Tecnologia PCB - Come controllare il processo di elaborazione e produzione PCBA

Il processo di lavorazione del lavoro e dei materiali PCBA coinvolge una serie di processi come la produzione di circuiti stampati PCB, l'approvvigionamento e l'ispezione dei componenti, l'elaborazione delle patch, l'elaborazione plug-in, la cottura del programma, il test e l'invecchiamento. La catena di fornitura e produzione è relativamente lunga, e qualsiasi anello è difettoso causerà grandi quantità di schede PCBA per essere difettose e avere gravi conseguenze. Pertanto, è particolarmente importante controllare l'intero processo di produzione del PCBA. Questo articolo si concentra sull'analisi dai seguenti aspetti.

1. produzione di circuiti stampati PCB

È particolarmente importante tenere una riunione di pre-produzione dopo aver ricevuto un ordine PCBA. Si tratta principalmente di analizzare il processo del file PCB Gerber e presentare il rapporto di fabbricabilità (DFM) al cliente. Problemi di qualità causati da scarsa progettazione, con conseguente un sacco di rilavorazioni e lavori di riparazione.

Devi pensarci due volte e fare un buon lavoro in anticipo. Ad esempio, quando si analizzano i file PCB, per alcuni materiali piccoli e soggetti a guasti, assicurarsi di evitare materiali più alti nel layout strutturale, in modo che la punta del saldatore sia facile da usare durante la riparazione; la relazione tra la distanza tra il foro PCB e la capacità portante della scheda, non provoca flessione o frattura; se il cablaggio considera fattori chiave quali l'interferenza e l'impedenza del segnale ad alta frequenza.

2. Appalti e ispezione dei componenti

L'acquisto di componenti richiede un controllo rigoroso dei canali e deve essere ritirato dai grandi commercianti e dalle fabbriche originali, e il 100% evita materiali di seconda mano e materiali falsi. Inoltre, viene istituito un posto di ispezione speciale per i materiali in entrata e i seguenti elementi sono rigorosamente ispezionati per garantire che i componenti siano privi di difetti.

PCB: Prova di temperatura del forno di saldatura di riflusso, nessun cavo volante, se i vias sono bloccati o l'inchiostro che perde, se la superficie del bordo è piegata, ecc.

IC: Controllare se il serigrafo è completamente coerente con il BOM e tenerlo a temperatura e umidità costanti

Altri materiali comuni: controllare serigrafia, aspetto, misura di potenza, ecc.

Gli elementi di ispezione sono effettuati secondo il metodo di campionamento e il rapporto è generalmente 1-3%

3. Elaborazione SMT

La stampa della pasta di saldatura e il controllo della temperatura del forno di riflusso sono punti chiave ed è molto importante utilizzare stencil laser di buona qualità e soddisfare i requisiti di processo. Secondo i requisiti del PCB, alcuni fori della rete d'acciaio devono essere ingranditi o ridotti, o i fori a forma di U sono utilizzati per realizzare la rete d'acciaio secondo i requisiti del processo. Il controllo della temperatura del forno e della velocità della saldatura a riflusso è molto critico per l'infiltrazione della pasta di saldatura e l'affidabilità della saldatura. Può essere controllato in conformità con le normali linee guida operative SOP. Inoltre, i test AOI devono essere rigorosamente implementati per ridurre al minimo i difetti causati dai fattori umani.

4. Elaborazione plug-in

Nel processo plug-in, il design dello stampo per la saldatura ad onda è un punto chiave. Come utilizzare stampi per massimizzare la probabilità di buoni prodotti dopo il forno è un processo che gli ingegneri PE devono continuare a praticare e riassumere l'esperienza.

5. Programmazione

Nel precedente rapporto DFM, ai clienti può essere suggerito di impostare alcuni punti di prova (punti di prova) sul PCB, lo scopo è quello di testare la continuità del circuito PCB e PCBA dopo la saldatura di tutti i componenti. Se si dispone di condizioni, è possibile chiedere al cliente di fornire un programma, e masterizzare il programma nell'IC di controllo principale attraverso un bruciatore (come ST-LINK, J-LINK, ecc.), e si può testare in modo più intuitivo gli effetti di varie azioni touch Cambiamenti funzionali per verificare l'integrità funzionale dell'intero PCBA.

6. Test di bordo PCBA

Per gli ordini con i requisiti della prova PCBA, il contenuto principale della prova comprende ICT (prova di circuito), FCT (prova di funzione), Burn In Test (prova di invecchiamento), test di temperatura e umidità, test di caduta, ecc., secondo il piano di prova del cliente. E riassumere i dati del rapporto.

La conoscenza del controllo del processo di produzione PCBA è molto più di questo. Ciascuno dei piccoli punti di cui sopra può essere ampliato e dettagliato in uno spazio più lungo. Questo articolo esamina solo i punti di controllo chiave vissuti da una scheda PCBA da una prospettiva macro, sperando di aiutare i professionisti.