Tecnologia PCB - Come prevenire la caduta della maschera di saldatura del circuito stampato ad alta frequenza

Di solito vedremo una pellicola verde sulla superficie del circuito ad alta frequenza a doppio strato. In realtà, questo è un inchiostro della maschera di saldatura del circuito stampato ad alta frequenza a doppio strato. È stampato sul circuito ad alta frequenza a doppio strato per prevenire la saldatura, quindi è anche chiamato inchiostro della maschera di saldatura. Tuttavia, quando si elaborano schede ad alta frequenza, si incontrano tali problemi di volta in volta. Uno dei problemi più comuni è la goccia della maschera di saldatura su circuiti ad alta frequenza a doppio strato. Quindi, cosa provoca la caduta dell'inchiostro sul circuito ad alta frequenza / circuito Rogers e come prevenirlo, quindi come evitare che la maschera di saldatura perda l'olio, l'editor di Shenzhen Mingchengxin Circuit introdurrà in dettaglio di seguito.

Impedire alla maschera di saldatura di far cadere olio

1. mantenere regolarmente la macchina di pretrattamento e controllare se il rullo della spazzola di pretrattamento e la spugna assorbente sono usurati o meno;

2. durante la produzione di circuiti stampati ad alta frequenza / circuiti stampati Rogers, quando i dipendenti mescolano la maschera di saldatura, devono entrare nel terreno per aggiungere olio e acqua in conformità con i requisiti delle specifiche di processo e il caposquadra li rivedrà e li supervisionerà;

3. Prima di cuocere la maschera di saldatura, si prega di confermare la temperatura e il tempo di impostazione del pannello di cottura e quindi cuocere dopo che i parametri sono impostati. Il caposquadra è responsabile della registrazione completa dei parametri e il QA lo controllerà;

4. quando preprocessa il circuito stampato ad alta frequenza/circuito Rogers, è necessario eseguire un trattamento della maschera di saldatura per confermare in primo luogo se i parametri di produzione (velocità, temperatura della sezione di essiccazione) del pretrattamento sono coerenti con i requisiti di processo e i parametri sono Produzione prima della regolazione a 0K;

5. Quando il processo della maschera di saldatura entra nel terreno per la stampa della maschera di saldatura, il primo bordo deve essere misurato con un misuratore di spessore della maschera di saldatura e la macchina deve essere regolata in base al suo spessore. Dopo aver soddisfatto i requisiti della direttiva ERP, lo spessore della maschera di saldatura può essere prodotto;

6. Per i circuiti stampati che sono stati pre-elaborati nel processo standard della maschera di saldatura, la stampa della maschera di saldatura deve essere completata entro 2 ore e i circuiti stampati ad alta frequenza che non sono stati stampati per più di 2 ore devono essere rielaborati prima della stampa. (I circuiti stampati ad alta frequenza pre-elaborati sono registrati nel tempo dal processo della maschera di saldatura).

Motivi per la rimozione della maschera di saldatura sul circuito ad alta frequenza / circuito Rogers

1. L'inchiostro ad alta frequenza della maschera di saldatura del circuito stampato/Rogers è troppo sottile. Dopo che l'oro è depositato, la maschera di saldatura cadrà a causa della corrosione della soluzione d'oro sulla maschera di saldatura;

2. Dopo che la maschera di saldatura è stampata, il tempo di cottura e la temperatura sono insufficienti, con conseguente non guarigione completa della maschera di saldatura. Dopo l'impatto ad alta temperatura del forno del cliente, la maschera di saldatura bolle;

3. Quando si mescola la maschera di saldatura, aggiungere troppo olio bollente e acqua. Quando spruzza stagno o passa attraverso un forno, l'inchiostro tra i vias evapora e si espande, causando la maschera di saldatura a cadere e bolle;

4. dopo che la maschera di saldatura è stata pretrattata, se viene posizionata nella stanza della maschera di saldatura per troppo tempo, causerà un singolo punto di ossidazione sulla superficie del rame, con conseguente scarsa adesione tra la maschera di saldatura e la superficie del circuito stampato a doppio strato e la maschera di saldatura apparirà dopo la cottura. Blistering

5. Il pretrattamento della maschera di saldatura non è efficace nell'elaborazione dei circuiti ad alta frequenza. C'è un singolo punto di ossidazione sulla superficie del rame, con conseguente scarso legame tra la maschera di saldatura e la superficie del bordo, Blister della maschera di saldatura dopo la cottura (circuito stampato ad alta frequenza/Rogers L'essiccazione insufficiente del circuito provoca umidità nei fori passanti, che porta all'ossidazione della superficie di rame sul bordo del foro, che rende la forza di legame tra la maschera di saldatura e la superficie di rame povera e provoca la maschera di saldatura a verificarsi dopo la cottura o quando passa attraverso il forno.