Tecnologia PCB - Analisi approfondita del processo di produzione di schede PCB multistrato e precauzioni per voi

Analisi approfondita del processo di produzione di schede PCB multistrato e precauzioni per voi Le schede PCB multistrato sono laminate da circuiti multistrato interni ed esterni. In produzione, sono diversi dai circuiti stampati monofacciali e bifacciali. Il primo passo nel processo di produzione di schede PCB multistrato è il circuito interno. Allora il suo processo ha Quali sono i passaggi? Successivamente, l'editor di Changdongxin Circuit Board Factory ti porterà a saperne di più sul processo del circuito interno.

1. Taglio

1. materiale di taglio: Tagliare un grande foglio di materiale nella dimensione di produzione richiesta secondo i requisiti di dimensione.

2. Cottura: Al fine di eliminare lo stress interno generato durante la produzione del foglio e rafforzare la stabilità dimensionale del foglio. Rimuovere l'umidità assorbita dal foglio durante lo stoccaggio e migliorare l'affidabilità del materiale.

3. angoli rotondi dei gong: Per standardizzare il funzionamento, intorno agli angoli dei gong.

2. Elaborazione pre-processo

1. Degrassamento: Rimuovere il film di ossido della sostanza oleosa sulla superficie del rame da sostanze chimiche acide.

2. micro-incisione: Il principio è che una reazione di ossidazione-riduzione si verifica sulla superficie del rame per ruvidere la superficie del rame.

3. decapaggio: per rimuovere gli ioni di rame e ridurre l'ossidazione della superficie di rame

4. Essiccazione ad aria calda: Asciugare la superficie del bordo. Tre, incisione della linea

1. sviluppo: Sotto l'azione del carbonato di sodio dello sciroppo, la parte non esposta dell'inchiostro viene sciolta e lavata, e quindi la parte fotosensibile viene scartata.

2. incisione: Etch fuori la superficie di rame della parte esposta in rame non esposto.

3. Rimozione: L'inchiostro sulla superficie di rame del circuito di protezione viene rimosso da una maggiore concentrazione di idrossido di sodio.

4. punzonatura: Attraverso l'obiettivo impostato, perforare i fori di posizione del tubo nella posizione uniforme di ogni strato e utilizzare il layout del processo successivo per il posizionamento. Quattro, ispezione ottica

1. ispezione ottica: È un'apparecchiatura che rileva i difetti comuni incontrati nella produzione di saldatura basata sui principi ottici. AOI è un nuovo tipo di tecnologia di prova che sta emergendo, ma si sta sviluppando rapidamente e molti produttori hanno introdotto apparecchiature di prova AOI. Durante l'ispezione automatica, la macchina esegue automaticamente la scansione del PCB attraverso la fotocamera, raccoglie immagini, confronta i giunti di saldatura testati con i parametri qualificati nel database, dopo l'elaborazione dell'immagine, controlla i difetti sul PCB e visualizza / contrassegna i difetti attraverso il display o segni automatici Esci ed essere riparato dal personale di manutenzione.

2. conferma di ispezione dell'obiettivo: conferma di ispezione visiva, confermare o eliminare alcuni difetti veri e falsi.

3. ispezione visiva: riparare o rottamare i difetti confermati e classificare diversi livelli.

Quanto sopra è il processo di produzione dello strato interno di PCB multistrato. Abbiamo più di dieci anni di esperienza nella produzione e nella lavorazione di PCB. Siamo impegnati nella produzione e nella lavorazione di pannelli multistrato, con garanzia di qualità, una vasta gamma di varietà di produzione e una vasta gamma di copertura. Benvenuto per informarti.