Tecnologia PCB - Circuito ad alta frequenza

Quando il 5G viene commercializzato su larga scala, la tecnologia a onde millimetriche garantisce prestazioni migliori: larghezza di banda estremamente ampia, larghezza di banda dello spettro disponibile di 28 GHz banda di frequenza fino a 1GHz, larghezza di banda del segnale disponibile di 60GHz banda di frequenza fino a 2GHz per canale.

L'antenna corrispondente ha alta risoluzione, buone prestazioni anti-interferenza e può essere miniaturizzata. L'attenuazione della propagazione nell'atmosfera è veloce e la comunicazione sicura a distanza ravvicinata può essere realizzata.

Al fine di soddisfare i requisiti di alta frequenza e alta velocità, nonché i problemi di scarsa penetrazione e attenuazione rapida dell'onda millimetrica, le apparecchiature di comunicazione 5G hanno i seguenti tre requisiti per le prestazioni PCB:

1. Bassa perdita di trasmissione;

2. Basso ritardo di trasmissione;

3. controllo di precisione con alta impedenza caratteristica.

Ci sono due modi per PCB ad alta frequenza, uno è i requisiti del processo di elaborazione PCB più elevati, l'altro è l'uso di CCL ad alta frequenza - per soddisfare l'ambiente di applicazione ad alta frequenza del materiale del substrato chiamato piastra rivestita di rame ad alta frequenza. Ci sono principalmente costante dielettrica (Dk) e fattore di perdita dielettrica (Df) per misurare le prestazioni dei materiali ramati ad alta frequenza. Più piccoli sono Dk e Df, più stabile è la prestazione del substrato ad alta frequenza e ad alta velocità.

Inoltre, come per le piastre rf, le piastre PCB hanno un'area più ampia e più strati, richiedendo una maggiore resistenza al calore (Tg, tasso di ritenzione del modulo ad alta temperatura) e una tolleranza più rigorosa dello spessore del substrato. I materiali principali ad alta frequenza e ad alta velocità comuni del circuito stampato hanno diversi tipi: resina idrocarburica, PTFE, polimero a cristalli liquidi LCP, PPE/PPO, ecc.