Tecnologia PCB - Introduzione del processo di galvanizzazione superficiale FPC

La galvanizzazione utilizza il principio dell'elettrolisi per depositare metallo o lega sulla superficie del pezzo in lavorazione per formare uno strato metallico uniforme, denso e buono di legame. Durante la galvanizzazione, il metallo placcato è usato come anodo e ossidato in cationi per entrare nella soluzione galvanica; il prodotto metallico da placcare è usato come catodo e i cationi del metallo placcato sono ridotti sulla superficie metallica per formare uno strato di placcatura. Per eliminare l'interferenza di altri cationi e rendere il rivestimento uniforme e solido, è necessario utilizzare una soluzione contenente i cationi metallici di rivestimento come soluzione galvanica per mantenere inalterata la concentrazione dei cationi metallici di rivestimento. Lo scopo della galvanizzazione è di placcare un rivestimento metallico (deposito) sul substrato per modificare le proprietà superficiali o le dimensioni del substrato. La galvanizzazione può migliorare la resistenza alla corrosione del metallo (il metallo di rivestimento è principalmente metallo resistente alla corrosione), aumentare la durezza, prevenire l'abrasione e migliorare la conducibilità elettrica, la lubrificazione, la resistenza al calore e la bella superficie. Questo articolo introduce principalmente alcune conoscenze di base della placcatura superficiale FPC.

(1) pretrattamento della galvanizzazione FPC: la superficie del conduttore di rame esposta dal processo di rivestimento del pannello stampato flessibile FPC può essere contaminata con adesivo o inchiostro e ci può anche essere ossidazione e scolorimento a causa di processi ad alta temperatura. Per ottenere un rivestimento denso con buona adesione, la contaminazione e lo strato di ossido sulla superficie del conduttore devono essere rimossi per rendere pulita la superficie del conduttore. Tuttavia, alcuni di questi inquinanti sono molto forti in combinazione con conduttori in rame e non possono essere completamente rimossi con detergenti deboli. Pertanto, la maggior parte di loro sono spesso trattati con una certa forza di abrasivi alcalini e spazzolatura. Le resine di ossigeno hanno scarsa resistenza agli alcali, che porterà ad una diminuzione della forza di incollaggio, anche se non sarà visibile, ma nel processo di galvanizzazione FPC, la soluzione di placcatura può penetrare dal bordo dello strato di copertura e lo strato di copertura si stacca nei casi gravi. Nella saldatura finale, la saldatura penetra sotto lo strato di copertura. Si può dire che il processo di pulizia pre-trattamento avrà un impatto significativo sulle caratteristiche di base del circuito stampato flessibile F{C, e deve essere prestata piena attenzione alle condizioni di lavorazione.

(2) Spessore della galvanizzazione FPC: Durante la galvanizzazione, la velocità di deposizione del metallo placcato è direttamente correlata all'intensità del campo elettrico. L'intensità del campo elettrico cambia con la forma del modello del circuito e la relazione di posizione dell'elettrodo. Generalmente, più sottile è la larghezza della linea del filo, più forte è il terminale, più vicina è la distanza dall'elettrodo, maggiore è la forza del campo elettrico e più spesso lo strato di placcatura in questa parte. Nelle applicazioni relative alle schede stampate flessibili, c'è una situazione in cui la larghezza di molti fili nello stesso circuito è molto diversa, il che rende più facile produrre spessore di placcatura irregolare. Per evitare che ciò accada, un modello catodico shunt può essere collegato intorno al circuito., Assorbire la corrente irregolare distribuita sul modello di galvanizzazione e garantire lo spessore uniforme del rivestimento su tutte le parti nella massima misura. Pertanto, gli sforzi devono essere fatti nella struttura dell'elettrodo. Si propone un compromesso. Gli standard per le parti che richiedono un'elevata uniformità di spessore del rivestimento sono rigorosi, mentre gli standard per altre parti sono relativamente rilassati, come la placcatura di piombo-stagno per la saldatura a fusione e la placcatura d'oro per la sovrapposizione di filo metallico (saldatura). Alto e per la placcatura di piombo-stagno utilizzata per anticorrosione generale, i requisiti di spessore della placcatura sono relativamente rilassati.

