, per i requisiti di diradamento e imballaggio ad alta densità, il circuito flessibile è più rigido del PCB rigido. I vantaggi di un buon uso e il nuovo tipo di circuiti stampati flessibili sono anche mirati ad alta velocità, ad alta conducibilità termica, cablaggio 3D, assemblaggio ad alta flessibilità e altri vantaggi a valore aggiunto, che possono rispondere meglio alle esigenze di prodotti da costruzione flessibili per applicazioni indossabili, consentendo morbidezza.

La scheda morbida è adatta per scopi speciali di configurazione

Al fine di soddisfare le esigenze di configurazione speciale o progettazione flessibile della struttura, la struttura originale rigida PCB certamente non può soddisfare i requisiti di progettazione del prodotto. Anche se il circuito flessibile non può soddisfare l'applicazione completa, almeno il design del prodotto non influenzerà il circuito centrale. Il PCB di piccole dimensioni e sottile richiesto, abbinato a un circuito flessibile, utilizza il cablaggio 3D per collegare altri moduli funzionali in serie o collegare batterie chiave, sensori e altri componenti, mentre la funzione del circuito flessibile per sostituire completamente il circuito rigido non è ancora possibile Applicazioni complete di sostituzione, ma con circuiti stampati flessibili che cercano di introdurre substrati più sottili (foglio di rame, substrati, substrati), tocco (inchiostro conduttivo), alta resistenza al calore (substrati, substrati, adesivi) e bassa corrente elettrica La trasparenza (materiale di base, substrato) rende anche l'applicazione sul mercato dei circuiti stampati flessibili più diversificata e più pratica.

L'evoluzione della tecnologia dei materiali soft board segue la domanda della produzione di prodotti 3C/IT

Riassumendo la traiettoria di sviluppo dei circuiti stampati flessibili, infatti, corrisponde al trend di sviluppo di smartphone, tablet computer e persino nuovi dispositivi indossabili smart. Lo sviluppo di diverse tecnologie dei materiali dei circuiti stampati flessibili è principalmente migliorato in risposta alle esigenze dei prodotti terminali. Ricerca e sviluppo.

A seconda della complessità della sua struttura, i circuiti stampati flessibili sono principalmente suddivisi in circuiti flessibili monofacciali, bifacciali e multistrato. La gamma di applicazioni può essere in prodotti di personal computer (tablet computer, notebook computer, stampanti, dischi rigidi, unità disco ottiche), display (LCD, PDP, OLED), elettronica di consumo (fotocamere digitali, fotocamere, audio, MP3), componenti elettrici automobilistici (cruscotti, audio, antenne, controlli di funzione), strumenti elettronici (strumenti medici, strumenti elettronici industriali), prodotti di comunicazione (smartphone, fax), ecc., con un'ampia gamma di applicazioni,

Poiché l'applicazione di FPC penetra gradualmente nell'elettronica automobilistica, o in altre applicazioni di collegamento del circuito che richiedono meccanismi di funzionamento ad alta temperatura, le prestazioni di resistenza al calore di FPC diventano sempre più importanti. A causa della relazione materiale, i primi prodotti hanno più restrizioni sulle prestazioni di resistenza al calore. Tuttavia, la successiva applicazione della nuova tecnologia dei materiali al FPC ha anche reso relativamente estesa l'applicazione del FPC. Ad esempio, il materiale Polyimide ha una buona resistenza al calore e resistenza del materiale ed ha anche iniziato ad essere utilizzato in prodotti con alta temperatura corporea.

Thinning e FPC 3D soddisfano la richiesta della nuova configurazione del prodotto 3C

Sebbene FPC abbia caratteristiche estremamente sottili, rispetto allo spessore del PCB, lo spessore del circuito stampato flessibile è molto più sottile e lo spessore del pezzo convenzionale è solo 12 ~ 18μm. Lo scopo di utilizzare FPC è in aggiunta alla flessibilità della scheda portante. Oltre a rendere il circuito più adattabile ai vincoli di configurazione del design del terminale, lo spessore del pezzo FPC è anche un importante focus di attenzione. Generalmente, il metodo di fabbricazione comune è quello di utilizzare il foglio di rame laminato per affrontare i requisiti di assottigliamento FPC, o direttamente elettrolisi sul bordo portante. L'estrema sottigliezza del materiale, ma lo spessore dei pezzi convenzionali è di circa 12μm, e c'è anche un processo di assottigliamento del rame micro-inciso per i requisiti di ultra-assottigliamento, che può rendere FCB più sottile, ma può mantenere le prestazioni elettriche di base dei prodotti convenzionali, ma il costo relativo del materiale aumenterà anche.

Un'altra tendenza più grande è quella di supportare i prodotti FPC di configurazione tridimensionale. FPC può rendere il bordo morbido in superfici ondulate, a spirale, concavo-convesse e curve. Nella configurazione tridimensionale, FPC 3D è un altro. Ha bisogno di raggiungere le caratteristiche di auto-mantenimento dell'aspetto, che possono anche essere chiamate bassa forza di reazione, vale a dire, la forma della piastra morbida dopo la formazione tridimensionale non tornerà a una forma piana a causa dell'elasticità del materiale stesso e dello sforzo della lamina di rame. Questo tipo di FPC tridimensionale La tecnologia dei materiali è ancora più superba.

Per quanto riguarda la configurazione tridimensionale del FPC, ci sono molti usi, come la linea di collegamento del braccio robot. La complessa struttura del circuito interno del braccio robot e i particolari requisiti di cablaggio ai giunti possono essere soddisfatti attraverso la configurazione tridimensionale variabile. Viene utilizzato anche per attrezzature di produzione automatizzate e attrezzature mediche., Anche le apparecchiature ottiche sono abbastanza comuni, soprattutto in risposta alle esigenze speciali di qualsiasi applicazione di connessione.

Anche se la consapevolezza della protezione ambientale sta gradualmente aumentando, FPC deve anche prestare attenzione al processo di produzione dei materiali che soddisfa i requisiti di protezione ambientale. Allo stesso tempo, deve anche soddisfare i requisiti del prodotto come stress meccanico, resistenza al calore e resistenza chimica. I produttori giapponesi di FPC hanno introdotto prodotti PI solubili in acqua, con requisiti di protezione ambientale più elevati rispetto a FPC generale, forniscono ai produttori di prodotti elettronici opzioni FPC più ecologiche e quanto è accettabile il nuovo stile di applicazioni PI solubili in acqua? Ancora da testare dal mercato.