Tecnologia PCB - Requisiti di cablaggio PCB

(1) Gli alimentatori di diversi livelli di tensione dovrebbero essere isolati e i cavi di alimentazione non dovrebbero attraversare. (2) Il cablaggio adotta angoli 45Â ° o angoli circolari dell'arco e non sono ammessi angoli taglienti.

(3) La traccia PCB è direttamente collegata al centro del pad e la larghezza del cavo collegato al pad non è consentito superare il diametro esterno del pad. (4) La larghezza della linea della linea del segnale ad alta frequenza non è inferiore a 20mil e il filo di terra esterno è usato per circondarlo, che è isolato da altri fili di terra. (5) Non collegare il fondo della sorgente di interferenza (convertitore DC/DC, oscillatore di cristallo, trasformatore, ecc.) per evitare interferenze. (6) ispessire il più possibile la linea elettrica e la linea di terra e la larghezza della linea elettrica non dovrebbe essere inferiore a 50mil se lo spazio lo consente. (7) La larghezza della linea del segnale di bassa tensione e bassa corrente è 9～30mil e dovrebbe essere il più spesso possibile se lo spazio lo consente. (8) La distanza tra le linee di segnale dovrebbe essere maggiore di 10 mil e la distanza tra le linee elettriche dovrebbe essere maggiore di 20 mil. (9) La larghezza della linea delle linee di segnale ad alta corrente dovrebbe essere maggiore di 40 mil e la distanza dovrebbe essere maggiore di 30 mil. (10) La dimensione minima del foro via è preferibilmente 40 mil di diametro esterno e 28 mil di diametro interno. Quando si collega con i fili tra lo strato superiore e lo strato inferiore, i pad sono preferiti. (11) Non è consentito organizzare linee di segnale sullo strato elettrico interno. (12) La larghezza dell'intervallo tra le diverse aree dello strato elettrico interno non deve essere inferiore a 40 mil. (13) Quando si disegna il confine, cercare di non lasciare che la linea di confine passi attraverso i pad dell'area a cui connettersi. (14) Posando rame sugli strati superiori e inferiori, si consiglia di impostare il valore di larghezza della linea più grande della larghezza della griglia per coprire completamente lo spazio vuoto e non lasciare rame morto. Allo stesso tempo, mantenere una distanza di oltre 30 mil (0,762 mm) da altre linee (rame può essere utilizzato nel Impostare la distanza di sicurezza prima e cambiarla alla distanza di sicurezza originale dopo che il rivestimento di rame è completato). (15) strappare il pad dopo il cablaggio. (16) Il dispositivo del guscio metallico e la messa a terra esterna del modulo. (17) Posizionare i cuscinetti per il montaggio e la saldatura. (18) Il controllo RDC è corretto.

4. requisiti di stratificazione PCB (1) Il piano di potenza dovrebbe essere vicino al piano di terra, strettamente accoppiato con il piano di terra e disposto sotto il piano di terra. (2) Lo strato del segnale dovrebbe essere adiacente allo strato elettrico interno, non direttamente adiacente ad altri strati del segnale. (3) Isolare circuiti digitali e circuiti analogici. Se le condizioni lo consentono, disporre le linee di segnale analogiche e le linee di segnale digitali in strati e adottare misure di schermatura; se devono essere disposti sullo stesso livello di segnale, devono utilizzare bande di isolamento e linee di terra per ridurre le interferenze; Alimentatori per circuiti analogici e circuiti digitali E il terreno dovrebbe essere isolato l'uno dall'altro e non può essere mescolato. (4) Il circuito ad alta frequenza ha una grande interferenza esterna ed è meglio organizzarla separatamente e utilizzare lo strato intermedio del segnale direttamente adiacente allo strato elettrico interno sopra e sotto per la trasmissione, in modo da utilizzare il film di rame dello strato elettrico interno per ridurre l'interferenza esterna.