(3) macchie di galvanizzazione FPC e sporcizia: lo stato dello strato di placcatura che è stato appena galvanizzato, in particolare l'aspetto, non c'è problema, ma ci saranno macchie, sporcizia, scolorimento, ecc. sulla superficie presto, soprattutto quando non viene trovato durante l'ispezione di fabbrica Cosa c'è di sbagliato, ma quando l'utente controlla la ricezione, si scopre che c'è un problema di aspetto. Ciò è causato da una deriva insufficiente e c'è una soluzione residua di placcatura sulla superficie dello strato di placcatura, che è causata dalla lenta reazione chimica dopo un periodo di tempo. Particolarmente flessibili schede stampate, perché sono morbide e non molto piatte, varie soluzioni sono inclini a "accumularsi?" nei loro recessi, e quindi reagire e cambiare colore in questa parte. Per evitare questo, non solo deve essere completamente alla deriva, ma anche deve essere completamente asciugato. La prova di invecchiamento termico ad alta temperatura può essere utilizzata per confermare se la deriva è sufficiente.

2. livellamento dell'aria calda FPC

Il livellamento dell'aria calda è stato originariamente sviluppato per l'applicazione di piombo e stagno su schede stampate rigide PCB. Poiché questa tecnologia è semplice e conveniente, è stata applicata anche a schede stampate flessibili FPC. Il livellamento dell'aria calda consiste nell'immergere il bordo in un bagno di piombo-stagno fuso direttamente e verticalmente e soffiare via la saldatura in eccesso con aria calda.

Questa condizione è molto dura per la scheda stampata flessibile FPC. Se il pannello stampato flessibile FPC non può essere immerso nella saldatura senza alcuna misura, il pannello stampato flessibile FPC deve essere bloccato tra lo schermo in acciaio al titanio e quindi immerso nella saldatura fusa, naturalmente, la superficie del pannello stampato flessibile FPC deve essere pulita e rivestita con flusso in anticipo. A causa delle difficili condizioni del processo di livellamento dell'aria calda, è facile indurre la saldatura a forare dall'estremità dello strato di copertura a sotto lo strato di copertura, soprattutto quando la resistenza all'incollaggio dello strato di copertura e la superficie della lamina di rame è bassa, questo fenomeno è più probabile che si verifichi frequentemente. Poiché il film di poliimide è facile da assorbire l'umidità, quando viene utilizzato il processo di livellamento dell'aria calda, l'umidità assorbita causerà lo strato di copertura a bolle o addirittura staccarsi a causa della rapida evaporazione del calore. Pertanto, il livellamento dell'aria calda FPC deve essere asciugato e resistente all'umidità prima che il processo di livellamento dell'aria calda FPC gestisca.

3. placcatura elettroless FPC

Quando il conduttore di linea da galvanizzare è isolato e non può essere utilizzato come elettrodo, la placcatura elettroless può essere eseguita solo. Generalmente, la soluzione di placcatura utilizzata nella placcatura elettroless ha un forte effetto chimico e il processo di placcatura elettroless dell'oro è un esempio tipico. La soluzione di placcatura d'oro elettroless è una soluzione acquosa alcalina con un pH molto alto. Quando si utilizza questo tipo di processo di galvanizzazione, è facile per la soluzione di placcatura forare sotto lo strato di copertura, soprattutto se la gestione della qualità del processo di laminazione del film di rivestimento non è rigorosa e la resistenza di incollaggio è bassa, questo problema è più probabile che si verifichi.

A causa delle caratteristiche della soluzione di placcatura, la placcatura elettrostatica della reazione di spostamento è più incline al fenomeno che la soluzione di placcatura penetra sotto lo strato di copertura. È difficile ottenere condizioni ideali di placcatura galvanizzando con questo processo.

ipcb è un produttore di circuiti stampati (prototipo e PCB standard) e PCB Assembly (PCBA). Specializzato nella produzione di PCB a microonde, PCB multistrato HDI, substrato IC, scheda di prova IC e PCB Rigid-Flex