Tecnologia PCB - Che cosa è PCB via progettazione?

1.Vias sono parte del disegno del circuito stampato (PCB). La funzione di vias è quella di collegare, fissare e localizzare elettricamente i componenti. Una via è composta da tre parti: il foro, l'area del pad intorno al foro e l'area di isolamento dello strato POWER. Produzione di fori passanti: uno strato di metallo è placcato sulla superficie cilindrica della parete del foro passante per collegare i fogli di rame degli strati medi. I lati superiori e inferiori del foro via sono trasformati in pastiglie e le linee sono direttamente collegate (o non collegate).

2. Vias sono generalmente divisi in tre categorie: fori ciechi, fori sepolti e fori passanti. I fori ciechi, situati sulla superficie superiore e inferiore del circuito stampato, hanno una certa profondità (apertura e profondità del foro sono in un certo rapporto), e sono utilizzati per collegare il circuito superficiale e il circuito interno. Fori sepolti - fori di connessione nello strato interno del circuito stampato (non visibili sulla superficie del circuito stampato). Attraverso foro attraverso l'intero circuito stampato, generalmente utilizzato per il posizionamento e l'installazione dei componenti.

3. Nella progettazione generale del PCB, poiché la capacità parassitaria e l'induttanza parassitaria della via hanno poco effetto su di esso, la progettazione via di 1 a 4 strati di PCB di solito sceglie 0.36mm (apertura) / 0.61mm (pad) / 1.02mm (area di isolamento POWER) via. Per i cavi di segnale con requisiti speciali, quali cavi di alimentazione, cavi di terra, ecc., attraverso fori di 0.41mm/0.81mm/1.32mm sono generalmente utilizzati.