Tecnologia PCB - Classificazione del circuito FPC multistrato soft board

Scheda morbida FPC multistrato

Le schede morbide FPC multistrato, come PCB multistrato rigidi, possono essere trasformate in schede morbide FPC multistrato utilizzando la tecnologia di laminazione multistrato. La scheda morbida FPC multistrato più semplice è un PCB flessibile a tre strati formato coprendo due strati di schermatura in rame su entrambi i lati di un PCB unilaterale. Questo PCB flessibile a tre strati equivale a un filo coassiale o a un filo schermato nelle caratteristiche elettriche. La struttura della scheda morbida multistrato FPC più comunemente usata è una struttura a quattro strati, che utilizza i fori metallizzati per realizzare l'interconnessione tra strati. I due strati centrali sono generalmente lo strato di potenza e lo strato di terra.

I vantaggi delle schede flessibili FPC multistrato sono che il film di base è leggero e ha eccellenti proprietà elettriche, come la bassa costante dielettrica. La scheda morbida FPC multistrato realizzata in film di poliimide come materiale di base è circa 1/3 più leggera della scheda PCB multistrato rigida in tessuto di vetro epossidico, ma perde l'eccellente scheda morbida FPC monofacciale e bifacciale. Flessibilità, la maggior parte di questi prodotti non richiede flessibilità. Oggi, i produttori di FPC porteranno tutti a comprendere la classificazione delle schede morbide multistrato:

Le schede morbide FPC multistrato possono essere ulteriormente suddivise nei seguenti tipi:

1) Una scheda morbida multistrato FPC è formata su un substrato isolante flessibile e il prodotto finito è specificato per essere flessibile: questa struttura lega solitamente i due lati di molti PCB flessibili a microstrappo monofacciale o bifacciale insieme, ma la parte centrale non è incollata insieme, quindi ha un alto grado di flessibilità. Al fine di avere le caratteristiche elettriche desiderate, come le caratteristiche prestazioni di impedenza e il PCB rigido a cui è interconnesso, ogni strato del circuito del componente multistrato FPC soft board deve essere progettato con linee di segnale sul piano di terra. Per avere un alto grado di flessibilità, uno strato sottile e adatto, come la poliimide, può essere utilizzato sullo strato metallico invece di uno strato di copertura laminato più spesso.

I fori metallizzati consentono ai piani z tra gli strati flessibili del circuito di raggiungere l'interconnessione richiesta. Questo tipo di scheda morbida multistrato FPC è più adatto per la progettazione che richiede flessibilità, alta affidabilità e alta densità.

2) Un PCB multistrato è formato su un substrato isolante flessibile e il prodotto finito può essere flessibile: questo tipo di scheda morbida multistrato FPC è fatto di materiali isolanti flessibili, come il film di poliimide, laminato per fare una scheda multistrato. La flessibilità intrinseca viene persa dopo la laminazione. Questo tipo di scheda morbida FPC viene utilizzato quando la progettazione richiede il massimo uso delle proprietà isolanti del film, come bassa costante dielettrica, spessore uniforme del mezzo, peso più leggero e lavorazione continua. Ad esempio, un PCB multistrato realizzato in materiale isolante a film di poliimide è circa un terzo più leggero di un PCB rigido con panno di vetro epossidico.

3) Un PCB multistrato è formato su un substrato isolante flessibile e il prodotto finito deve essere modellabile, non continuamente flessibile: questo tipo di scheda morbida multistrato FPC è fatto di materiali isolanti morbidi. Anche se è fatto di materiali morbidi, è limitato dalla progettazione elettrica. Ad esempio, per la resistenza del conduttore richiesta, è necessario un conduttore più spesso, o per l'impedenza o la capacità richieste, è necessario un conduttore più spesso tra lo strato del segnale e lo strato di terra. L'isolamento è isolato, quindi è già formato nell'applicazione finita. Il termine "formabile" è definito come: il componente multistrato FPC soft board ha la capacità di essere modellato nella forma richiesta e non può essere flesso nell'applicazione. Utilizzato nel cablaggio interno di unità avioniche. In questo momento, è richiesto che la resistenza del conduttore della linea di striscia o del design tridimensionale dello spazio sia bassa, il rumore dell'accoppiamento capacitivo o del circuito è estremamente piccolo e l'estremità di interconnessione può essere piegata uniformemente a 90°. La scheda morbida FPC multistrato realizzata in materiale di pellicola poliimide realizza questo compito di cablaggio. Perché il film di poliimide è resistente alle alte temperature, flessibile e ha buone proprietà elettriche e meccaniche complessive. Al fine di ottenere tutte le interconnessioni di questa sezione componente, la parte di cablaggio può essere ulteriormente divisa in una pluralità di componenti di circuito flessibile multistrato, che sono combinati con nastro adesivo per formare un circuito stampato.

Scheda combinata multistrato FPC morbida e dura (scheda combinata morbida e dura)

Questo tipo è solitamente su uno o due PCB rigidi, compresa la scheda morbida FPC necessaria per formare il tutto. Lo strato di scheda morbida FPC è laminato in un PCB multistrato rigido. Questo deve avere requisiti elettrici speciali o estendersi all'esterno del circuito rigido, al fine di sostituire la capacità di montaggio del circuito Z-plane. Questo tipo di prodotto è stato ampiamente utilizzato in apparecchiature elettroniche che prendono la compressione di peso e volume come chiave e deve garantire alta affidabilità, assemblaggio ad alta densità e eccellenti caratteristiche elettriche.

Il bordo flessibile e rigido multistrato FPC può anche legare e premere le estremità di molte schede flessibili FPC monofacciali o bifacciali insieme per formare una parte rigida, mentre il mezzo non è legato per diventare una parte morbida. Il lato Z della parte rigida è interconnesso con fori metallizzati. Persino. Il circuito flessibile può essere laminato nella scheda multistrato rigida. Questo tipo di PCB è sempre più utilizzato in applicazioni che richiedono densità di imballaggio ultra elevata, eccellenti caratteristiche elettriche, alta affidabilità e rigorose restrizioni di volume.

C'è stata una serie di componenti ibridi multistrato FPC soft board progettati per l'avionica militare. In queste applicazioni, peso e volume sono fondamentali. Per rispettare i limiti di peso e volume specificati, la densità interna dell'imballaggio deve essere estremamente elevata. Oltre all'alta densità del circuito, al fine di ridurre al minimo il crosstalk e il rumore, tutte le linee di trasmissione del segnale devono essere schermate. Se si desidera utilizzare cavi separati schermati, è praticamente impossibile impacchettarli economicamente nel sistema. In questo modo, una scheda morbida FPC multistrato mista viene utilizzata per realizzare la sua interconnessione. Questo componente contiene la linea di segnale schermata nella scheda morbida FPC stripline piatta, che a sua volta è una parte essenziale del PCB rigido. In situazioni operative di livello relativamente alto, dopo che la produzione è completata, il PCB forma una curva a forma di S 90°, fornendo così un modo per l'interconnessione z-piano, e sotto l'azione di stress di vibrazione nei piani x, y e z, può essere utilizzato nei giunti di saldatura. Per eliminare lo stress.